文/獵云網(wǎng)（微信ID：lieyunjingxuan 獵云精選）

Chiplet（芯粒）是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)革命。與傳統(tǒng)SoC方案相比，Chiplet具有性能高、設(shè)計(jì)靈活、成本低、上市周期短等優(yōu)勢(shì)。Chiplet的誕生，則對(duì)SoC“生產(chǎn)成本”、“研發(fā)成本”和“卡脖子”三個(gè)弊端對(duì)癥下藥。

Chiplet可應(yīng)用于CPU、GPU、AI、自動(dòng)駕駛等高性能計(jì)算領(lǐng)域，市場(chǎng)空間非常廣闊。在這個(gè)行業(yè)，摩爾定律在逐漸失效，而先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)更容易落地，在產(chǎn)業(yè)演進(jìn)路徑上的規(guī)劃清晰。

Chiplet，是通過(guò)先進(jìn)封裝等一系列技術(shù)方案對(duì)芯片與芯片、芯片與外部之間的連接進(jìn)行技術(shù)升級(jí)和架構(gòu)重組，以期實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的計(jì)算性能，效能和成本，以及更豐富靈活的產(chǎn)品應(yīng)用。

與傳統(tǒng)SoC方案相比，Chiplet可以將采用不同制程的芯粒匯集在一起，且由于芯?？芍貜?fù)使用，設(shè)計(jì)靈活，能加快芯片設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)周期、降低設(shè)計(jì)成本，且大幅提高芯片性能。

國(guó)際巨頭都相繼布局 Chiplet，標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議是其中的重要部分，2022年 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)的推出對(duì)Chiplet行業(yè)起到了非常大的推動(dòng)作用。數(shù)據(jù)顯示，2024年 Chiplet的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則會(huì)超過(guò)570億美元，Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

區(qū)別于SoC的“就高不就低”所導(dǎo)致的整張芯片都處于制裁風(fēng)險(xiǎn)之下，Chiplet提供了自主可控彎道超車的機(jī)會(huì)。一方面，SoC中低制程的低制程模塊可以在其適配的工藝制程下進(jìn)行生產(chǎn)，另一方面，對(duì)于高制程的模塊，也可以通過(guò)多個(gè)低制程單位互聯(lián)形成平替。

Chiplet發(fā)展涉及到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，是一場(chǎng)生態(tài)大變革，會(huì)影響到從 EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應(yīng)商、Chiplet產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司到Fabless設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的參與者。

未來(lái)Chiplet 產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成熟，形成包括互聯(lián)接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)、制造和先進(jìn)封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒈恢厮?，中?guó)廠商也面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。

成立于2021年的超摩科技，主要從事國(guó)內(nèi)高性能Chiplet的設(shè)計(jì)，專注于高性能云端及邊緣端Chiplet CPU及完整計(jì)算解決方案，是首批加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的成員之一，總部位于北京市海淀區(qū)，目前在北京、上海、成都等多地設(shè)有辦公地點(diǎn)。超摩科技聯(lián)合創(chuàng)始人、技術(shù)市場(chǎng)副總裁鄒桐告訴獵云網(wǎng)，由于傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)到達(dá)物理極限，底層CPU的遷移給了高性能產(chǎn)品更多機(jī)會(huì)，同時(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自主化發(fā)展趨勢(shì)，給了Chiplet更多機(jī)會(huì)。中國(guó)的高性能CPU的市場(chǎng)目前仍是一個(gè)群雄逐鹿的情況，除了AMD和英特爾，仍有非常多可以逆襲的市場(chǎng)，chiplet架構(gòu)可以覆蓋從16核，32核，64核，128核等多種配置，可以面向的數(shù)據(jù)中心、智算中心、數(shù)據(jù)及網(wǎng)絡(luò)通信等眾多領(lǐng)域的CPU的市場(chǎng)和商業(yè)機(jī)會(huì)。

超摩科技提供基于從智算中心、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的系列高性能Chiplet解決方案。歷經(jīng)三年產(chǎn)品打磨，超摩已成為國(guó)內(nèi)高性能Chiplet互聯(lián)解決方案的主力方案商，已有眾多AI和通信類客戶導(dǎo)入量產(chǎn)，2023年?duì)I收在數(shù)千萬(wàn)級(jí)別，已達(dá)成商業(yè)落地閉環(huán)。

超摩科技已推出量產(chǎn)Chiplet互聯(lián)IP整體解決方案CLCI 執(zhí)星，“執(zhí)星”是超摩科技最新推出的多場(chǎng)景高性能Chiplet互聯(lián)解決方案的自研架構(gòu)，包括互聯(lián)物理層，協(xié)議MAC層以及封裝互聯(lián)設(shè)計(jì)參考等一體化完整解決方案，主打高性能，高可靠，高易用三個(gè)特征優(yōu)勢(shì)。其產(chǎn)品亮點(diǎn)包括：支持6/7/12/16nm多個(gè)主流節(jié)點(diǎn)，支持2D/2.5D/3D多種封裝；包括從MAC到物理層IP的端到端完整互聯(lián)解決方案；針對(duì)xPU等大算力低延遲場(chǎng)景特別優(yōu)化，極低的互聯(lián)延遲；可提供完整的Silicon Test Report及Silicon評(píng)估開發(fā)套件；產(chǎn)品已通過(guò)超1000h老化環(huán)境試驗(yàn)，ESD/Latch等可靠性測(cè)試。

2023年7月，超摩科技宣布其全新的CLCI第二代Chiplet互聯(lián)架構(gòu)“執(zhí)星”及其解決方案完成了全部的功能、性能、可靠性和兼容性測(cè)試。

鄒桐向獵云網(wǎng)透露，CLCI二代架構(gòu)“執(zhí)星”在兼容一代架構(gòu)“錦雷”的基礎(chǔ)上，速率方面有超過(guò)50%的提升，進(jìn)一步優(yōu)化了功耗和延遲等核心關(guān)鍵指標(biāo)，并在可靠性設(shè)計(jì)和實(shí)測(cè)結(jié)果上持續(xù)保持了極高水準(zhǔn)，能夠同時(shí)支持低功耗的D2D模式和長(zhǎng)距離的C2C模式，能夠最大程度提升客戶的核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。下一代CLCI互聯(lián)方案會(huì)支持UCIe1.1版本，將在2024年上半年發(fā)布，將為客戶提供更廣泛的芯?；ヂ?lián)價(jià)值。

除CLCI 執(zhí)星外，超摩科技產(chǎn)品還包括企業(yè)級(jí)高性能中央處理器觀云9000，主要應(yīng)用場(chǎng)景：公有云服務(wù)、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、高性能AI平臺(tái)、大數(shù)據(jù)分析、云游戲。在此領(lǐng)域，燧原科技與超摩科技已達(dá)成了戰(zhàn)略合作，共同打造智算中心異構(gòu)計(jì)算解決方案。

目前市面上主流的算力廠商，尤其在AI領(lǐng)域，均導(dǎo)入了Chiplet方案，尤其是在AI芯片領(lǐng)域。Nvdia主流算力產(chǎn)品A100將1個(gè)GPU芯片與6個(gè)三星HBM（高帶寬存儲(chǔ)，High bandwidth memory）合封。AMD則推出了更大規(guī)模的Chiplet產(chǎn)品，其2023年6月14日正式發(fā)布的MI300 AI加速共計(jì)擁有13個(gè)小芯片，包括9個(gè)5nm的計(jì)算核心，4個(gè)6nm的I/O Die，并配備了累計(jì)8顆HBM。

國(guó)內(nèi)Chiplet賽道也不乏入局者，除超摩科技外，芯礪智能、賽昉科技、芯動(dòng)科技、巨路創(chuàng)芯、奇異摩爾、芯原股份、泰研半導(dǎo)體等在Chiplet領(lǐng)域均布局迅速。短期內(nèi)，各Chiplet廠商會(huì)“各自為營(yíng)”地通過(guò)自重用和自迭代利用這項(xiàng)技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，而在接口、協(xié)議、工藝都更加開放和成熟的未來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)都將迎來(lái)?yè)Q血，為芯片上下游產(chǎn)業(yè)提供更多附加值，“晶體管級(jí)復(fù)用”的新時(shí)代正向我們走來(lái)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年會(huì)形成小芯片公司、集成小芯片的大芯片設(shè)計(jì)公司、有源基板供應(yīng)商、用于封裝Chiplet的EDA公司等半導(dǎo)體格局。

融資方面，超摩科技已獲得了來(lái)自紅點(diǎn)中國(guó)、達(dá)泰資本、聯(lián)想之星等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣融資。融資主要用于持續(xù)加強(qiáng)基于Chiplet架構(gòu)的高性能云端CPU布局，推進(jìn)快速量產(chǎn)，商業(yè)落地和優(yōu)秀人才招募等。超摩期望通過(guò)價(jià)值產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，與客戶和合作伙伴共建高性能Chiplet生態(tài)，共同推動(dòng)高性能計(jì)算的價(jià)值創(chuàng)新。

團(tuán)隊(duì)方面，超摩科技核心成員具有優(yōu)秀的教育背景和工作履歷，公司超過(guò)80%的員工擁有碩士以上學(xué)歷，平均從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過(guò)10年，大多曾服務(wù)于行業(yè)知名企業(yè)。