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今日消息，中國(guó)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)企業(yè)中茵微電子（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中茵微電子”）宣布完成了A+輪近億元融資，本輪融資引入尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。

據(jù)了解，中茵微電子于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長(zhǎng)三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。從成立至今的短短兩年多時(shí)間，中茵微電子已實(shí)現(xiàn)累計(jì)近十億元訂單，深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。

中茵微電子深耕IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)多年，專注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品。目前中茵微電子已經(jīng)成為企業(yè)級(jí)的先進(jìn)工藝接口IP、ASIC服務(wù)、Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的一流供應(yīng)商，并與國(guó)內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達(dá)成合作。

中茵微電子正陸續(xù)完成在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G 、112G SerDes）、高速存儲(chǔ)接口IP（LPDDR5x、ONFI5.1、HBM等)、Chiplet和2.5D/3D封裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局。此外，近年來(lái)服務(wù)器、人工智能、5G、網(wǎng)絡(luò)通信和車用芯片等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于算力的需求持續(xù)攀升，中茵微電子正與頭部客戶共同布局Chiplet解決方案，積極將自研IP應(yīng)用到Chiplet領(lǐng)域，降低產(chǎn)品的研發(fā)成本，縮短研發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)商業(yè)模式從授權(quán)到量產(chǎn)出貨的轉(zhuǎn)化。中茵微電子與客戶合作開(kāi)發(fā)的基于自研IP的CPU芯片和AI芯片均計(jì)劃于年內(nèi)流片,這些芯片采用了多核高性能RISC-V CPU核心、PCIE Gen5等高速數(shù)據(jù)接口、LPDDR5x或HBM3等高速存儲(chǔ)、112G D2D、2.5D封裝等Chiplet先進(jìn)技術(shù)，目前已完成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

談及此次投資邏輯，尚頎資本投資團(tuán)隊(duì)表示：IP授權(quán)行業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)金字塔的塔尖，是集成電路上游供應(yīng)鏈中技術(shù)含量最高的價(jià)值節(jié)點(diǎn)，而中茵微電子布局的接口IP是IP授權(quán)行業(yè)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，具有較高的成長(zhǎng)空間，隨著汽車向智能化、電動(dòng)化發(fā)展，對(duì)Serdes等高速接口芯片的使用量將不斷增加，作為上汽集團(tuán)旗下的私募股權(quán)投資基金，我們相信中茵微電子將在未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動(dòng)化發(fā)展中扮演重要的角色。

聯(lián)通旗下聯(lián)創(chuàng)基金總經(jīng)理許柏明表示：中茵微電子的高速數(shù)據(jù)傳輸，高速存儲(chǔ)、112G D2D等IP和Chiplet技術(shù)，在國(guó)內(nèi)具有一定技術(shù)先進(jìn)性，符合當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)要求，下游應(yīng)用在算力芯片中，進(jìn)一步有利于通信網(wǎng)絡(luò)與計(jì)算中心產(chǎn)品的自主可控。