上半年聯(lián)發(fā)科天璣9000的推出，讓今年的手機(jī)旗艦市場(chǎng)格局突變，為消費(fèi)者提供了更好的選擇。聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣9000+芯片，似乎又要更上一層樓。天璣9000+ CPU在GeekBench5上以1322的單核性能和4331的多核性能，成為了安卓最強(qiáng) CPU，這讓我們對(duì)下半年的旗艦市場(chǎng)充滿了期待。
大V爆料天璣9000+ GeekBench 5單核達(dá)到跑分1300+，多核高達(dá)4300+（圖源網(wǎng)絡(luò)）
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方資料，天璣9000+較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程，CPU依舊是當(dāng)今最新的Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻為2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面則采用Arm Mali-G710旗艦十核GPU。同時(shí)，天璣9000+支持傳輸速率可達(dá) 7500Mbps 的LPDDR5X內(nèi)存，以及8MB CPU三級(jí)緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。
天璣9000+性能再突破，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(chǎng)（圖源網(wǎng)絡(luò)）
從規(guī)格對(duì)比表來看，天璣9000+和驍龍8+的綜合實(shí)力旗鼓相當(dāng)。天璣9000+ CPU性能更強(qiáng)，緩存容量更大，支持更高速率的內(nèi)存擴(kuò)展。
聯(lián)發(fā)科天璣9000+與高通驍龍8+配置對(duì)比（圖源網(wǎng)絡(luò)）
從手機(jī)主流應(yīng)用的趨勢(shì)來看，移動(dòng)芯片中CPU的重要性要遠(yuǎn)大于GPU。眾所周知，CPU會(huì)參與絕大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)景的運(yùn)算，而GPU更多的負(fù)責(zé)圖形運(yùn)算，比如游戲。值得注意的是，在重負(fù)載的熱門游戲《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其實(shí)并不高。
由此可見，旗艦芯片的CPU的性能對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的影響更大，在主流應(yīng)用重CPU輕GPU的趨勢(shì)下，天璣9000+ 的性能有更充分的釋放空間和實(shí)際表現(xiàn)。
從天璣9000到天璣9000+，聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)了安卓最強(qiáng)CPU性能和SoC能效，徹底解決了長期困擾市場(chǎng)的功耗難題，建立了性能、能效兼顧的旗艦新標(biāo)桿。
上半年OVMH等頭部手機(jī)廠商的旗艦機(jī)都用上了天璣9000，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐步在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。目前來看，天璣9000+的強(qiáng)勢(shì)加入將讓聯(lián)發(fā)科的頂級(jí)旗艦芯片陣容從“獨(dú)秀”變?yōu)椤半p雄”，為終端廠商和消費(fèi)者帶來了更多的選擇，助力聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片市場(chǎng)繼續(xù)“大殺四方”。
根據(jù)最新的消息，天璣9000+將會(huì)在今年的第三季度，加持更多的旗艦機(jī)型與用戶見面，相信用不了多久，天璣9000+的首發(fā)旗艦就會(huì)出現(xiàn)，隨著聯(lián)發(fā)科的技術(shù)革新，以及新品的發(fā)布，下半年旗艦市場(chǎng)，將會(huì)更加熱鬧非凡。
