據(jù)華爾街見(jiàn)聞，vivo X100 系列將于 11 月發(fā)布，該機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦芯片。同時(shí)，該消息也得到了數(shù)碼博主@肥威 的確認(rèn)。
根據(jù)目前已知信息，vivo X100 系列首批僅 X100 和 X100 Pro 兩款機(jī)型，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9300 移動(dòng)處理平臺(tái)；而X100 Pro+ 定于春節(jié)后發(fā)布，搭載高通驍龍 8 Gen 3 平臺(tái)。
除此之外，還有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科將于第 45 周（10 月 30 日-11 月 5 日）推出天璣 9300，也就是相比高通驍龍 8 Gen 3 晚了兩周。
此前聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn)，下一代天璣 9300 平臺(tái)將采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可降低功耗達(dá) 40%。
根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在的消息，樣機(jī)頻率達(dá) 3.25 GHz±，CPU 采用1*X4+3*X4+4*A720 設(shè)計(jì)，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。
此外，@數(shù)碼閑聊站 還透露，天璣 9300 在安兔兔 V10 中跑分超過(guò)高通驍龍 8 Gen 3，其中 GPU 高一丟丟，而 CPU 則高得多。不過(guò)，天璣 9300 的能耗表現(xiàn)如何，該博主并未透露。
值得一提的是，天璣 9300 基于臺(tái)積電 N4P 工藝制程，這是臺(tái)積電在 5nm 基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化的工藝。臺(tái)積電稱(chēng)，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對(duì)比 N4 可將性能提升 6.6％。
