自2022年8月以來(lái)，高通一直在對(duì)第4代驍龍8cx進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試，今年年初，該產(chǎn)品還曾在Geekbench 5基準(zhǔn)測(cè)試中亮相。據(jù)悉，第4代驍龍8cx將主要應(yīng)用于小型筆記本電腦、二合一設(shè)備以及平板電腦等。 近期，有網(wǎng)友透露，第4代驍龍8cx目前已經(jīng)進(jìn)入商用準(zhǔn)備階段，但具體的發(fā)布時(shí)間尚未確定。
據(jù)傳，高通將在今年10月下旬發(fā)布第3代驍龍8，但關(guān)于第4代驍龍8cx的信息并不多。 另一方面，蘋果有望在今年內(nèi)發(fā)布搭載新芯片的M3，新款Mac機(jī)型也將隨之上市，這將進(jìn)一步拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。如果搭載第4代驍龍8cx的Windows筆記本電腦在2024年下半年上市，那么價(jià)格將成為其是否具備競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。然而，根據(jù)高通過(guò)去的定價(jià)策略，新芯片的采購(gòu)價(jià)格可能不會(huì)有太大的讓步。
據(jù)傳，第4代驍龍8cx的代號(hào)為“Hamoa”，可能采用臺(tái)積電4nm工藝制造，CPU部分擁有12個(gè)核心，其中8個(gè)性能核，最高頻率可達(dá)到3.4GHz，4個(gè)定制設(shè)計(jì)的能效核，最高頻率為2.5GHz。此外，其GPU采用了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1編解碼器。同時(shí)，還支持LPDDR5X-4200內(nèi)存，最大容量為64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器，甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨(dú)立顯卡。
