記者 | 周姝祺

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彭博社報(bào)道，人工智能芯片初創(chuàng)公司地平線正考慮籌集1億至2億美元的新資金。知情人士透露，地平線正在顧問機(jī)構(gòu)幫助之下，評估投資者對此次融資的興趣。

報(bào)道指出，投融資事項(xiàng)還處于初步討論階段，包括規(guī)模和估值在內(nèi)的融資細(xì)節(jié)仍可能發(fā)生變化。此外，地平線正等待更有利的市場環(huán)境，以便在香港進(jìn)行首次公開募股。彭博社去年10月報(bào)道稱，地平線最早將于今年上市，預(yù)計(jì)將最多融資10億美元。目前，地平線估值約80億美元。

界面新聞向地平線相關(guān)人士求證，未獲得回應(yīng)。

就在兩個(gè)月前，地平線宣布獲得一汽集團(tuán)的戰(zhàn)略投資并完成交割，這也是今年地平線獲得的首筆融資。官方表示，這筆融資將用于加強(qiáng)車規(guī)級AI芯片的前瞻技術(shù)研發(fā)落地以及工程化落地能力建設(shè)。

自成立以來，地平線已經(jīng)獲得了上汽集團(tuán)、廣汽資本、長城汽車、東風(fēng)資產(chǎn)和比亞迪等多家汽車公司資本的青睞。天眼查顯示，地平線已經(jīng)累計(jì)獲得了14筆融資。僅在去年上半年，地平線在C輪陸續(xù)獲得了六筆融資，平均每月一輪，共計(jì)至少10億美元。

隨著國產(chǎn)芯片的崛起，汽車公司和國產(chǎn)芯片廠商的合作愈發(fā)密切。作為國產(chǎn)智能駕駛芯片的代表，地平線已經(jīng)陸續(xù)推出了征程2、征程3和征程5三款車規(guī)級芯片。其中，征程5是地平線的第三代車規(guī)級產(chǎn)品，單科芯片AI算力最高可達(dá)128TOPS，是面向L4高等級自動駕駛的大算力芯片。

今年4月，地平線與比亞迪達(dá)成定點(diǎn)合作，比亞迪將在部分車型上搭載地平線高算力征程5芯片；7月，地平線和上汽集團(tuán)深化戰(zhàn)略合作，合力打造搭載地平線征程5、征程6芯片的智駕計(jì)算平臺。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，已公布搭載地平線征程系列芯片的有長安UNI-T、長安UNI-K、奇瑞螞蟻、智己汽車、廣汽埃安AION Y、廣汽傳祺GS4 Plus、東風(fēng)嵐圖FREE、江淮汽車思皓QX、上汽大通MAXUS MIFA概念車、2021款理想ONE、新款哈弗H9等車型。

地平線不是唯一一家備受投資機(jī)構(gòu)青睞的國產(chǎn)芯片廠商。數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IT桔子統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，過去的2020和2021年，中國芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的年均融資規(guī)模均超過了2000億元，2022年上半年也有近800億元融資規(guī)模。芯片領(lǐng)域資本競賽持續(xù)升級。

8月8日，自動駕駛芯片廠商黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

今年5月，黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺級戰(zhàn)略合作，江汽集團(tuán)旗下思皓品牌的多款量產(chǎn)車型將搭載黑芝麻智能華山二號A1000系列芯片。同時(shí)，黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案，已經(jīng)與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風(fēng)悅享等汽車品牌展開合作。

另外，半導(dǎo)體廠商芯馳科技在今年4月獲得了一筆B+輪融資，具體交易金額沒有披露，去年芯馳科技在B輪融資中獲得了近10億元人民幣。