繼不久前高通方面發(fā)布新款旗艦產(chǎn)品驍龍8 Gen1 Plus后，諸多手機(jī)廠商也公布了即將搭載這款主控的旗艦機(jī)型相關(guān)信息，并且這些新機(jī)也勢(shì)必即將陸續(xù)亮相。而按照以往的慣例，高通方面極有可能將會(huì)在年底推出下一代的旗艦主控驍龍8 Gen2，并且日前有消息源也曝光了這一新品的產(chǎn)品端相關(guān)信息。
根據(jù)此次曝光的產(chǎn)品端相關(guān)信息顯示，驍龍8 Gen2或?qū)⒀赜门_(tái)積電的4nm工藝，CPU方面則可能是由一枚Cortex-X3大核、兩枚Cortex-A720中核、兩枚Cortex-A710中核，以及三枚Cortex-A510小核組成，GPU則有望配備Adreno 740。與現(xiàn)款的驍龍8 Gen1與驍龍8 Gen1 Plus相比，無(wú)疑在CPU架構(gòu)方面有著極大的差異。
據(jù)悉，在高通方面推出驍龍8 Gen2主控后，今年年底或至少有兩款搭載這一新款旗艦主控的機(jī)型亮相。但由于目前距離這款主控的亮相時(shí)間尚早，因此至于驍龍8 Gen2的具體產(chǎn)品詳情，還有待后續(xù)更進(jìn)一步消息的確認(rèn)，有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。
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