臺積電先后宣布將在美國以及日本建設芯片代工廠后，我仔細對比了一下這兩座代工廠的進度，發(fā)現(xiàn)了一些情況，我認為，相對于美國，臺積電在日本建廠更有可能獲得成功。

材料設備因素

日本半導體產業(yè)怎么樣？這點可以從日本限制關鍵材料對韓國出口中可以看出來，差點把韓國半導體產業(yè)整癱了，足以看出來日本半導體產業(yè)的強大，當然了，主要還是在材料以及設備方面，雖然下游產業(yè)，日本半導體產業(yè)遇到了問題，但是日本一直都在牢牢抓住半導體基礎材料與設備的相關技術，而且這些都存在技術壁壘高、投入高、周期長等問題，所以后來者難以追趕破局，這樣日本相關企業(yè)長時間處于全球半導體產業(yè)的上游。

這對于臺積電這樣的下游企業(yè)來說，進入日本市場，本身就有很大好處。如果說，美國在這些方面，也有一定的積累的話，下面的這些就不一定有了。

投入因素

臺積電赴美建廠，計劃投資是120美元，按理來說，這點投資臺積電是拿得出手的，但是美國條件有限，所以還需要更多投入，因為美國承諾520億美元巨額補貼，臺積電不心動就怪了，所以，也不管什么市場規(guī)律了。

大家都想到了，唯獨臺積電不愿意承認，這項目搞不好就爛尾，弄得“一地雞毛”，無論是工程進度，還是相關補貼，基本上沒有一點，就連相關人才還找不到位，其實想想也知道，人家即便是補貼的話，也是先給英特爾啊。

臺積電和日本的合作，情況就大不一樣了。雖然這個項目投資也就86億美元左右，但是日本的補貼則占到了43%。相對比，美國的補貼很多都進了自家企業(yè)的口袋，日本的總補貼中，有一大半都給了臺積電，由此可見，日本對待臺積電遠比美國付出了“真心”，盡管，日本也沒安好心！

地理因素

半導體產業(yè)鏈的轉移，可以簡單分為從美國到日韓，再到東南亞，然后趨勢是往我們這里，轉移的主要原因就是產業(yè)鏈的聚合以及企業(yè)逐利行為，也是轉移離開美國的主要原因，而日本一直都處于最后這幾次轉移的范圍之中，無論是運輸，還是產業(yè)聚合，和美國相比較，都還具有一定的優(yōu)勢。

政治因素

雖然日本首相“任期”不長壽，但是在產業(yè)投入方面，日本經濟產業(yè)省是主要推動方。而在美國，兩黨在國會里面的糾纏，就復雜多了，而且美國企業(yè)同樣摻和其中，互相角力，政策上下不來，而且亞利桑那州更是一團糟，無論是當?shù)卣€是基建，都不給力。

關鍵是補貼不到位，尤其是對臺積電這樣的“外來戶”，更是出力不落后，無論怎么“獻身”，始終會在人家眼里面，低人一等。

說句不好聽的話，美國拉攏臺積電，又是棒槌，又是蜜糖，本身就是奔著它的技術去的，一旦技術上掏空了臺積電，自然會棄之如敝履。

工藝因素

臺積電在美國搭建的生產線是5nm甚至是更先進的工藝，為什么要選擇5nm這樣的制程工藝呢？說實話，無外乎這個因素，即：這是現(xiàn)在美國還沒有掌握的技術，其他的技術美國基本上已經掌握了，美國要的就是臺積電的先進技術，甚至是將這個技術搬到美國后，其他地區(qū)就會被美國限制。

相對比美國的“好高騖遠”，日本和臺積電的合作則是更加務實，在制程工藝方面，選擇的是22/28nm以及12/16nm，雖然距離現(xiàn)在的5nm有不少的差距，但是雙方選擇的22/28nm以及12/16nm等工藝則是更加務實，既降低了建設成本，而且有利于雙方互信合作。

結語

通過以上分析，我們可以看出來，雖然臺積電都付出了很多，但是結局可能就不一樣了，甚至會完全相反。

我們不能排除人為強制轉移產業(yè)鏈一定不會成功，但是可以肯定的是風險一定會大大增加，而且會存在很多不確定因素，如果拿著美國的空口承諾就覺得一定會成功，那就是過于天真了，付出代價也是早晚的事情，這年頭，吃美國虧的數(shù)都數(shù)不過來。而日本在這方面，明顯比美國要聰明一些。

或許這些對我們有一些啟發(fā)。