隨著手機(jī)進(jìn)入全面屏?xí)r代,越來(lái)越多的廠商已經(jīng)開(kāi)始嘗試如何才能真正做到全面屏。不挖孔、不劉海才是全面屏的真諦,雖然有很多廠商嘗試過(guò)屏下攝像頭的設(shè)計(jì)方案,但終歸還是技術(shù)不成熟,使用效果也不佳。而另一個(gè)保持完整全面屏的方案就是升降前置攝像頭的方案。這種方案最初在一加7Pro身上被應(yīng)用,其實(shí)效果還是很不錯(cuò)的。但依然沒(méi)有成為市場(chǎng)的首選,如今紅米傳來(lái)消息,全新紅米K60可能再次采用升降前置攝像頭方案,還是值得期待。
都在吐槽當(dāng)年的升降攝像頭,但我就沒(méi)見(jiàn)幾個(gè)是壞過(guò)的。大家可能會(huì)覺(jué)得,升降攝像頭方案破壞了手機(jī)的一體性,容易損壞并且縫隙容易積灰。但實(shí)際使用感受下來(lái),這種設(shè)計(jì)方案目前才是實(shí)現(xiàn)全面屏的最佳方案。所以有消息爆料下月的Redmi新機(jī)K60系列將再次請(qǐng)戰(zhàn)嘗試升降攝像頭方案,據(jù)說(shuō)金屬中框跟屏下指紋也有望回歸。升降攝像頭對(duì)于小米手機(jī)用戶來(lái)說(shuō)并不陌生。早在Redmi K30 Pro身上就已經(jīng)有所應(yīng)用。再加上一加7Pro的諸多用戶,暫時(shí)沒(méi)有看到網(wǎng)上吐槽升降攝像頭的案例。
而小米這次嘗試也側(cè)面展示了升降攝像頭在全面屏市場(chǎng)的用武之地,雖然小米也推出過(guò)屏下攝像頭的方案,但似乎還沒(méi)有完全解決屏下攝像頭的常規(guī)使用問(wèn)題。除了設(shè)計(jì)上有很大的創(chuàng)新,紅米K60 將搭載新一代的天璣芯片,比現(xiàn)在的天璣9000更勝一籌,芯片市場(chǎng)不再是高通驍龍一家獨(dú)大,還是非常不錯(cuò)的消息。而這款天璣芯片不但性能有了更大的突破,功耗方面也進(jìn)行了不小的優(yōu)化??偟膩?lái)說(shuō)還是非常具有性價(jià)比,而性價(jià)比是紅米手機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。再加上即將發(fā)布的MIUI14系統(tǒng)的價(jià)格,相信還是非常值得期待的。
廠商們一直嘗試的屏下攝像頭方案暫時(shí)存在技術(shù)上的缺陷,拍照清晰度和對(duì)屏幕的要求都還無(wú)法滿足用戶的體驗(yàn)。這是屏下攝像頭至今無(wú)法快速進(jìn)入市場(chǎng)的主要原因。而升降攝像頭雖然是最原始的機(jī)械模式,但對(duì)于全面屏的實(shí)現(xiàn)還是非常值得推廣。希望Redmi K60能夠再次為大家展現(xiàn)一次完美的升降攝像頭方案,讓更多用戶體驗(yàn)到真正的全面屏。