光刻機(jī)是芯片制造設(shè)備最關(guān)鍵的設(shè)備之一，因此一直以來備受關(guān)注。尤其是EUV光刻機(jī)，因為是制造7nm及以下制程的必要設(shè)備，更是引起了晶圓大廠的激烈爭奪。

不僅高端芯片代工需要EUV，存儲芯片也開始引入EUV工藝，EUV爭奪更加激烈。尤其是三星，渴望得到更多EUV，為此高層兩赴ASML，這次能爭得18臺EUV？

EUV光刻機(jī)需要爭奪，主要是因為技術(shù)非常先進(jìn)，集成了全球多項頂尖的技術(shù)，目前只有ASML一家能夠生產(chǎn)，且一臺EUV就需要10萬多個零件，因此產(chǎn)能非常有限。

從EUV光刻機(jī)成品開始出貨到現(xiàn)在10多年時間，截至今年第一季度，ASML總共才出貨了143臺EUV。值得一提的是，這其中有一半左右的EUV都被臺積電買走了。

剩下的另一半被三星、英特爾、SK海力士等分得，這也是臺積電領(lǐng)先的原因之一。

臺積電多年來在芯片代工行業(yè)領(lǐng)先，主要就是在制造技術(shù)和芯片產(chǎn)能這兩方面領(lǐng)先。三星為了趕超臺積電，一直在默默地努力，甚至制定了2030年超過臺積電的目標(biāo)。

如今，在芯片制造技術(shù)上基本趕了上來，5nm跟臺積電一樣實現(xiàn)量產(chǎn)，3nm工藝上又將一較高下。三星在3nm上不僅采用了新的GAA工藝，量產(chǎn)時間也早于臺積電。

還有2nm，三星計劃的量產(chǎn)時間也跟臺積電同步，可見在芯片技術(shù)上已有了底氣。

不過，在芯片代工產(chǎn)能上，三星還差不少。臺積電占全球市場份額54%左右，三星才18%，僅是人家的三分之一。尤其是高端芯片，臺積電提供了62%的EUV晶圓。

為使產(chǎn)能也跟上，三星投入大量資金建廠擴(kuò)產(chǎn)，這就需要更多的EUV。為此，去年三星高層就去ASML總部爭取，近日三星高層又去ASML爭取，希望能獲得更多EUV。

有消息顯示，經(jīng)過爭取，今年能獲得至少18臺EUV。那么，三星能如愿以償嗎？

第一，EUV產(chǎn)能緊張

由于全球缺芯的影響，各地紛紛擴(kuò)產(chǎn)，造成了芯片制造設(shè)備緊張，光刻機(jī)更不例外。尤其是EUV，今年年初開始就受到了柏林火災(zāi)、卡爾蔡司鏡頭產(chǎn)能跟不上等的影響。

今年一季度就影響就顯現(xiàn)了，僅出貨3臺EUV。ASML表示今年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，去年48臺EUV，今年估計為51臺，也僅多出3臺，三星能夠爭取的應(yīng)該也就是這個。

因此，消息傳的三星能夠獲得18臺，應(yīng)該是去年15臺的基礎(chǔ)上，再加上這3臺。

第二，EUV需求增大

ASML總裁近期更是表示，未來兩年各大晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)計劃將受到設(shè)備短缺影響。因為缺芯不光影響芯片相關(guān)企業(yè)，還影響到了設(shè)備制造廠，ASML的光刻機(jī)也是如此。

不僅產(chǎn)能有限，EUV需求也增大了。之前英特爾對EUV需求不大，如今重啟芯片代工后，又開始大舉建廠，并且還決定在先進(jìn)制程上跟臺積電競爭，也需要更多EUV。

關(guān)鍵是英特爾還有優(yōu)勢，ASML的EUV技術(shù)就來自人家的組織，因此就會更傾向。

第三，臺積電有優(yōu)勢

之前，ASML的先進(jìn)光刻機(jī)都是優(yōu)先給臺積電。如今，新一代EUV首發(fā)就給了英特爾，可見人家的地位了吧，三星可比不了。不過，英特爾應(yīng)該從明后年才會大量需要。

因此，三星應(yīng)該也就今年還有機(jī)會多爭取EUV。但消息顯示，臺積電今年卻能獲得22臺，比去年多了2臺，數(shù)量上依然超過三星4臺，所以外媒才會說：臺積電笑了。

更厲害的是，臺積電還將于2024年獲得新一代EUV，而三星目前還沒有相關(guān)消息。

三星高層兩赴ASML總部，怎么說也得給點面子，也就是多3臺。因此，三星極有可能今年獲得18臺EUV。但臺積電獲得的也不少，關(guān)鍵是之前的EUV基數(shù)還很大。

由此看來，EUV競爭越來越激烈，并且原來的規(guī)則即將打破，EUV出貨轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)了！