氣派科技公告，擬開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司與自然人張巧珍女士合計(jì)出資5000萬(wàn)元設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司；氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。
截至2022年6月16日收盤，氣派科技(688216)報(bào)收于28.19元，上漲2.73%，換手率6.59%，成交量1.49萬(wàn)手，成交額4189.99萬(wàn)元。資金流向數(shù)據(jù)方面，6月16日主力資金凈流出76.01萬(wàn)元，游資資金凈流入19.3萬(wàn)元，散戶資金凈流入56.71萬(wàn)元。融資融券方面近5日融資凈流出5.86萬(wàn)，融資余額減少；融券凈流入24.73萬(wàn)，融券余額增加。
證券之星估值分析工具顯示，氣派科技（688216）好公司評(píng)級(jí)為2.5星，好價(jià)格評(píng)級(jí)為3星，估值綜合評(píng)級(jí)為2.5星。(評(píng)級(jí)范圍：1 ~ 5星，最高5星)該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。
氣派科技主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。公司董事長(zhǎng)為梁大鐘。
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