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    金盤科技:全資子公司簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同

    金盤科技6月27日公告,全資子公司海南同享數(shù)字科技有限公司(簡(jiǎn)稱“同享數(shù)字科技”)近日與吉安伊戈?duì)?span id="r3g43b8" class="wpcom_tag_link">磁電科技有限公司(簡(jiǎn)稱“伊戈?duì)柎烹娍萍肌保┖炗喠藶橐粮隊(duì)柎烹娍萍继峁?span id="b9r7aeh" class="wpcom_tag_link">智能制造整體解決方案總承包的銷售合同,合同金額為13128.62萬元(含稅)。本合同為公司日常經(jīng)營(yíng)性合同,公司已履行了簽署該合同的內(nèi)部審批程序。

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