（報(bào)告出品方/作者：東吳證券，蘇立贊、錢佳興）

1. 內(nèi)延外生，鑄就國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭

1.1. 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)

紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)。公司專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)務(wù)，是領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，在智能安全芯片、特種集成電路、安全自主 FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位。

公司現(xiàn)已形成以集成電路業(yè)務(wù)領(lǐng)域?yàn)橹?，晶體業(yè)務(wù)為輔的業(yè)務(wù)格局。其中，集成電路業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括智能芯片、特種集成電路、功率半導(dǎo)體和FPGA；晶體業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品為石英晶體元器件。產(chǎn)品應(yīng)用遍及國(guó)內(nèi)外，為金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供芯片和終端產(chǎn)品。

1.2. 多次外延并購(gòu)開拓業(yè)務(wù)領(lǐng)域，聚焦芯片設(shè)計(jì)

公司發(fā)展過程中經(jīng)歷多次外延并購(gòu)，不斷開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。公司成立于2001年，2012 年發(fā)行股份購(gòu)買北京同方微電子 100%股權(quán)，進(jìn)入安全芯片領(lǐng)域；同年發(fā)行股份收購(gòu)深圳國(guó)微電子，進(jìn)入特種集成電路領(lǐng)域；2013 年成立全資子公司紫光同創(chuàng)，進(jìn)入FPGA研發(fā)領(lǐng)域；2014 收購(gòu)西安紫光國(guó)芯 76%股權(quán)，進(jìn)入 DRAM研發(fā)領(lǐng)域。

業(yè)務(wù)剝離，完善整體戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦芯片設(shè)計(jì)。2016 年至2017 年，存儲(chǔ)器芯片毛利率從 18.30%大幅度下降到 7.10%，面臨存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入下行周期，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下跌的局面，公司過大的研發(fā)投入給經(jīng)營(yíng)帶來(lái)較大壓力，在2019 年，公司將紫光國(guó)芯 76%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給紫光存儲(chǔ)，不再納入公司合并報(bào)表范圍，正式剝離存儲(chǔ)器芯片業(yè)務(wù)。業(yè)務(wù)整合梳理后，公司業(yè)務(wù)線更加清晰明朗。為持續(xù)聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，進(jìn)一步加強(qiáng)其領(lǐng)軍地位。公司 2021 年 1 月發(fā)行不超過 15 億元的可轉(zhuǎn)債，用于“新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

1.3. 平臺(tái)型企業(yè)，上游集團(tuán)重整結(jié)束鋪平未來(lái)發(fā)展道路

紫光國(guó)微是紫光集團(tuán)旗下的集成電路核心企業(yè)，最終控股方為清華大學(xué)。兩大核心主業(yè)特種集成電路和智能安全芯片分別由子公司國(guó)微電子和北京同芯微承擔(dān)，另外還有起家業(yè)務(wù)石英晶體元器件以及正在研制 FPGA 業(yè)務(wù)。

紫光集團(tuán)重整進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)國(guó)有資本入駐對(duì)紫光國(guó)微的發(fā)展大有裨益。2021年 12 月 13 日，紫光集團(tuán)管理人披露紫光集團(tuán)重整方案，宣布北京智路和北京建廣作為牽頭方組成的聯(lián)合體，為紫光集團(tuán)重整戰(zhàn)略投資者，2022 年1 月18 日重整計(jì)劃被法院獲批，紫光集團(tuán)重整落幕。紫光國(guó)微有望借助智路、建廣等半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，為未來(lái)的穩(wěn)定發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司處于產(chǎn)業(yè)鏈中上游位置，下游應(yīng)用端需求強(qiáng)烈。公司作為芯片設(shè)計(jì)公司，上游是晶圓制造以及電子元器件，下游是芯片流片、封裝、檢測(cè)，應(yīng)用端是處于高景氣度的系統(tǒng)控制、信息化、新能源汽車和 5G 等行業(yè)。

1.4. 特種領(lǐng)域貢獻(xiàn)主要利潤(rùn)

1.4.1. 公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)水平穩(wěn)健提升

公司 2016-2020 年?duì)I收從 14.19 億元增長(zhǎng)至 32.70 億元，平均年復(fù)合增速23%，2020年同比下降 4.67%，主要是由于子公司西安紫光國(guó)芯不再納入合并報(bào)表范圍，2021年上半年?duì)I收 22.92 億元，同比增長(zhǎng) 56.54%，持續(xù)保持業(yè)績(jī)不斷增長(zhǎng)的狀態(tài)，進(jìn)入健康、穩(wěn)健的高質(zhì)量發(fā)展階段。2016-2020 年公司歸母凈利潤(rùn)從3.36 億元增長(zhǎng)至8.06億元，平均年復(fù)合增速為 24.45%，受益于特種集成電路業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)，2021 年上半年歸母凈利潤(rùn)8.76 億元，同比增長(zhǎng) 117%。

1.4.2. 兩大核心主業(yè)保持增長(zhǎng)，營(yíng)收占比與毛利率保持較高水平

特種集成業(yè)務(wù)提供主要毛利潤(rùn)。智能安全芯片和特種集成電路作為公司的兩大核心主業(yè)，營(yíng)收占比和毛利率均保持高水平增長(zhǎng)。智能安全芯片業(yè)務(wù)收入從2016年的5.69億元增長(zhǎng)至 2020 年的 13.63 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 24.41%；特種集成電路業(yè)務(wù)收入從2016 年的 5.13 億元增長(zhǎng)至 2020 年的 16.73 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為34.38%。2021年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 22.92 億元，其中智能安全芯片貢獻(xiàn)收入7.71 億元，特種集成電路貢獻(xiàn)收入 13.70 億元，二者占比分別為 33.64%和59.77%。在毛利率方面，智能安全芯片和特種集成電路分別達(dá)到 29.69%和 76.77%。

其中特種集成電路的毛利率水平在 2016-2020 年持續(xù)保持高水平增長(zhǎng)，連續(xù)保持在60%以上。

1.4.3. 期間費(fèi)用率持續(xù)降低，研發(fā)投入不斷增加

公司的期間費(fèi)用率持續(xù)降低，同時(shí)研發(fā)投入不斷增加。其中管理費(fèi)用率降幅最大，從 2016 年的 16.34%降低至 2020 年的 4.00%，2021 年上半年進(jìn)一步降低至3.68%。銷售費(fèi)用率基本維持穩(wěn)定，2016-2021 年維持在 5.00%上下。財(cái)務(wù)費(fèi)用率整體占比較小，對(duì)整體期間費(fèi)用率的影響也較小。總體來(lái)看，期間費(fèi)用率從2016 年的21.01%降低至2020年的 9.84%，2021 年上半年進(jìn)一步降低至 8.13%，呈現(xiàn)出持續(xù)降低的趨勢(shì)。研發(fā)投入從2016 年的 4.44 億元增長(zhǎng)至 2020 年的 6.04 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)8.00%，表明公司對(duì)于研發(fā)高度重視。由于營(yíng)業(yè)收入增速大于研發(fā)投入，因此研發(fā)投入與營(yíng)業(yè)收入的比值呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2. 特種領(lǐng)域行業(yè)高景氣，特種集成電路業(yè)務(wù)快速發(fā)展

國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)業(yè)務(wù)高速發(fā)展。目前我國(guó)系統(tǒng)控制以及信息化等高端行業(yè)高速發(fā)展，特種集成電路需求強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率還比較低，公司在該領(lǐng)域的成長(zhǎng)空間大，同時(shí)我國(guó)芯片 28 納米的生產(chǎn)制造技術(shù)已經(jīng)成熟，技術(shù)層面可滿足需求。

2.1. 國(guó)微電子：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先特種集成電路設(shè)計(jì)公司

國(guó)微電子主要從事特種集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品涵蓋特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲(chǔ)類器件、特種網(wǎng)絡(luò)總線及接口、特種模擬器件、特種SoPC系統(tǒng)器件和 ASIC/SOC 定制芯片服務(wù)，其產(chǎn)品通過嵌入式計(jì)算機(jī)、電子控制系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)控制以及信息化領(lǐng)域。

我國(guó)特種集成電路目前基本實(shí)現(xiàn)自主可控，除了先進(jìn)裝備的增量市場(chǎng)之外，老式裝備的存量市場(chǎng)依然大。因使用環(huán)境比較特殊，對(duì)于產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有很高要求，國(guó)微電子在特種集成電路方向是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商，提供特種裝備存儲(chǔ)、接口、電源、網(wǎng)絡(luò)等的芯片，其中在特種 FPGA 市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。

特種集成電路價(jià)值量大，進(jìn)入門檻高。特種集成電路對(duì)產(chǎn)品工作溫度、電路設(shè)計(jì)功能、工藝要求等都有更高標(biāo)準(zhǔn)，在更為嚴(yán)苛的環(huán)境中要求耐受性更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高、更加安全可靠，因此在特種裝備領(lǐng)域，特種集成電路是現(xiàn)代特種裝備智能化、小型化的關(guān)鍵部件，同時(shí)在系統(tǒng)控制、信息化等需要更高技術(shù)、高精密的裝備領(lǐng)域，特種集成電路也是制約產(chǎn)品更迭的短板，因此價(jià)格也更高。

由產(chǎn)品供應(yīng)商逐漸向解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變，持續(xù)提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。相比其他公司單獨(dú)給客戶提供產(chǎn)品，國(guó)微電子產(chǎn)品種類多，覆蓋微處理器、FPGA、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SOPC 系統(tǒng)等產(chǎn)品，接近 500 個(gè)品種，技術(shù)雄厚，可直接為客戶提供配套產(chǎn)品和解決方案，大大節(jié)省客戶的成本，有力提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2.2. 特種集成電路主要產(chǎn)品

2.2.1. FPGA 潛力大，打通全產(chǎn)業(yè)鏈

國(guó)微電子特鐘 FPGA 占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。目前特種裝備級(jí)別的FPGA可編程門數(shù)量集中百萬(wàn)級(jí)到千萬(wàn)級(jí)，國(guó)微電子最先進(jìn)的特種 FPGA 已達(dá)千萬(wàn)級(jí)，28nm的新一代大容量高性能 FPGA 已經(jīng)量產(chǎn)并成為市場(chǎng)主流。

2.2.2. 特種總線及接口集成度高

總線是計(jì)算機(jī)各種功能部件之間傳送信息的公共通信干線，它是由導(dǎo)線組成的傳輸線束，是 CPU、內(nèi)存、輸入、輸出設(shè)備傳遞信息的公用通道。主機(jī)的各個(gè)部件通過總線相連接，外部設(shè)備通過相應(yīng)的接口電路再與總線相連接，從而形成了計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)，核心技術(shù)是總線協(xié)議、總線布局以及總線代碼的制定設(shè)計(jì)上。我國(guó)根據(jù)自身情況，制定出自己的總線協(xié)議，國(guó)微電子研制的總線及接口廣泛應(yīng)用于特種裝備控制系統(tǒng)。

2.2.3. 特種微存儲(chǔ)器是信息傳遞的重要“橋梁”

存儲(chǔ)器包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（RAM）和只讀存儲(chǔ)器（ROM），是數(shù)據(jù)傳輸盒（DTC）的重要組成部分。數(shù)據(jù)傳輸盒（DTC）也可用在導(dǎo)入目標(biāo)數(shù)據(jù)、裝備監(jiān)控系統(tǒng)等場(chǎng)合，是了解裝備內(nèi)外部信息的重要渠道、也是接受、處置任務(wù)的關(guān)鍵窗口。國(guó)微電子在特種領(lǐng)域存儲(chǔ)器領(lǐng)域產(chǎn)品種類齊全，該業(yè)務(wù)在營(yíng)收中也占比較高。

2.2.4. 特種 SOPC 潛力大

SOPC 即可編程片上系統(tǒng)，是用可編程邏輯技術(shù)把整個(gè)系統(tǒng)放到一塊硅片上，即將SOC 與 FPGA 相結(jié)合，SOC 是共性需求的處理系統(tǒng)，還同時(shí)擁有了FPGA可靈活裁減、擴(kuò)充、升級(jí)的特征，而高度集成化也是未來(lái) FPGA 發(fā)展的方向。

同時(shí)在面對(duì)定制芯片的需求時(shí)，SOPC 也是高性價(jià)比的解決方案。相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案一個(gè)產(chǎn)品僅針對(duì)一個(gè)客戶存在研發(fā)工作量大、效率較低等問題，SOPC將大量外圍元器件都集成到芯片里，將多品類集合成一個(gè)系列，高集成度能夠提升芯片的可靠性、穩(wěn)定性，也會(huì)降低重量和成本。尤其是能夠彌補(bǔ)小客戶集成化能力方面的短板、簡(jiǎn)化其工作，也可以通過 FPGA 滿足差異化需求。

2.2.5. 特種微處理器的國(guó)內(nèi)領(lǐng)頭羊

微處理器可以方便地應(yīng)用于指令的解析和執(zhí)行、數(shù)據(jù)的采集運(yùn)算和外圍設(shè)備的監(jiān)測(cè)控制等場(chǎng)合，在航空航天領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。國(guó)微電子是國(guó)內(nèi)門類最全、品種最多、水平最高的特種微處理器研制單位，公司掌握了體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、指令集設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)技術(shù)的全環(huán)節(jié)，形成了通用微處理器、嵌入式微處理器、高可靠微處理器三大系列十余款產(chǎn)品，產(chǎn)品性能水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

2.2.6. 特種模擬器件水平領(lǐng)先

模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。國(guó)微電子在模擬器件領(lǐng)域也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，特種電源變換類、特種電源監(jiān)控產(chǎn)品市占率高，微型 DC/DC 電源變換器研制水平國(guó)際領(lǐng)先，推出20多款產(chǎn)品，國(guó)微電子的電源監(jiān)控芯片將受益于動(dòng)力電池的迅速發(fā)展。

3. 智能安全芯片種類齊全，需求增長(zhǎng)迅速

智能安全芯片需求增長(zhǎng)迅速，公司產(chǎn)品種類齊全。紫光同芯作為紫光國(guó)微全資子公司，自 2001 年成立以來(lái)深耕安全芯片領(lǐng)域 21 年，形成了領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位，其產(chǎn)品主要包括以 SIM 卡芯片、銀行 IC 卡芯片、社?？ㄐ酒?、交通卡芯片等為代表的智能卡安全芯片和以 USB-Key 芯片、POS 機(jī)安全芯片和非接觸讀寫器芯片等為代表的終端安全芯片等，可以為通信、金融、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域客戶提供基于安全芯片的創(chuàng)新終端產(chǎn)品及解決方案。當(dāng)下中國(guó)已成為全球最大的智能卡市場(chǎng)之一。數(shù)據(jù)顯示，2019 年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模已突破 100 億元。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來(lái)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

3.1. SIM 卡芯片穩(wěn)步上升，銀行卡、身份證等迎來(lái)?yè)Q裝周期

SIM 卡業(yè)務(wù)“剩者為王”，有望價(jià)量齊升。紫光國(guó)微作為國(guó)內(nèi)最大的SIM卡芯片供應(yīng)商，深耕 SIM 卡芯片領(lǐng)域多年，率先將 FLASH 技術(shù)用于SIM卡芯片，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和驕人的市場(chǎng)業(yè)績(jī)。公司可以提供不同容量和配置的芯片產(chǎn)品，覆蓋低、中、高端全線應(yīng)用，產(chǎn)品應(yīng)用遍布海內(nèi)外，躋身全球市場(chǎng)前列，國(guó)內(nèi)市占率超過60%。2020年之前國(guó)內(nèi) SIM 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，SIM 卡業(yè)務(wù)毛利率較低，2020 年之后三星公司逐漸退出中國(guó)市場(chǎng)，后續(xù)有望價(jià)量齊升。公司成功開發(fā)超級(jí)SIM卡，超級(jí)SIM卡可以全面兼容 5G/4G/3G/2G 網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)具備超大容量、安全存儲(chǔ)、一鍵換機(jī)等強(qiáng)大功能，性能得到國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可和推廣。

身份識(shí)別安全芯片和金融支付安全芯片在換卡潮的趨勢(shì)下，未來(lái)市場(chǎng)空間大。2009年我國(guó)首次提出要實(shí)現(xiàn)社會(huì)保障一卡通，持卡人數(shù) 2021 年達(dá)到13.52 億，不過第三代社?？?1.38 億人，僅占比 10.21%，未來(lái)隨著第三代社?？ǖ膿Q發(fā)，公司將會(huì)有較大的市場(chǎng)份額。從 2015 年起我國(guó)將逐步停發(fā)磁條銀行卡，并以更加先進(jìn)的金融IC卡進(jìn)行替代，目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作。未來(lái)幾年我國(guó)每年新投放的金融IC卡數(shù)量可達(dá)數(shù)億張。2020 年我國(guó)銀行卡累計(jì)在用發(fā)卡量破91.6 億張，2016 年以前國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)外產(chǎn)品占據(jù)著中 90%以上的市場(chǎng)份額，2019 年占比接近5 成，國(guó)產(chǎn)芯替代進(jìn)口芯近年來(lái)已經(jīng)成為金融 IC 卡的一大趨勢(shì)。

5G 帶來(lái) SIM 卡新的增長(zhǎng)點(diǎn)。我國(guó)現(xiàn)階段用戶通過4G 卡接入5G 網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)有4G卡缺少 5G 標(biāo)準(zhǔn)中定義的新功能和新增的卡文件與服務(wù)，用戶身份數(shù)據(jù)在通信過程中使用明文傳輸，位置信息不夠精準(zhǔn)，不能滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)的信息與安全要求，5G 開啟萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，在 5G 網(wǎng)絡(luò)中有海量的智能設(shè)備實(shí)時(shí)在線，用戶對(duì)安全性、可靠性提出更高要求，在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)下 SIM 卡將會(huì)有更深層次的需求，紫光國(guó)微作為國(guó)內(nèi)最大的SIM卡芯片供應(yīng)商，必將會(huì)有新的增長(zhǎng)點(diǎn)。截至 2021 年 6 月，我國(guó)已建成96.1 萬(wàn)個(gè)5G基站，相較 2021 年第一季度，我國(guó) 5G 建設(shè)速度有所增快。根據(jù)三大運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)，截至2021年第二季度全國(guó) 5G 套餐用戶總數(shù)為 4.95 億戶，另根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2021 年第二季度中國(guó)移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)到 16.19 億戶，按照數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，2021 年第二季度中國(guó)5G用戶滲透率為 30.57%，SIM 卡升級(jí)為 5G 帶來(lái)的后續(xù)增長(zhǎng)空間非常大。

3.2. 集團(tuán)產(chǎn)業(yè)整合，拓展國(guó)際市場(chǎng)

智能安全芯片的生產(chǎn)鏈主要分為芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)、微連接器生產(chǎn)環(huán)節(jié)、將裸芯片與微連接器整合的模組封裝環(huán)節(jié)、RFID 嵌體及天線制造環(huán)節(jié)、制卡環(huán)節(jié)、發(fā)卡環(huán)節(jié)六個(gè)部分，紫光國(guó)微是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭，紫光集團(tuán)旗下的Linxens 是微連接器生產(chǎn)和模組封裝的世界龍頭企業(yè)，和紫光國(guó)微具備業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)，同時(shí)可發(fā)揮Linxens在全球市場(chǎng)的客戶及渠道資源優(yōu)勢(shì)，開拓國(guó)際業(yè)務(wù)，推動(dòng)全球化發(fā)展。而在產(chǎn)品方面，紫光國(guó)微亦可以獲得穩(wěn)定、安全的微連接器供應(yīng)源，同時(shí)，雙方的一站式模組產(chǎn)品可以為客戶提供穩(wěn)定可控的解決方案，創(chuàng)造新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

3.3. 新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，布局中長(zhǎng)期

公司于 2021 年 6 月發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金15 億元用于建設(shè)新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，兩個(gè)項(xiàng)目總投資金額分別為 7.66 億元和 5.67 億元。

新型高端安全芯片多領(lǐng)域發(fā)展，保證技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。公司開展新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)內(nèi)核的安全芯片、面向5G多應(yīng)用、5G車聯(lián)網(wǎng)V2X、服務(wù)器和云計(jì)算的 4 種高性能安全芯片。在提高芯片的算法性能，提供高性能運(yùn)算能力，提升產(chǎn)品的性能以及安全性的同時(shí)，進(jìn)一步提升公司在高端安全芯片的市場(chǎng)占有率以及競(jìng)爭(zhēng)力，保證技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為公司可持續(xù)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

布局車載控制器芯片，搶占車載芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展先機(jī)。車載控制器多核控制器芯片，主要用于汽車整車控制領(lǐng)域，具有提高車輛的動(dòng)力性能、安全性能和經(jīng)濟(jì)性等作用，是汽車控制器核心部件，承擔(dān)了數(shù)據(jù)交換、安全管理、駕駛員意圖解釋及能量流管理的任務(wù)。車規(guī)級(jí) MCU（微控制單元）芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，遍布汽車動(dòng)力控制、車身控制、安全控制、行駛控制、信息處理等各個(gè)子系統(tǒng)，目前市場(chǎng)主要集中在 8、16 和 32 位，主要應(yīng)用于車身控制、動(dòng)力系統(tǒng)、座艙、ADAS。

2020 年，全球車規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)規(guī)模為 65 億美元，IC Insights 預(yù)測(cè)有望在2023年增長(zhǎng)至 88 億美元。2020 年全球車用 MCU 市場(chǎng)份額占比前五名分別為瑞薩、恩智浦（NXP）、英飛凌、德州儀器和微芯，占比合計(jì)達(dá) 87%。

車規(guī)級(jí) MCU 國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。2020 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到269億元，但國(guó)產(chǎn)化率低，7 大海外龍頭企業(yè)占據(jù)了約 70%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)潛力大。公司瞄準(zhǔn)車載芯片市場(chǎng)，通過布局車載控制器芯片，有助于打破國(guó)外廠商在該領(lǐng)域的壟斷，搶位車載芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展先機(jī)，在地緣政治沖突日益加劇的今天，無(wú)論是通用還是專用市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化替代都勢(shì)在必行。

4. 深耕通用 FPGA 多年，深度受益于國(guó)產(chǎn)替代

FPGA 是現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列的簡(jiǎn)稱，被譽(yù)為“萬(wàn)能芯片”，可通過編寫代碼來(lái)重新編輯其硬件電路，由于其可編程的特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)任何電路功能，應(yīng)用方式比專門電路靈活，采用硬件運(yùn)算，運(yùn)算速度比 CPU 和 GPU 快。

FPGA 應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)空間大。FPGA 應(yīng)用范圍遍及人工智能、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、通訊、5G、安防、汽車電子、工業(yè)等多個(gè)熱門領(lǐng)域。并隨著工藝的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，向更多、更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。國(guó)內(nèi)外的 FPGA 市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，根據(jù)Frost&Sullivan 的預(yù)測(cè)，到 2025 年全球 FPGA 市場(chǎng)規(guī)?；虺?25 億美元，2021 年-2025年實(shí)現(xiàn)16.4%的復(fù)合增速，而中國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)高于世界水平，預(yù)計(jì)中國(guó)FPGA市場(chǎng)從2021 年的 160 億人民幣規(guī)模上升至 2025 年的 330 億規(guī)模，復(fù)合增速約20%。

我國(guó)距離世界先進(jìn)水平有一定差距。世界首款 FPGA 芯片在1985 年發(fā)明，至今經(jīng)歷了萌芽期、成長(zhǎng)期和爆發(fā)期三個(gè)發(fā)展階段，主要技術(shù)指標(biāo)邏輯單元和線程工藝都得到快速進(jìn)步。而國(guó)內(nèi) FPGA 在 2005 年后才開始起步，目前經(jīng)歷了“從無(wú)到有”，“從有到多、從多到好”，兩個(gè)階段，預(yù)計(jì)到 2025 年進(jìn)入“從好到強(qiáng)”的第三個(gè)階段，能夠與列強(qiáng) Xilinx、Alter 在高端領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)。

FPGA 的技術(shù)門檻高，核心技術(shù)只掌握在幾家公司手上，Intel 和Xilinx 掌握約有6000多項(xiàng)專利，對(duì)后進(jìn)入者形成很高的技術(shù)壁壘，全球的FPGA 市場(chǎng)被美國(guó)Intel，Xilinx，Lattice，Actel 四家公司壟斷，國(guó)內(nèi) FPGA 廠商技術(shù)水平與海外大廠差距較大，無(wú)法提供與之相匹配的產(chǎn)品，市場(chǎng)份額很低。

紫光同創(chuàng)專注研發(fā)十年，技術(shù)進(jìn)步快業(yè)績(jī)得到快速改善。紫光同創(chuàng)成立于2013年，自成立以來(lái)瞄準(zhǔn) FPGA 業(yè)務(wù)，持續(xù)進(jìn)行了大量的前期研發(fā)投資，從2015 年開始有成果產(chǎn)出，陸續(xù)發(fā)布了三個(gè)系列的硬件產(chǎn)品：Titan 系列主攻通信，視頻處理和工業(yè)控制領(lǐng)域；Logos 系列主攻工業(yè)控制、通信、消費(fèi)類領(lǐng)域的大批量，低成本項(xiàng)目；Compa系列CPLD 產(chǎn)品主攻通信、消費(fèi)電子，無(wú)人機(jī)、工業(yè)控制領(lǐng)域的低功耗，低成本，小尺寸設(shè)計(jì)要求。為配合硬件開發(fā)與應(yīng)用，紫光同創(chuàng)研發(fā)配套的FPGA 開發(fā)軟件PangoDesignSuite，目前支持千萬(wàn)門級(jí)的器件開發(fā)。

紫光同創(chuàng)已經(jīng)渡過投資集中期，業(yè)績(jī)改善明顯。2020 年推出28nm工藝Logos-2系列芯片，經(jīng)過多年投資研發(fā)，技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到中端層次，后續(xù)的中端產(chǎn)品擴(kuò)展與覆蓋，研發(fā)壓力減小，產(chǎn)品覆蓋面增加，2021 年?duì)I收 7.82 億元，同增148%，凈利潤(rùn)由2020年的-0.26 億元扭轉(zhuǎn)為 2021 年的 0.41 億元，成功扭虧為盈。

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