長光華芯：高功率半導體激光芯片龍頭，芯片+智能化的激光雷達業(yè)務結(jié)構(gòu)如下：
高功率單管系列產(chǎn)品：高功率單管芯片、高功率單管器件、光纖耦合模塊、直接半導體激光器等覆蓋激光行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)鏈的多個品類。
高功率巴條系列產(chǎn)品：包括高功率巴條芯片、高功率巴條器件、陣列模塊等，公司半導體激光巴條芯片可實現(xiàn) 50-250W 的連續(xù)激光輸出及 500-1000W 的準連續(xù)激光輸出，廣泛應用于固態(tài)激光器、堿金屬激光器的研制等高效率 VCSEL 系列產(chǎn)品：包括 PS 系列、TOF 系列和 SL 系列，
目前，公司研發(fā)的面發(fā)射高效率 VCSEL 系列產(chǎn)品已通過相關客戶的工藝認證，并獲得相關客戶 VCSEL 芯片量產(chǎn)訂單，產(chǎn)品應用領域擴展至激光雷達及 3D 傳感領域。
光通信芯片系列：包括 DFB 系列、PD 系列和 EML 系列，光通信芯片用來實現(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉(zhuǎn)換，是光電技術(shù)產(chǎn)品的核心。
業(yè)務模式：公司采用垂直一體化 IDM 生產(chǎn)模式。
歷史業(yè)績：2018-2021 營業(yè)收入由分 0.92 億元增長至 4.29 億元，CAGR 67.07%。2022Q1 公司實現(xiàn)營收 1.12 億元，同比增長 43.56%。
2018-2021 歸母凈利潤由-0.14 億元扭虧并增長至 1.15 億元，其中 2021年歸母增速為 340.49%。
2022Q1 歸母凈利潤實現(xiàn) 0.28 億元，同比增長 45.73%。毛利率大幅提升，規(guī)模經(jīng)濟效應突出。
2018-22Q1 公司毛利率分別為 30.97%、36.03%、31.35%、52.82%和 50.19%。
業(yè)務構(gòu)成：2021年高功率單管系列，3.610億，占比84.12%高功率巴條系列，5566萬，占比12.97%VCSEL芯片系列，819.7萬，占比1.91%，VCSEL 芯片系列開啟放量。
行業(yè)：激光芯片：構(gòu)成激光器的核心部件。在激光產(chǎn)業(yè)中，激光器的地位舉足輕重，是下游激光設備最核心的部件。
作為終端設備的核心光學系統(tǒng)，激光器的性能直接決定激光設備輸出光束的質(zhì)量和功率。
VCSEL–新興下游領域未來可期
（1）激光雷達：復雜場景下的必備傳感器。激光雷達作為新能源汽車未來實現(xiàn) L4 甚至 L5 的必備傳感器。
（2）3D 傳感：消費電子引領的消費升級。蘋果賦能 3D 傳感，消費電子趨勢明顯。
長光華芯：國產(chǎn)高功率激光芯片龍頭，市占率 13.41%全國第一，全球市占率 3.88%公司打破國外技術(shù)封鎖和芯片禁運，實現(xiàn)半導體激光芯片國產(chǎn)化，芯片類產(chǎn)品性能優(yōu)異制程產(chǎn)線先進，引入全國首條 6 吋高能半導體激光芯片產(chǎn)線。
盈利預測：wind一致預期2022-2024年的凈利潤分別為1.9億，2.9億，4.2億，以2022年業(yè)績?yōu)榛A計算2年復合增速為49%，半導體小公司高成長估值可以給到50-100區(qū)間，我們預判2022年市值波動合理范圍100-200億，2023年波動合理范圍150-300億（這不代表木標空間）。
半導體的思維要拉長一點，我不能判斷出何時會走一波。但是性價比放在這里了。漲了不追，跌了可以低吸。目前倉位輕一點在里面。保持耐心
半導體的思維要拉長一點，我不能判斷出何時會走一波。但是性價比放在這里了。漲了不追，跌了可以低吸。目前倉位輕一點在里面。保持耐心
光伏之外，也可以看看風電。截至5月底，國內(nèi)風機已完成招標45GW，預計今年整年招標高達90GW，交付60GW以上，為歷史很好的一年。相關標的還是以前我們說的那幾個：大金重工，振江股份，天能重工，運達股份等
–風險提示：下游需求不及預期新品研發(fā)不及預期：公司 VCSEL 芯片產(chǎn)品處于產(chǎn)品起步階段，未來如果出現(xiàn)新品迭代不及預期，將影響產(chǎn)品未來的放量，從而對業(yè)績造成影響。國產(chǎn)化替代進程不及預期
