芯片可以稱得上是人類最偉大的發(fā)明，一個指甲蓋大小的芯片竟然能夠裝下上百億個晶體管，如今已經發(fā)展到了5納米，3納米正在推進，接下來還要繼續(xù)向小發(fā)展。

能夠做到10 nm以下的，全球目前只有臺積電、三星兩家，英特爾還在努力攻堅7nm，我們中芯國際因為受限制目前也未實現。但近日消息顯示，中芯制程全球領先了。

芯片制程繼續(xù)前進

芯片的發(fā)展一直在遵循摩爾定律在進行，即每18到24個月芯片的晶圓體數量翻一倍、性能也提高一倍。這樣的好處就是，晶圓管更小，芯片性能更好，價格也更加便宜。

這個定律是英特爾的創(chuàng)始人提出的，之后50多年的芯片發(fā)展也印證了這個定律。但在芯片制造技術上，英特爾這個老牌芯片巨頭逐漸跟不上了，被臺積電、三星超過了。

尤其是臺積電成為技術引領者，不斷追求更快、更好、更強，推進了技術更新迭代。

近年來，芯片制程進入到10nm以下，臺積電、三星均實現了7nm、5nm的量產。三星還率先采用GAA新模式實現了3 nm量產，臺積電隨后沿用老技術也實現量產。

不過，因為成本明顯過高，3 nm似乎并不受歡迎。三星3 nm量產后沒有大客戶，臺積電3nm的N3工藝被放棄，英特爾、蘋果先后表示不用，將用后續(xù)的N3E工藝。

近日消息顯示，臺積電的2nm將于2025年量產?？梢?，芯片制程依然在繼續(xù)前進。

中芯國際不甘落后

英特爾自新CEO基辛格上任后，發(fā)力先進制程，改變了原來的命名方式，原來的Intel 10改為Intel 7，等于實現了7 nm量產，不過主要是自用，對外代工還沒有使用。

而在晶圓代工行業(yè)，除了臺積電、三星外，還沒有努力、沒有放棄先進制程工藝的就只有中芯國際了，因為全球前五的格芯、聯(lián)電已先后宣布放棄研發(fā)10 nm以下了。

這兩家排名全球第三、第四，即使這樣也因為無力承擔研發(fā)成本而宣布放棄了。

中芯雖然目前公開的最先進制程是量產14 nm，但其實還在推進N+1、N+2等工藝，并且梁孟松還透露過，7 nm的技術開發(fā)已經完成，5 nm、3nm研發(fā)也有序展開。

本來中芯的7 nm將于去年4月進入風險量產，但后來限制出現，就再沒音訊了。

但中芯肯定不會停止先進制程的研發(fā)，只是近來把重點放在了擴產28nm上了。因為該制程發(fā)展不受限制，并且還是目前市場上需求最大的主流，先站穩(wěn)了再圖前進。

這次制程全球領先

據業(yè)內人士介紹，芯片制造工藝在28nm時，芯片性能與成本達到了完美平衡。而行業(yè)龍頭按照“贏者通吃、強者恒強”的特征，不惜成本繼續(xù)追求技術和市場壟斷。

如今，臺積電的先進制程利用率開始下降，還計劃關閉4臺EUV光刻機，以節(jié)省部分開支，也開始擴產28nm。而中芯一直非常堅定，連續(xù)4次投資擴產建28nm廠。

不僅如此，中芯國際還大力推進特色工藝，BCD工藝的制程技術做到了全球領先。

中芯的這個BCD工藝雖然是55nm，看起來跟臺積電、三星的3nm差了很多代，但其實它們不是一個層次，應用領域也不一樣，先進制程主要是手機、PC等產品用。

而BCD工藝屬于特色工藝技術平臺，廣泛應用于汽車、消費電子、工業(yè)自動化等。

BCK工藝是歐洲的意法半導體研發(fā)的，目前已經發(fā)展到了第十代，制程也才90nm。臺積電、三星今年才計劃將BCD工藝推進到65 nm，所以中芯55 nm已是全球領先。

要不是限制，中芯國際的差距也不會太大。雖然目前在先進制程上跟臺積電、三星沒法比，但中芯有自己的優(yōu)勢，那就是特色工藝，能夠生產的芯片種類多、范圍廣。

中芯能夠生產的芯片種類甚至超過了臺積電，客戶數量因此也是全球第一，這正是中芯的底氣，在芯片形勢下行時還繼續(xù)擴產建廠，未來的發(fā)展也將會因此受益！