據(jù) TrendForce 最新報(bào)告，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)（NVIDIA）以及其他云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過(guò)加大 TSV 產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增 HBM 產(chǎn)能。
從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看，預(yù)估 2024 年 HBM 供給位元量將年增 105%。不過(guò)，考慮到 TSV 擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá) 9~12 個(gè)月，因此 TrendForce 預(yù)估多數(shù) HBM 產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。
TrendForce 分析，由于 2023~2024 年屬于 AI 建設(shè)爆發(fā)期，大量需求集中在 AI Training 芯片，并推升 HBM 使用量，后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為 Inference 以后，對(duì) AI Training 芯片以及 HBM 需求的年成長(zhǎng)率則將略為收斂。
因此，原廠此刻在 HBM 擴(kuò)產(chǎn)的評(píng)估正面臨抉擇，必須在擴(kuò)大市占率以滿足客戶需求，以及過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買(mǎi)方在預(yù)期 HBM 可能缺貨的情況下，其需求數(shù)量恐隱含超額下單（Overbooking）的風(fēng)險(xiǎn)。
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