美意圖打壓我國的半導體產業(yè)，已是路人皆知。

芯片又遭黑手

在半導體芯片市場上，美、日、韓三國的實力無疑是最為強悍的。而此前，美國先是強行拉攏韓國、日本、中國臺灣拼湊成所謂“芯片四方聯盟”。然后，美商務部又宣布了一系列芯片出口管制措施，未來除非獲得政府許可，否則不得出口先進芯片和相關制造設備至中國；而同時采用美國技術在他國制造的芯片，也會受到這個管制的制約。

如今，美國很明顯是要把這個管制措施擴大化，擴大到芯片產業(yè)鏈上的每一個國家，讓自己的盟友都參與到這個管制措施里面來。多家美媒透露，拜登政府正努力說服荷蘭和日本，在半導體領域對華出臺限制措施，防止中國獲得高端芯片，或者能夠生產高端芯片的半導體設備。

日經亞洲評論6日報道稱，美國總統(tǒng)拜登似乎準備向日本和荷蘭施加更大的壓力，要求它們聯合起來阻止先進芯片技術流向中國?！拔艺J為你會看到日本和荷蘭效仿我們，”美國商務部長吉娜·雷蒙多在CNBC上表示。

11月7日，外交部發(fā)言人趙立堅主持例行記者會。有記者提問說，據報道，美國總統(tǒng)拜登準備向日本和荷蘭施加壓力，要求兩國和美方一道阻止先進芯片技術流向中國。請問中方對此有何評論？

趙立堅表示，美方此舉不是堂堂正正的大國所為。當然，美方濫用國家力量，倚仗技術優(yōu)勢，對盟國經濟脅迫，以維持自身霸權私利，早已不是什么新鮮事。美方將科技和經貿問題政治化、工具化、意識形態(tài)化，對別國搞技術封鎖、技術脫鉤，其用心人盡皆知。企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。我們希望有關方面秉持客觀公正立場，從自身長遠利益和國際社會根本利益出發(fā)，獨立自主地作出正確判斷。

事實上，美竭力叫囂并試圖阻止我國半導體芯片產業(yè)崛起的背后，更多是自身孱弱的表現……

美半導體的“寒冬”將至

美費盡心機打壓我國半導體芯片產業(yè)的同時，美國芯片行業(yè)正在遭遇“至暗時刻”。美股財報季中，美國芯片行業(yè)可謂爆雷不斷，包括高通、英特爾、AMD等巨頭均遭遇“股價暴跌、業(yè)績不及預期”的雙重打擊。據數據顯示，截至11月7日，在美國上市的半導體企業(yè)總市值年內合計蒸發(fā)已超過1.52萬億美元(約合人民幣11萬億元)。

多家美國芯片巨頭在解釋業(yè)績“爆雷”原因時，都提到了需求疲軟、供應過剩、庫存擠壓等。據總部位于華盛頓的半導體行業(yè)協會的數據，今年9月，全球半導體銷售額同比下降3%。

同時，美國芯片價格也遭遇暴跌。以美國德州儀器為例，原本定價90元的芯片現在已經跌到了10元，跌幅達到了90%；另外，英偉達的顯卡價格也在持續(xù)下跌，市面上囤卡的生意不再火熱，只要能清理顯卡庫存，價格被持續(xù)壓低。

對于未來的預期，美國芯片巨頭也異常悲觀。其中，高通預計，2023財年第一財季收入約為92億-100億美元，大幅低于分析師預期的120.3億美元。同時宣布，將采取招聘凍結等措施削減運營費用。

英特爾的情況或許更為嚴峻，其第三季度營收同比下滑20%，凈利潤更是同比暴跌85%，英特爾開始啟動大規(guī)模裁員，涉及人數可能達到數千人，英特爾還宣布，目前到2025年底，將削減多達100億美元的資本支出。

面對美國芯片行業(yè)的悲觀前景，有評論人士指出，拜登政府剛推出不久的芯片補貼法案或將成為“泡影”，因為美國芯片巨頭都在大幅縮減資本支出，甚至大規(guī)模裁員。

雖然在半導體芯片問題上美不斷“作妖”，但即便是NVIDIA這樣的企業(yè)在大環(huán)境下也不愿舍棄中國市場。

據路透社消息，美國芯片制造商英偉達當地時間7日證實，該公司在中國市場提供了一款新型先進芯片，目的是為在不違反美國政府限制對華出口芯片管制措施的情況下繼續(xù)在中國市場提供服務。

報道稱，英偉達A800型芯片于今年第三季度投產，主要針對中國市場，其作用是替代英偉達A100型芯片。盡管兩者都屬于圖形處理器（GPU），但A800符合美國政府關于出口管制規(guī)定的標準，而A100型已被美國商務部添加到出口管制名單中。

報道稱，A800芯片數據傳輸速率為每秒400GB，低于A100的每秒600GB，而美方新的出口管制規(guī)定將芯片數據傳輸速率限制在每秒600GB。路透社報道還稱，這種先進芯片每個可能價值數千美元。

“8”在中國是一個幸運數字，市場調查公司CCSInsight分析師韋恩林說，“中國是英偉達的重要市場，重新配置產品以避免貿易限制具有重要的商業(yè)意義?！睋蟮溃ミ_曾表示，因為美國政府針對高端芯片對華出口限制，該公司今年第三財務季度價值約4億美元的對華芯片銷售可能受到影響，而替代芯片有助于減輕經濟上受到的負面影響。

總的來看，美國企業(yè)在規(guī)則下并不好受，好好的生意不能做，能做的生意要么是需求有限，要么客戶已經在自己造芯片，而這無疑會給中國半導體企業(yè)制造機會。

芯片國產化機會正在顯現

逆勢而上，往往能取得更好的成績。

半導體行業(yè)具有典型的周期性特點，會經歷需求爆發(fā)（新應用刺激居多）、漲價、擴產、產能釋放、需求萎縮、產能過剩和 價格下跌的往復波動。行業(yè)在經歷了2021-2022H1的較快增長之后，地緣政治、經濟及下游主要應用疲弱以及供應鏈等問題疊 加的效應加速顯現，行業(yè)月度增速進入快速下行通道。

然而，中國作為全球電子信息制造和消費大國，集成電路和分立器件的自身需求和外銷量都十分巨大，龐大的終端消費市場為我國半導體芯片企業(yè)提供了成長空間，尤其是以第三代半導體芯片為代表的汽車芯片領域。

昨日晚間，市值超900億的化合物半導體龍頭三安光電宣布實現第三代半導體材料SiC芯片出貨。該公司公告顯示，其全資子公司湖南三安與新能源汽車客戶簽署了價值38億元的SiC芯片《戰(zhàn)略采購意向協議》，采購產品將應用于新能源車主驅。

作為第三代半導體材料，近期SiC市場需求面臨爆發(fā)，不少賽道內玩家正積極擴產。此前國內廠商市占率長期較低，真正能夠實現出貨的公司并不多，三安光電此次拿下長單，也意味著國產替代正加速演進。

第三代半導體是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的化合物半導體，該類半導體材料禁帶寬度大于或等于2.3eV，因此也被稱為寬禁帶半導體材料。第三代半導體在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率、抗輻射能力等關鍵參數方面具有顯著優(yōu)勢，滿足了現代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。

銀河證券一份研報顯示，從SiC功率器件的應用來看，由于SiC功率器件能夠顯著提升新能源汽車的性能，如提升續(xù)航能力和充電速率，以及實現汽車的輕量化，因此SiC功率器件在新能源汽車領域的應用比例最高，其次為電源設備、光伏發(fā)電和國防軍工領域，占比分別為21％、17％和11％。

根據Yole測算，僅SiC器件中的功率器件的市場規(guī)模將從2021年的 10.90億美金增長至2027年的62.97億美金，復合年增長率約34％。從細分行業(yè)來看，新能源產業(yè)鏈和充電基礎設施將為增長最快領域。

而這，或許也將成為我國半導體芯片產業(yè)崛起的機會！