12月8日上午，聯(lián)發(fā)科新一代5G移動芯片天璣8200正式發(fā)布，這一代主打冰峰能效、高能游戲。
天璣8200采用臺積電4nm制程，CPU采用8核設(shè)計，1+3+4三叢集架構(gòu)，4個Cortex-A78大核+4個Cortex-A55小核，其中1顆A78大核主頻可達(dá)3.1GHz。
對比5nm的天璣8100，8200不僅工藝改良，大核主頻也增加了250MHz，提升幅度接近9%。
GPU集成Mali-G610六核，支持四通道LPDDR5-6400內(nèi)存和UFS 3.1閃存。
通信方面，基帶支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合（下行峰值4.7Gbps），支持Wi-Fi 6E 2×2、藍(lán)牙5.3、藍(lán)牙LE音頻等標(biāo)準(zhǔn)，支持北斗三頻、GPS雙頻等導(dǎo)航。
其它方面，天璣8200集成聯(lián)發(fā)科第五代APU 580 AI處理器，可降低應(yīng)用功耗、支持多媒體、相機等AI應(yīng)用和功能；采用HyperEngine 6.0游戲引擎，集成Imagiq 785的14位HDR影像處理器，支持3.2億像素主攝和4K HDR視頻錄制等。
MiraVision 785顯示單元支持最高120Hz 2K或180Hz 1080P屏幕顯示、4K AV1視頻解碼、芯片級藍(lán)光防護(hù)等。
按照聯(lián)發(fā)科的說法，搭載天璣8200的首批產(chǎn)品將于本月陸續(xù)上市，目前已經(jīng)官宣的有Redmi K60E、iQOO Neo7 SE等。
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