兩分鐘了解芯片大事
全球20家增長最快的芯片公司，有19家來自中國大陸
據(jù)彭博社6月21日報道，最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸芯片行業(yè)的增長速度超過了世界其他任何地方。
根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù)，相在過去四個季度中，全球20家增長最快的芯片行業(yè)公司中，有19 家來中國大陸。相比之下，去年同期只有8個。如果從增長速度的角度看，這些對芯片制造至關(guān)重要的設(shè)計軟件、處理器和設(shè)備的中國供應(yīng)商數(shù)倍于臺積電或ASML等大型半導(dǎo)體公司。
AMD 的 Zen3 線程撕裂者年底進(jìn)入 DIY 零售市場
AMD 正式發(fā)布了基于 Zen3 架構(gòu)的銳龍線程撕裂者 PRO 5000WX 系列，但是只針對專業(yè)工作站市場，而且由聯(lián)想 ThinkStation P620 首發(fā)并獨占。后期，戴爾 Precision 7865 工作站也加入了進(jìn)來。
近日，AMD 官方宣布，7 月份開始，全球各地的系統(tǒng)集成商將提供基于線程撕裂者 PRO 5000WX 系列的整機設(shè)備，包括 64 核心 128 線程的 5995WX、32 核心 64 線程的 5975WX、24 核心 48 線程的 5965WX。今年底，新一代線程撕裂者將進(jìn)入 DIY 零售市場。
英特爾開發(fā) FIVR 以穩(wěn)定 3D 堆疊系統(tǒng)功率
英特爾公司在封裝設(shè)計中開發(fā)了一種嵌入式電感的全集成穩(wěn)壓器（Fully Integrated Voltage Regulators，F(xiàn)IVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆疊系統(tǒng)中的功率。
據(jù) eeNews 報道，電壓控制器對于 3D 封裝至關(guān)重要，后者將基于工作負(fù)載的最優(yōu)流程節(jié)點實現(xiàn)的 chiplet 封裝在一起。
蘋果公開智能指環(huán)相關(guān)專利
蘋果公司公開“可伸展環(huán)設(shè)備”專利，公開號 CN114647312A，申請日期為 2019 年 4 月 25 日。專利摘要顯示，本發(fā)明題為“可伸展環(huán)設(shè)備”，一種系統(tǒng)可包括環(huán)設(shè)備。
環(huán)設(shè)備可具有外殼，該外殼被配置為佩戴在用戶的手指上。諸如力傳感器、超聲波傳感器、慣性測量單元、光學(xué)傳感器、觸摸傳感器等用于采集用戶的輸入，以操作電子設(shè)備。
外殼可具有環(huán)形主體和耦接到主體的可伸展部分，可包括具有鉸鏈的翼片、可旋轉(zhuǎn)外殼構(gòu)件、具有內(nèi)部可調(diào)節(jié)框架和蓋的外殼、由耦接在第一環(huán)形設(shè)備和第二環(huán)形設(shè)備之間的可伸展管形成的可伸展外殼，以及其他可伸展結(jié)構(gòu)。
