在10月份高通發(fā)布驍龍8Gen3處理器之后，目前的旗艦芯驍龍8Gen2就會成為次旗艦，也會成為很多次旗艦的標(biāo)配處理器，這其中就包括Redmi K70系列。
博主數(shù)碼閑聊站近日帶來的暗示也證明了這一點(diǎn)，其表示Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將會搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，新品將在今年年底登場。
在性能參數(shù)方面，驍龍8Gen2的表現(xiàn)非常優(yōu)秀，它基于臺積電4nm工藝打造，CPU采用1+4+3架構(gòu)。
包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核，4顆2.8GHz大核（2顆Cortex-A715以及兩顆Cortex A710)，3顆2GHz Cortex A510的小核，擁有8MB三緩，支持LPDDR5x 4200MHz以及UFS 4.0。
相比驍龍8Gen1的火龍，后來的8+Gen1以及現(xiàn)在的8Gen2都有非常不錯的口碑和市場反饋率，這次下放到K70標(biāo)準(zhǔn)版上，也能為該機(jī)提供更好的性能保障和更長的使用壽命。
有了驍龍8Gen2，Redmi K70將會成為Redmi史上性能最強(qiáng)悍的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型。
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