繼全球Android龍頭三星傳出庫(kù)存高達(dá)5000萬(wàn)臺(tái)后，全球智能手機(jī)市場(chǎng)逆風(fēng)狀況在宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)加劇、通膨持續(xù)擴(kuò)張下，持續(xù)未見(jiàn)復(fù)蘇，臺(tái)廠封測(cè)業(yè)者就透露，兩大手機(jī)芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科(2454)均啟動(dòng)庫(kù)存調(diào)節(jié)，高通部分因以智能手機(jī)產(chǎn)品為主軸，故調(diào)節(jié)幅度較大，至于聯(lián)發(fā)科，其產(chǎn)品組合多元，盡管智能手機(jī)市況低迷，但WiFi、PMIC(電源管理IC)等需求仍強(qiáng)勁，故較可以減緩沖擊。
據(jù)悉，有鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)逆風(fēng)嚴(yán)峻，就有臺(tái)系的封測(cè)業(yè)者透露，包括聯(lián)發(fā)科、高通均有在調(diào)整訂單，封測(cè)廠就透露，近期兩大手機(jī)芯片廠均啟動(dòng)庫(kù)存調(diào)節(jié)，致使封測(cè)端訂單受到影響。高通由于以手機(jī)業(yè)務(wù)為主，故整體封測(cè)量是下滑的，以至于從訂單看，調(diào)整減少幅度較聯(lián)發(fā)科大。至于聯(lián)發(fā)科，因在產(chǎn)品組合上較為廣泛，雖減少在手機(jī)用芯片的封測(cè)量，但還有WiFi、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)其他領(lǐng)域訂單持續(xù)強(qiáng)勁，故整體訂單下滑的數(shù)量在可控范圍。
今年除先前國(guó)內(nèi)下重手封控外，烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)的延燒，也使得通貨膨脹嚴(yán)重，面對(duì)通貨膨脹，首當(dāng)其沖的就是消費(fèi)型電子，在消費(fèi)者縮減支出下，自然會(huì)拉長(zhǎng)換機(jī)周期，也會(huì)降低升級(jí)5G手機(jī)的意愿。以最大智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，5月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量為2100萬(wàn)臺(tái)、月增長(zhǎng)16%、年減少9%，其中，5G手機(jī)出貨量為1800萬(wàn)臺(tái)、月增長(zhǎng)22%，年增長(zhǎng)6%，而5G當(dāng)?shù)赜脩粼?月增加了3000萬(wàn)戶，顯示有40%的5G用戶并未購(gòu)買(mǎi)5G手機(jī)。
研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC就預(yù)估，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)正面臨來(lái)自多方面日益成長(zhǎng)的逆風(fēng)，包括需求疲軟、通貨膨漲、持續(xù)的地緣政治緊張局勢(shì)以及持續(xù)的供應(yīng)鏈限制，2022年智能手機(jī)出貨量將衰退3.5%，至13.1億臺(tái)。然而，IDC也指出，隨著市場(chǎng)反彈，到2026年將實(shí)現(xiàn)1.9%的五年年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)，因此，今年的負(fù)成長(zhǎng)將是一個(gè)短期挫折。
