這驍龍8Gen1+還沒量產(chǎn)，下一代芯片就排上日程了。近日高通在官網(wǎng)顯示，將在11月14日~11月17日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍SM8550處理器將會(huì)亮相，也就是旗艦系列正統(tǒng)迭代的驍龍8Gen2芯片。相應(yīng)的終端機(jī)型，最快也是在今年年底之前上市。
據(jù)悉，驍龍8Gen2將基于臺(tái)積電4nm工藝打造，CPU采用1+2+2+3的四叢集架構(gòu)，由1個(gè)X3超大核+2個(gè)A720中核+2個(gè)A710中核+3個(gè)A510小核組成。說起來今年的A710中核還挺拉胯的，不知道A720的表現(xiàn)會(huì)不會(huì)有提升，而GPU為Adreno740。
這么一看，下個(gè)月上市的驍龍8+旗艦機(jī)型生命周期就不算長(zhǎng)了，壽命差不多也就5個(gè)月左右的時(shí)間，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 的說法，明年會(huì)下放到中端，類似驍龍870的操作。同時(shí)該博主也提到，小米的SM8550新機(jī)開發(fā)進(jìn)度比去年快了一個(gè)月，所以最快有希望在今年11月就能看到新機(jī)亮相，而12月會(huì)有多款機(jī)型上市。打算下半年換機(jī)的話，可以先看看驍龍8+的表現(xiàn)，不著急再等到年底，看市場(chǎng)反饋再入手。
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