產(chǎn)業(yè)鏈知情人士在本周曝光了榮耀年底到2023年的產(chǎn)品布局，其中提到了在2023年初榮耀將在一季度正式發(fā)布榮耀Magic 4系列手機，該機將會搭載高通在2023年的新旗艦芯片驍龍8 Gen 2，具體的發(fā)布時間為明年3月，
而消息還稱，在今年的10月和11月，也就是四季度的前端，榮耀還將發(fā)布新品，其面向2000-3000價位段，仍然有著不錯的性能。
驍龍8 Gen2由臺積電4nm工藝技術制造，型號為SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，性能較驍龍8+至少有15%的提升。高通有意提前1個月發(fā)布芯片，而除了最新的芯片以外榮耀Magic 5，這款新機將搭載一塊最高水準的國產(chǎn)屏，分辨率有望達到2K，并支持120Hz高刷新率。系統(tǒng)方面，該機有望采用Magic OS7.0系統(tǒng)，在流暢度與續(xù)航等方面將有明顯提升。
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