快科技5月18日消息，入網(wǎng)一個月的小米Civi 3終于迎來重磅消息，小米手機官方今日宣布，小米Civi 3將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8200 Ultra芯片。
這也是小米Civi系列首次擁抱發(fā)哥，此前發(fā)布的Civi、Civi 1S、Civi 2等使用的芯片分別為驍龍778G、驍龍778G Plus和驍龍7 Gen1。
按照官方說法，天璣8200 Ultra不僅是一顆高性能芯，更是量身打造的影像特長芯，由聯(lián)發(fā)科與小米聯(lián)合定義，同時也是小米影像大腦首次與天璣移動平臺全面適配，由此來看，小米Civi 3影像會有進一步升級。
目前，小米官方還未詳細介紹天璣8200 Ultra，從命名來看有可能是影像定制版。
作為參考，天璣8200采用臺積電4nm工藝，1 3 4架構(gòu)設(shè)計，4個Cortex-A78大核 4個Cortex-A55小核，其中1顆A78大核主頻可達3.1GHz。
據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”透露，小米Civi 3將配備雙3200萬像素前置鏡頭，后置主攝為5000萬像素IMX800，支持OIS光學(xué)防抖，該博主稱小米Civi 3的核心配置去單槍匹馬干別家的Pro好像不成問題”。
值得一提的是，小米Civi 3屏幕形態(tài)應(yīng)該還是和Civi 2一樣為長條形挖孔，類似iPhone 14 Pro的靈動島，該機將是小米2023年的自拍之王，值得期待。
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