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    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    現(xiàn)如今,智能手機(jī)的性能越來越強(qiáng)悍,這與處理器的提升還有著和密不可分的聯(lián)系。截至目前,今年上新不少旗艦處理器,例如高通驍龍888、高通驍龍888 Plus、聯(lián)發(fā)科天璣1200、驍龍870等,那這些手機(jī)芯片的性能表現(xiàn)怎么樣呢?

    近日,魯大師公布了一份2021年第三季度手機(jī)芯片性能排行榜。數(shù)據(jù)顯示,前五均被高通所霸占,排在第一位的高通驍龍888 Plus得分超過了32.3萬,而聯(lián)發(fā)科天璣1200和華為海思麒麟9000的排名還不及驍龍865,只排在了第六、第七名。

    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    具體來看,排在榜單第一位的是高通驍龍888 Plus,得分超過了32.3萬,相比排在第十位的麒麟9000 4G的得分領(lǐng)先了6萬分;高通驍龍888緊隨其后,得分為31.7萬,高通驍龍870、865 Plus以及865則分別處于第三、四、五名??梢?,榜單的前五名均被高通拿下,不得不說目前在安卓領(lǐng)域還沒有人是它的對手,即便是在份額上排在第一的聯(lián)發(fā)科,與高通之間還有不小的差距。

    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    驍龍888 Plus是高通最新的旗艦處理器,采用5nm制程工藝,相比驍龍888處理器最主要的升級在于,CPU部分的Cortex X1超大核頻率從2.84GHz提升到2.995GHz,AI引擎算力提升超過20%,綜合性能更加強(qiáng)悍。搭載這顆處理器的手機(jī)可以輕松應(yīng)對目前主流游戲,例如像《原神》這種對性能要求極高的游戲,特效全開畫質(zhì)設(shè)置下,仍舊能跑出58.6幀的平均幀數(shù),游戲畫面非常流暢。

    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    而后的驍龍870處理器是驍龍865的升級版,采用7nm制程工藝,綜合性能放在目前也算是旗艦級的,在高通8系列移動處理器中僅次于驍龍888。而用戶對于這顆處理器的好感甚至超過了驍龍888,因為它在提供強(qiáng)大性能支持的同時,還能處理器好功耗的問題,而且搭載這顆處理器的機(jī)型在價格上相對更便宜。值得一提的是,在本次排行榜中,驍龍865的排名打敗了天璣1200和麒麟9000的,拿下了29.3萬分。

    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    在華為海思麒麟芯片缺席的情況下,不少消費(fèi)者對聯(lián)發(fā)科天璣 1200處理器寄予厚望,不說能與高通來個正面硬剛,至少能給高通帶去一些壓力,但這份榜單的排名或許讓大家失望了。

    從本次排名來看,聯(lián)發(fā)科天璣 1200的性能依然比驍龍旗艦落后兩代左右,聯(lián)發(fā)科天璣 1200不僅被驍龍870全面碾壓,還被驍龍865擠在了身后。聯(lián)發(fā)科天璣 1200采用臺積電6nm制程,可以視為第二代7nm制程的廉價版,理論跑分天璣 1200的CPU性能可以看齊驍龍870。但是,聯(lián)發(fā)科芯片的GPU采用的是公版架構(gòu),高通驍龍采用的是自研架構(gòu),兩者有著很大差距;其次,天璣1200只支持LPDDR4X內(nèi)存,所以在游戲性能表現(xiàn)上不如驍龍870機(jī)型。

    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    不過,天璣1200的綜合實力不如驍龍865這一點(diǎn)筆者不是很贊同,正常來說它們之間應(yīng)該相差無幾。此前有網(wǎng)友在問價格相差不大的情況下,是買驍龍865還是買天璣1200呢?不少數(shù)碼博主表示,看性能的話,兩者差不多,玩游戲的話865應(yīng)該強(qiáng)一點(diǎn)。

    華為麒麟芯片被按下暫停鍵,麒麟9000還是去年發(fā)布的芯片,所以在榜單上沒能取得一個好成績并不意外。不過,麒麟9000處理器是華為目前最強(qiáng)大的麒麟處理器,采用先進(jìn)的5nm工藝制程,內(nèi)置華為新一代NPU,同樣也是一款十分出色的旗艦級處理器,但遺憾的是,由于各種原因這顆處理器的庫存難極少,從而也導(dǎo)致搭載這顆處理器的機(jī)型僅只有幾款。

    手機(jī)最好處理器排名(最新手機(jī)芯片性能排行榜)

    以上便是2021年Q3季度手機(jī)芯片性能排行榜的具體情況,高通芯片目前在安卓領(lǐng)域幾乎是無人能敵,主流芯片直接霸占了榜單前五位,而這種局勢在短時間內(nèi)不會發(fā)生改變;奮發(fā)努力的聯(lián)發(fā)科與高通之間還有一定差距,不過最消息稱,聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片已經(jīng)做好準(zhǔn)備,將采用臺積電的4nm制程工藝,到時將向高通驍龍898發(fā)起挑戰(zhàn)。華為是真的可惜,被迫按下暫停鍵,新一代麒麟芯片無法設(shè)計生產(chǎn),不然也不會是現(xiàn)在這個局面。

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