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上周，知名蘋果分析師郭明錤爆料稱：蘋果自行研發(fā)的5G芯片可能已經(jīng)失敗，因此，高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商。
消息一出，也是引發(fā)了網(wǎng)友的廣泛討論，即便是財(cái)大氣粗的蘋果公司，也會(huì)被一顆小小芯片給“卡脖子”了。
正當(dāng)大家對失敗原因議論紛紛的時(shí)候，一條#蘋果5G基帶芯片失敗原因曝光#的消息就沖上了微博熱搜，報(bào)告顯示蘋果5G基帶芯片開發(fā)失敗并不是因?yàn)榧夹g(shù)故障，而是因?yàn)樵诩夹g(shù)上侵犯了高通的兩項(xiàng)專利。
繞不開高通的兩項(xiàng)專利，是否意味著蘋果的5G基帶項(xiàng)目就要涼涼了？當(dāng)然不是，對于蘋果來說，在自研5G基帶的計(jì)劃上投入了大量的人力物力財(cái)力，肯定是不可能就這么半途而廢的。即便是繞不開專利，也可以選擇支付一定專利許可費(fèi)用，獲得高通公司的專利授權(quán)。
對此，據(jù)華爾街日報(bào)認(rèn)為，蘋果開發(fā)自己的基帶芯片沒有懸念，只是時(shí)間的問題。雖然基帶芯片開發(fā)比較復(fù)雜，但以蘋果雄厚的財(cái)力以及高昂的年度研發(fā)預(yù)算（總計(jì)超過 240 億美元，是高通的三倍多），想要實(shí)現(xiàn)5G基帶自研也不是什么很困難的事。
長期研究無線芯片市場的Ed Snyder表示，蘋果有望為2024年的iPhone開發(fā)出基帶芯片，并將在次年（2025年）完全取代高通基帶芯片。
對于蘋果而言，與外部供應(yīng)商購買5G芯片相比，使用自研的5G基帶芯片，可以進(jìn)一步降低iPhone物料成本，也能更完美的與自家的設(shè)備兼容。
因此，近幾年蘋果也在不斷加快對5G基帶芯片的研發(fā)，爭取早日擺脫對高通的依賴。而對于高通來說，也在努力減少對蘋果的依賴，雖然蘋果確實(shí)是大客戶，但如果蘋果有了自己的5G基帶芯片，他們也要早做打算。
據(jù)悉，高通在去年秋季的分析師會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)到2024財(cái)年末，蘋果在其芯片組業(yè)務(wù)中的份額將為個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。這似乎也在暗示，蘋果的5G基帶芯片將在2024年開始發(fā)力。
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