高通除了為移動智能手機提供驍龍芯片外，還有很多產(chǎn)品。

雖然高通從流行的驍龍 8+ Gen 1 SoC中收集了良好成績，但它最近修改了可穿戴市場的產(chǎn)品。這家美國芯片制造商推出了驍龍W5 Gen1和W5+Gen 1可穿戴芯片組。

這兩種芯片都建立在4nm工藝上，代表著高通為可穿戴設(shè)備提供的巨大改進。

高通宣稱，其新可穿戴芯片組的性能將是驍龍 Wear 4100+平臺的2倍，功耗僅為后者的一半。在典型的應(yīng)用場景中，W5+ Gen1可以比前幾代產(chǎn)品節(jié)省30%的空間，從而延長50%的電池壽命。高通在過去幾個季度與谷歌密切合作，為新SoC優(yōu)化Wear OS。

驍龍 W5 Gen 1和W5+ Gen 1之間的主要區(qū)別是，非plus型號跳過了AON協(xié)處理器。該公司打算為細分市場的可穿戴設(shè)備配備驍龍W5 Gen 1，因為它們不需要額外的節(jié)能功能。這包括面向中國、兒童、老年人、健康和企業(yè)的可穿戴設(shè)備。

W5+ Gen 1由四個Cortex A53內(nèi)核和一個Cortex M55效率內(nèi)核組成，頻率為250 MHz。

圖形處理由A702 GPU處理，頻率為1ghz(較4100+的320 MHz A504 GPU有顯著提升)，內(nèi)存已更新，以支持2133 MHz的LPDDR4。新的機器學(xué)習(xí)單元U55也被添加到這里。

W5+的新協(xié)同處理器可以在耗電更少的情況下處理更多的后臺任務(wù)。所有可穿戴設(shè)備的傳感都由AON (22nm)協(xié)同處理器處理，而W5+ Gen 1的語音處理、音頻回放和通知都可以交由協(xié)同處理器處理。

AON芯片還將支持低功耗藍牙5.3、Wi-Fi、GNSS，并增加對深度睡眠和Hibernate等新電源狀態(tài)的支持。LTE也在升級調(diào)制解調(diào)器的基礎(chǔ)上推出了低功耗模式。

高通表示，OPPO和Mobvoi將是首批推出搭載新芯片組的可穿戴設(shè)備的品牌。該聲明是在高通發(fā)布最新可穿戴芯片組(W5 Gen1和W5+ Gen1)期間發(fā)布的。

2012年成立的科技公司Mobvoi已經(jīng)成為智能手表領(lǐng)域的強勢品牌。他們于2016年進入智能手表行業(yè)，并籌集了約210萬美元啟動該業(yè)務(wù)。

Oppo Watch 3將于8月上市，有望成為首款搭載該平臺的手表。Oppo的助理副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)總裁Franco Li將Watch 3稱為一個系列。

目前還不清楚Oppo Watch 3是否會在全球范圍內(nèi)普及。希望Oppo能把新的可穿戴設(shè)備帶到全球市場。畢竟，在競爭激烈的市場上有更多的選擇是件好事。

在可穿戴領(lǐng)域，很少有品牌能為我們提供良好的可穿戴電池續(xù)航時間。就可穿戴設(shè)備而言，華為(Huawei)、佳明(Garmin)等幾家公司已經(jīng)在電池續(xù)航上做出重大突破和提升，站穩(wěn)腳。

有了這個新的SoC加上最新的輕量級WearOs，即將推出的TicWatch系列肯定會給華為、蘋果和三星等大公司帶來某種程度的市場侵蝕。

高通承諾，其新處理器將對電池性能進行優(yōu)化改進。作為消費者的我們肯定希望盡快“嘗鮮”這款新處理器，以判斷他們是否可能是推動該公司在細分市場的存在的決定性選擇。

如前所述，TicWatch旗艦智能手表還將帶來驍龍W5系列。然而，這款可能在今年秋天發(fā)布的新可穿戴設(shè)備可能會帶來驍龍W5+。這款可穿戴設(shè)備可能會被命名為TicWatch Pro 4。

因此，Oppo將推出了W5 Gen1的Watch 3，Mobvoi推出了W5+ Gen1的TicWatch Pro 4。

至于Oppo Watch 3，傳言稱有三款機型。Watch 3系列的三款機型將配備令人印象深刻的屏幕與身體比例和多種配色。

如果它進入歐洲，由于新的合作關(guān)系，我們甚至可能看到歐足聯(lián)特別版。

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