盡管刷新安卓記錄的天璣9200+剛剛問世，但目前網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)傳出了聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片的消息。
知名科技博主“數(shù)碼閑聊站”發(fā)布消息稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名已經(jīng)確認——天璣9300。此外，“數(shù)碼閑聊站”還表示，天璣9300將會是大迭代。由此來看，天璣9300的性能將會有大幅升級。
據(jù)了解，天璣9300將臺積電N4P工藝，采用超大核+大核+小核的布局設(shè)計，超大核為Cortex X4，大核為Cortex A715，小核為A515。與5nm技術(shù)相比，基于N4P的天璣9300性能提升11%，電源效率提高了22%，晶體管密度提高6%，性能與功耗進步非常明顯。因技術(shù)升級明顯，Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額，連續(xù)九個季度摘得全球第一的桂冠。
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