財聯(lián)社6月21日電，蘇州晶方半導體科技股份有限公司在互動平臺表示，晶方光電的混合光學鏡頭和微型光學鏡頭技術可為機器視覺、自動駕駛、醫(yī)療、AR/VR等多個高速增長行業(yè)提供服務，不涉及激光器產品。
公司資料顯示，晶方科技成立于2005年6月,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。發(fā)展至今，晶方科技已經成為技術開發(fā)與創(chuàng)新、提供優(yōu)質量產服務的領導者，擁有全球員工近2000人以及工程師和科學家約400人。隨著公司不斷發(fā)展壯大，一方面，晶方科技在美國設立了子公司Optiz Inc.，成為了影像傳感器微型化的增強與分析領域的領導者；另一方面，晶方科技還購買了智瑞達資產，成為了新一代半導體封裝技術的創(chuàng)新者。
技術方面，晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用最廣泛的封裝技術，已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。未來，公司及子公司Optiz Inc.計劃持續(xù)專注于技術創(chuàng)新。
根據智慧芽數(shù)據顯示，晶方科技及其關聯(lián)公司目前共有520余件專利申請，其中發(fā)明專利超過370件，公司專利布局主要聚焦于封裝結構、封裝方法等相關領域。
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