交錯(cuò)核心芯片裝備槽是很重要的，這些布置在什么地方。不少玩家不清楚該怎么布置才好，在游戲里怎么選擇裝備比較好。想要知道的小伙伴們，就一起來(lái)看看吧。
交錯(cuò)核心芯片裝備槽布置一覽
可以看出分為“上”、“下” 、“左”、“右”、“中”十字形五槽位的布置，分布于周圍的還有一些功能區(qū)，功能區(qū)就不去細(xì)說(shuō)了，很容易理解。但右上角的“查看特性詳情”還是用得比較多的，點(diǎn)開長(zhǎng)這樣……
詳情頁(yè)可以看懂芯片技能具體提供哪些數(shù)值加成、加多少以及觸發(fā)了哪些追加效果等。
現(xiàn)在芯片的構(gòu)成和裝備槽位的布置都已經(jīng)基本認(rèn)知清楚了，那么就可以嘗試進(jìn)行下一步的探索與嘗試了。
通過(guò)芯片的名稱可以大致區(qū)分出芯片的類型和作用，結(jié)合角色的類型，玩家在選擇芯片組合的時(shí)候便有了基本的參考方向。
以男主為例：
他是偏物理輸出的類型，所以在搭配芯片的時(shí)候，自然就考慮往提高雙爆、攻擊力和物理傷害的方向去選，最初對(duì)芯片系統(tǒng)理解不高的時(shí)候，一套最廉價(jià)的“物攻反饋芯片”可以說(shuō)是直接懟滿了五個(gè)槽位，但隨著理解的不斷深入，有意思的事情逐漸就漏出來(lái)了。
首先意識(shí)到的是“芯片技能”與實(shí)際數(shù)值加成之間的關(guān)系，單個(gè)“芯片特效技能”除了有一個(gè)具體的數(shù)值加成外，當(dāng)?shù)燃?jí)堆疊到“Lv3”時(shí)是可以觸發(fā)一個(gè)額外效果的，以物攻為例：
它主要提供暴擊率的數(shù)值加成，當(dāng)達(dá)到技能等級(jí)3時(shí)追加了物理傷害的具體數(shù)值加成，簡(jiǎn)單說(shuō)這一下就獲得了兩種具體數(shù)值加成，與“攻擊”、“防御”、“瞄準(zhǔn)”之類……
這些可能存在于任何單個(gè)芯片的技能不同，這個(gè)是可以給予角色多重?cái)?shù)值收益的，而且也不難看出，“瞄準(zhǔn)”每一等級(jí)與“物攻”每一等級(jí)所提供的具體數(shù)值加成都是“暴擊+3%”，
所以當(dāng)一個(gè)芯片同時(shí)具備以上兩個(gè)芯片技能的時(shí)候，這個(gè)芯片提供的暴擊率實(shí)際數(shù)值加成是6%，由此便知道了應(yīng)該怎么從一個(gè)芯片包含的技能去判斷芯片的優(yōu)劣了，即芯片所有技能提供的具體數(shù)值加成越符合角色類型就越優(yōu)良。
