眾所周知，今年上半年，手機(jī)企業(yè)們都不好過(guò)，特別是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們。

2022年1-5月份，信通院的數(shù)據(jù)顯示國(guó)內(nèi)智能手機(jī)的銷量?jī)H為1.06億臺(tái)，同比下滑了27%左右。

而郭明錤則表示，小米、OPPO、VIVO、傳音們，今年上半年已經(jīng)砍了1億臺(tái)的手機(jī)訂單，而全年預(yù)計(jì)要砍單1.7億臺(tái)。

此外，像三星也開(kāi)始暫停拉貨，先清庫(kù)存，同時(shí)據(jù)傳三星的手機(jī)訂單量也減少，原因是三星的手機(jī)也不太好賣(mài)，對(duì)后市不再那么樂(lè)觀。

而不僅是手機(jī)廠商砍單，PC廠商也砍單，從而減少了對(duì)芯片的需求，釋放了大量的高性能SoC、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、電源管理的龐大需求，導(dǎo)致整個(gè)晶圓產(chǎn)能，都供應(yīng)不那么緊張了。

IDC、Omdia等幾大分析機(jī)構(gòu)均表示，2022年下半年或2023年上半年，半導(dǎo)體的繁榮就將終結(jié)，芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)結(jié)構(gòu)性調(diào)整，缺芯或成為過(guò)去式。

按道理說(shuō)，當(dāng)芯片已經(jīng)不缺了，那么晶圓廠們也會(huì)馬上調(diào)整產(chǎn)能，以免接下來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩，陷入新一輪的產(chǎn)能陷阱。

但大家仔細(xì)看看當(dāng)前的晶圓市場(chǎng)，晶圓廠們，似乎根本就不擔(dān)心這個(gè)問(wèn)題，上游半導(dǎo)體代工企業(yè)卻依然火熱。

全球晶圓廠從2021年中到2022年底將新建29座，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出，預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng)20%達(dá)1090億美元。

像TSMC、SMIC、intel幾大晶圓廠的新建/擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，沒(méi)有暫停，甚至依然在進(jìn)行，甚至加速前進(jìn)，像TSMC甚至全球布局，先進(jìn)工藝，成熟工藝都有涉及。

為何晶圓廠不怕產(chǎn)能過(guò)剩？

其實(shí)晶圓廠當(dāng)然是擔(dān)心的，只是當(dāng)全球晶圓產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)，整個(gè)晶圓產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來(lái)一輪大洗牌。其中有實(shí)力的會(huì)更上一層樓，而那些沒(méi)有實(shí)力的，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不大的，可能會(huì)被淘汰掉。

而這些晶圓廠，都想讓自己成為更上一層樓的那些企業(yè)，所以紛紛擴(kuò)產(chǎn)，讓自己更有競(jìng)爭(zhēng)力，更加能夠面對(duì)挑戰(zhàn)。

所以明明知道接下來(lái)會(huì)產(chǎn)能過(guò)剩，大家也擴(kuò)產(chǎn)，都認(rèn)為自己不會(huì)是被淘汰的那一個(gè)，會(huì)是崛起的那一個(gè)。

另外大家可以注意到，在晶圓總產(chǎn)能上，中國(guó)大陸已經(jīng)從2015年占全球產(chǎn)量的14.4%上升到2020年的22.8%，成為全球第一了。

在接下來(lái)的產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)下，中國(guó)大陸的廠商，理論上是不用擔(dān)心的，畢竟大陸的需求太大了，晶圓產(chǎn)能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了市場(chǎng)需求，所以大陸的晶圓產(chǎn)能，還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)。