據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》最新消息，TSMC將于2022年底開始為蘋果生產(chǎn)3nm芯片，但首批3nm訂單芯片并非蘋果的A17處理器，而是專用于Mac系列的M2 Pro芯片和M2 Max芯片。
據(jù)悉，蘋果計(jì)劃在接下來的14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型以及高端Mac mini中使用M2 Pro/Max芯片。這些新產(chǎn)品將于明年上半年發(fā)布。
除了這兩個(gè)M2芯片，明年用于iPhone 15 Pro系列的專用A17處理器和用于未來MacBook Air和13英寸MacBook Pro型號(hào)的M3芯片也將基于TSMC的3納米工藝制造。
與目前的5nm工藝相比，更先進(jìn)的3nm工藝將帶來更強(qiáng)的性能和更高的功率效率。
當(dāng)然，M芯片系列和A芯片系列都是蘋果的殺手锏。至于性能，可能要等真正上映后才能揭曉~
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