分形工藝Fractal Design作為老牌的機(jī)電廠商，在近期推出全新Pop系列機(jī)箱，除去標(biāo)準(zhǔn)版Pop Air，還包含了Pop XL，Mini共三個(gè)型號(hào)，提供了多種內(nèi)核色彩可供選擇。Pop Air 以通風(fēng)作為優(yōu)先考量，將精密工程與動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)融為一體，整體設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔大方，今天就為大家?guī)鞵op Air 石墨黑（RGB）Clear TG版本的裝機(jī)展示。

裝機(jī)配置

CPU：intel i5-12490F散熱器：九州風(fēng)神 堡壘 240EX ARGB主板：微星Z690 EDGE TI WIFI DDR4 黑刀鋒內(nèi)存：宇瞻 NOX DDR4 3600 8G *2顯卡：影馳 RTX 3070 金屬大師 OCSSD：三星 980pro 1T機(jī)箱：Fractal Design Pop Air 石墨黑（RGB）Clear TG電源：安鈦克(Antec) HCG850 金牌全模組

整機(jī)展示

搭配藍(lán)色清冷的燈效，搭配黑色征集更顯靈動(dòng)和清爽。

關(guān)機(jī)未通電，純黑色的外觀，方正的棱角設(shè)計(jì)，沒有過多修飾元素，十分耐看。

機(jī)箱背部預(yù)留的走線空間十分充裕，所以在離線方面還是非常輕松的。

裝機(jī)配件

本次裝機(jī)選用的是分型工藝Pop Air 石墨黑（RGB）Clear TG版，整體尺寸為473.5 x 215 x 454 mm，全黑外觀設(shè)計(jì)，單邊側(cè)透玻璃，除了黑色版本，Pop Air RGB TG版提供了青色、桃紅色、綠色、橘色內(nèi)框架配色以供選擇。

分型工藝Pop Air的正面采用分段設(shè)計(jì)，大面積使用獨(dú)特的六角棱形MESH面板，MESH面板做工細(xì)致，除卻帶來更好的通風(fēng)散熱性能和防塵作用，通電后，內(nèi)部RGB風(fēng)扇通過網(wǎng)眼透出的燈光，在視覺上也營(yíng)造出滿滿的科技感。

分型工藝Pop Air的MESH面板是和嵌入到前面板框架的，支持拆卸，拆卸后可看到前面自帶的2枚RGB風(fēng)扇。

分型工藝Pop Air前面板下部分設(shè)計(jì)了一個(gè)小的收納暗隔抽屜，摘除前面的磁吸蓋板后就可以將暗隔抽屜拉出，這無疑是藏私房錢的好地方，去掉抽屜后還支持5.25寸（光驅(qū)）的安裝。

分型工藝Pop Air背面采用了大面積鏤空設(shè)計(jì)，自帶一枚120mm的RGB風(fēng)扇，帶有7個(gè)PCIe槽位，底部為電源倉(cāng)。

分型工藝Pop Air頂部帶有可拆卸磁性防塵網(wǎng)，支持240規(guī)格冷排或2個(gè)120mm風(fēng)扇的安裝。

分型工藝Pop Air的前置IO面板布置在機(jī)箱頂部右側(cè)，呈線性排列，以此為：開關(guān)、燈效控制，音頻輸入、話筒、USB3.0插口*2以及一個(gè)預(yù)置USB-C接口（需另購(gòu)USB-C升級(jí)配件）。

分型工藝Pop Air一側(cè)為鋼化玻璃側(cè)板，另一側(cè)為實(shí)心鋼板，另兩個(gè)側(cè)板上下兩端均有鋼條加固。

分型工藝Pop Air內(nèi)倉(cāng)支持標(biāo)準(zhǔn)ATX、MATX、ITX主板，在風(fēng)扇前置的情況下最大支持安裝405mm長(zhǎng)度的顯卡，頂部最大支持240mm規(guī)格的冷排，前方最大支持安裝280mm規(guī)格的冷排，風(fēng)冷散熱高度最大支持170mm。

分型工藝Pop Air內(nèi)部標(biāo)配3個(gè)Fractal120 mm Aspect 12 RGB風(fēng)扇（前面2個(gè)，尾部1個(gè)），加上底部安裝位最多支持5個(gè)120mm風(fēng)扇的安裝。內(nèi)倉(cāng)下方電源倉(cāng)上不采用鏤空處理，進(jìn)一步提供電源散熱效能。

分型工藝Pop Air背部主板為做了大面積開窗設(shè)計(jì)，便于cpu散熱器的安裝，底部為貫通式的硬盤和電源安裝倉(cāng)位。同時(shí)內(nèi)倉(cāng)壁板和側(cè)面之間預(yù)留了19mm的空間，極大方便機(jī)箱走線。

分型工藝Pop Air前置IO的PCB面帶有最新研發(fā)的 ARGB 控制器和 ARGB電源LED，一個(gè)5V RGB供電接口可直接為RGB設(shè)備供電，多處配備了理線魔術(shù)帶和加大的埋線孔位，便于線纜管理。同時(shí)背部提供2.5寸的SSD安裝位。

底部隱藏式的可拆卸硬盤安裝位，支持3.5寸和2.5寸的硬盤安裝。

分型工藝Pop Air底部電源位置同樣采用鏤空設(shè)計(jì)，帶有可拆卸的防塵網(wǎng)，底部四周附有橡膠腳墊。

主板選用了微星的Z690 EDGE DDR4 WIFI，標(biāo)準(zhǔn)的ATX版型，不同于刀鋒鈦，Z690刀鋒采用了全黑配色，搭配復(fù)合熱管的重型Mosfet散熱片，電感部分也都覆蓋有導(dǎo)熱墊片，M.2固態(tài)硬盤位、南橋芯片處都覆蓋大面積的金屬質(zhì)地散熱裝甲。

為了保證供電穩(wěn)定，輸出極致效能，刀鋒主板配備了全金屬覆蓋散熱、導(dǎo)熱熱管、7W/mk 的 MOSFET 導(dǎo)熱墊片，同時(shí)上方的龍圖騰飾板有RGB燈效。供電部分用料十分扎實(shí)，采用16+1+1相直連式供電，橫豎兩邊各配置了8顆DrMos，最高可提供75A的供電，供電區(qū)域的主控芯片的型號(hào)為瑞薩最新的RAA229131型供電主控芯片，外部采用雙8PIN供電。

全新的LGA 1700 插座，支持第 12 代英特爾 酷睿 / 奔騰 賽揚(yáng) LGA 1700 插槽處理器。

最多支持4條ddr4內(nèi)存，容量最大支持128G（32G*4），雙邊卡扣設(shè)計(jì)，最高頻率能達(dá)到5200Mhz，支持MEMORY BOOST技術(shù)。 主板右上角提供了2個(gè)5V 3Pin接口（主板底部還有一個(gè)5V 3Pin接口和一個(gè)12V RGB接口），搭配官方的MSI Mystic Light可以實(shí)現(xiàn)各種光污染燈效。

除了M.2以外，主板自帶了6個(gè)Sata接口，滿足大容量存儲(chǔ)的需求。

主板下半部分，板載了3條PICe x16顯卡插槽，最上方一條支持PCIe 5.0 x16的插槽有金屬加固，采用了SMT焊接工藝，加強(qiáng)了插槽的焊接強(qiáng)度，通道帶寬由CPU提供。下方2條為均PCIe 4.0×16的規(guī)格，通道帶寬由Z690芯片組提供。3處在M.2模塊上方均覆蓋了鋁制金屬散熱裝甲。

將散熱裝甲拆去后，可以看到背后均自帶導(dǎo)熱片，主板一共提供了4個(gè)M.2的插槽，均為PCIe 4.0×4的接口，最上方位置的插槽采用快裝卡扣設(shè)計(jì)主板的底部，從左到右依次是音頻插座、12V四針燈效插座、5V三針燈效插座、雷電插座、三個(gè)4Pin風(fēng)扇插座、兩個(gè)USB2.0的插座、一個(gè)4Pin的風(fēng)扇插座和機(jī)箱跳線插座。

背部IO面板采用一體設(shè)計(jì)，帶有2個(gè)USB2.0、DP、HDMI，6個(gè)USB3.0（其中一個(gè)為Type-C）、2.5G有線Lan口，Wifi天線接口和音頻接口，所有接口都有金屬屏蔽設(shè)計(jì)。

這次顯卡選用了影馳GeForce RTX 3070 金屬大師 OC，包裝上的大量采用了金屬及機(jī)械的設(shè)計(jì)元素，十分貼合“金屬大師”的主題。搭載全新NVIDIA Ampere架構(gòu) GA104-300核心，采用更精巧的8nm工藝設(shè)計(jì)，擁有5888個(gè)CUDA核心，加速頻率可達(dá)1725MHz，搭載8GB GDDR6顯存，顯存位寬為256Bit，顯存頻率為14Gbps。應(yīng)付12490F+Z690的配置，應(yīng)該是綽綽有余了。

影馳GeForce RTX 3070 金屬大師 OC整體外觀采用液態(tài)銀配色的設(shè)計(jì)風(fēng)格，正面采用壓鑄鋁合金一體成型導(dǎo)風(fēng)罩，全金屬壓鑄成型帶來的質(zhì)感是塑料無法比擬的，同時(shí)金屬外框在散熱效能上有進(jìn)一步的提升。

影馳GeForce RTX 3070 金屬大師 OC 采用寒光星散熱系統(tǒng)，配置了3個(gè)9公分直徑無光黑色風(fēng)扇，11扇葉結(jié)構(gòu)，安靜無光的設(shè)計(jì)是我個(gè)人十分喜歡的。

影馳GeForce RTX 3070 金屬大師 OC 自帶全金屬背板，采用和正面同色設(shè)計(jì)，采用大面積的鏤空設(shè)計(jì)，不僅有效的防止顯卡PCB板變形，也進(jìn)一步加大了散熱效能。

影馳GeForce RTX 3070 金屬大師 OC背板的鏤空極具元素設(shè)計(jì)，帶有機(jī)甲條紋及 GEFORCE RTX 修飾，背板尾端的貫穿通風(fēng)設(shè)計(jì)，上方正好對(duì)應(yīng)一個(gè)風(fēng)扇，直接吹透顯卡。

從側(cè)面可以看到，影馳GeForce RTX 3070 金屬大師 OC采用短 PCB 設(shè)計(jì)，單 8PIN 的供電接口，整體使用了鍍鎳復(fù)合熱管和大面積銅底來強(qiáng)化散熱功能，在不影響顯卡性能的同時(shí)把散熱效果發(fā)揮到了極致。

從顯卡兩端可以清晰看到顯卡搭載有 6 根熱管輔助散熱，散熱鰭片十分規(guī)整，鰭片和擋板表面均作鍍鎳處理，顯示輸出方面提供了3個(gè)DP 1.4接口及一個(gè)HDMI 2.1接口。

附件方面，包含了1套組合式的顯卡支撐桿配件、1份支撐桿安裝示意圖,、顯卡快速安裝指南、影馳產(chǎn)品三包憑證和影馳產(chǎn)品合格證。

電源選用了安鈦克的HCG 850，包裝沿用了經(jīng)典的安鈦克配色風(fēng)格，黃黑配色十分具有科技感，80PLUS 金牌認(rèn)證，右下角為10年換新標(biāo)貼，盡顯大廠品質(zhì)。

電源本體和電源線分別用無紡布袋包裹，配件包含了說明書、保修卡、電源線、固定螺絲、魔術(shù)軋帶和束帶。

HCG 850采用的是14CM的短機(jī)身設(shè)計(jì)，具體尺寸為 140 150 86mm(LxWxH)，正面為進(jìn)風(fēng)口，透過鏤空設(shè)計(jì)可以看到里面裝載的為一枚120mm FDB液態(tài)靜音風(fēng)扇12CM ，Zero RPM Manager 智能風(fēng)扇技術(shù)，在負(fù)載低的狀態(tài)下，風(fēng)扇將停止運(yùn)轉(zhuǎn)，從而獲取的更好的靜音表現(xiàn)。

另一面為產(chǎn)品銘牌，主動(dòng)式PFC。DC-DC 全橋式LLC設(shè)計(jì)，ATX12V 2.4—根據(jù)最新電源供應(yīng)器的標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)，相容于最新一代的CPU，99%+12V—輸出支援CPU與GPU最大電力需求。單路12V輸出達(dá)到了70A即840W，可以通吃發(fā)燒級(jí)硬件。

HCG 850在輸入端設(shè)計(jì)了獨(dú)立開關(guān)，方便用戶在不使用時(shí)關(guān)閉電源，無需插拔電源線。輸入端還布局有Hybrid Mode切換按鈕，在開啟此功能時(shí)風(fēng)扇在低負(fù)載時(shí)停轉(zhuǎn)以提供更好的靜音表現(xiàn)，關(guān)閉功能則恢復(fù)到溫控風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的狀態(tài)。

HCG-850電源采用了全模組線材設(shè)計(jì)，接口分為三組，第一組為10+18pin接口，對(duì)應(yīng)的是電源24pin主供電接口；第二組是5個(gè)8pin接口，對(duì)應(yīng)CPU以及PCI-E供電；第三組則是4個(gè)6pin接口，用于擴(kuò)展D型4pin接口以及SATA供電接口。

模組線材方面，共提供11條電源模組線，其中24pin主供電線、4+4pin CPU供電線與6+2pin PCI-E供電線均采用編織網(wǎng)包裹并在內(nèi)部配置額外的濾波電容，超過60cm的線長(zhǎng)也可以滿足機(jī)箱背線的走線需求，而SATA供電線和D型4pin供電線則采用扁平化設(shè)計(jì)，更有利于機(jī)箱走線。

全新版本的堡壘240EX，包裝也和原來的綠色包裝不同，采用了九州風(fēng)神的全新ID設(shè)計(jì)，從包裝正面的圖示中可以看到，冷頭上的笑臉LOGO也換成了DEEPCOOL的英文字樣。

整體采用黑色涂裝，鋁制冷排標(biāo)準(zhǔn)240規(guī)格，冷排厚度27mm，水管外部帶有蛇皮管包裹。

冷排表面平整，鰭片規(guī)整細(xì)密，共有12條水道，整體做工十分扎實(shí)。

進(jìn)出水側(cè)可以看到Anti-Leak的內(nèi)壓控制閥，獨(dú)家動(dòng)態(tài)平衡防漏液技術(shù)，能夠讓AIO一體式水冷系統(tǒng)自動(dòng)保持壓力平衡，避免漏液風(fēng)險(xiǎn)，極大提升了運(yùn)行安全性能。

冷頭外觀銀色磨砂質(zhì)地，正面為無限鏡設(shè)計(jì)，升級(jí)版分體式腔室設(shè)計(jì)有效降低湍流噪音與性能損耗，極大提升散熱效率。采用三相驅(qū)動(dòng)馬達(dá)搭載封閉式增壓葉輪，進(jìn)一步降低噪音。

冷頭底座自帶硅脂，銅底鏟齒間距密至0.15mm， 吸熱面積提升25%。

冷頭采用5V幻彩RGB，支持主流主板神光同步，亦可由隨贈(zèng)線控調(diào)節(jié)，同時(shí)上部的無限鏡可以打開，內(nèi)部的LOGO燈片可自行調(diào)整。

標(biāo)配兩顆120mm ADD-RGB高性能靜音風(fēng)扇，可與冷頭同步，通過線控或主板控制。 風(fēng)扇支持PWM智能調(diào)控，且配備減震墊，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速500~1800 RPM 10%，風(fēng)扇風(fēng)量69.34 CFM。

附件一覽：扣具包，RGB控制器，風(fēng)扇集線HUB和說明書。扣具包含INTEL LGA2066，INTEL LGA1200，INTEL1151（九代），INTEL1151（八代），AMD TR4，AMD AM4，AMD FM2 。

性能測(cè)試

操作系統(tǒng)：Windows 11 企業(yè)版 21H2顯卡驅(qū)動(dòng)：GEFORCE GAME READY 497.29 WHQL,Windows 10 64-bit, Windows 11顯示分辨率及刷新：3840 2160，60Hz環(huán)境溫度：26 （ 1 ）測(cè)試軟件：- AIDA64 Extreme 6.70- FurMark 1.30.0.0- 3Dmark- cinebench r23

待機(jī)狀態(tài)：CPU 33 ，散熱風(fēng)扇1550rpm，機(jī)箱850rpm，顯卡35.5 ，顯卡風(fēng)扇低負(fù)載停轉(zhuǎn)。

CPU滿載：53 ，散熱器雙風(fēng)扇轉(zhuǎn)讀控制在1550rpm，AIDA64 FPU 15分鐘。

顯卡滿載溫度：63.5 ，F(xiàn)urmark 10分鐘。

CINEBENCH R23：多核12009pts，單核1712pts

3DMARK TIME SPY 和TIME SPY EXTREME，F(xiàn)IRE SREIKE ULTRA的得分為12841、6078、8531。

以上為本次裝機(jī)全部?jī)?nèi)容，感謝各位花時(shí)間瀏覽