日前高通公司正式宣布，將于11月16日-11月18日在三亞海棠灣舉行2022驍龍技術(shù)峰會，屆時(shí)萬眾期待的驍龍8 Gen2平臺將正式亮相。而結(jié)合此前相關(guān)爆料，不出意外的話，小米也將緊接著官宣全新的小米13系列將全球首發(fā)搭載該芯片，并且最早將在11月低就將推出該機(jī)型。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的高通驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝制成打造，采用“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510，GPU為Adreno 740。值得注意的是，此前流出的三星Galaxy S23系列的跑分顯示其CPU主頻為3.36GHz，而此次該博主稱藍(lán)綠廠的驍龍8 Gen2主頻都是3.19GHz，目前尚不清楚是否存在兩個(gè)版本。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米13系列此次將首先推出小米13和小米13 Pro兩個(gè)版本，總體上將采用與其前作小米12系列基本一致的設(shè)計(jì)思路，而且兩款機(jī)型的邊框都非常窄，其中中杯的小米13將采用國產(chǎn)OLED柔性直屏，屏幕尺寸在6.26英寸左右，其2.5D屏的柔性封裝工藝進(jìn)步很大，而大杯的小米13 Pro將采用的是三星2K E6曲面屏，屏幕尺寸在6.7英寸左右，邊框也比前代窄。硬件上，除首發(fā)搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器外，該機(jī)的后置主攝為5000萬像素，并有望支持OIS光學(xué)防抖，配備67W-120W超級快充。
據(jù)悉，全新的小米13系列最早將在11月下旬登場，有望首發(fā)高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
