小米新款手機Redmi K70 Pro在最近的GeekBench跑分庫測試中展現(xiàn)出出色的性能，代號為Manet，型號為23117RK66C。該款手機配備了16GB內(nèi)存，并在出廠時運行著最新的安卓14系統(tǒng)。更令人興奮的是，Redmi K70 Pro搭載了驍龍8 Gen 3八核處理器。 據(jù)知情人士爆料，這款新機將搭載5000萬像素主攝鏡頭 3.2倍長焦鏡頭。而與工程機搭載的主攝直出照片像素為8160*6144相同，這可能意味著Redmi K70 Pro將實現(xiàn)“越級”的表現(xiàn)。 值得注意的是，驍龍8 Gen 3處理器基于臺積電 N4P 工藝制程打造，CPU 包含 1×3.19GHz X4 5×2.96GHz A720 2×2.27GHz A520，GPU 則為 Adreno 750。 這款新機的發(fā)布將對小米和其他競爭對手的市場格局產(chǎn)生重要影響。隨著手機市場競爭激烈，消費者對于手機性能和功能的需求也越來越高。Redmi K70 Pro的發(fā)布，將為消費者提供一款性能強勁、設計時尚、價格合理的手機選擇。
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