高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍8 Gen1處理器，不過性能尤其是能耗比并不讓人感到滿意，大家紛紛表示驍龍8 Gen1算得上是一款比較失敗的產(chǎn)品。而目前高通又推出了驍龍8+ Gen1處理器，采用臺積電的4nm工藝，同時能耗比大幅提升，從而讓高通擁有追上業(yè)界平均水準(zhǔn)的發(fā)熱與功耗，但是由于芯片架構(gòu)的因素，實際上驍龍8+ Gen1已經(jīng)被壓榨完潛力，大家更加關(guān)心的是高通下一代處理器能夠擁有怎樣的表現(xiàn)。
目前高通似乎已經(jīng)公布了高通技術(shù)峰會的舉辦時間，表示將會在11月14日至17日舉辦技術(shù)峰會，屆時大家應(yīng)該可以看到驍龍8 Gen2的真身以及參數(shù)等，這也是為2023年推出的新手機(jī)所打造的一款處理器。目前計劃搭載驍龍8 Gen2處理器的手機(jī)終端已經(jīng)有蹤跡，包括小米13以及小米13 Pro。
目前關(guān)于驍龍8 Gen2的實際爆料還不是很多，不過據(jù)悉將會繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，同時基于超大核+大核以及小核打造，為1+3+4架構(gòu)設(shè)計，基帶的話應(yīng)該采用的是X70基帶，最高可以提供10Gbps的下載速度，同時借助AI讓信號處理器更加智能，且降低功耗，提高穩(wěn)定性。至于基于3nm工藝的處理器什么時候到來，估計要等到驍龍8 Gen3才能看到。
鄭重聲明：本文內(nèi)容及圖片均整理自互聯(lián)網(wǎng)，不代表本站立場，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)請聯(lián)系管理員(admin#wlmqw.com)刪除。
