近年來(lái)蘋(píng)果一直被消費(fèi)者吐槽“信號(hào)差”，從iPhone X開(kāi)始至今，果粉都備受煎熬，所以這幾年時(shí)間蘋(píng)果在5G基帶芯片上不斷投入研發(fā)。

2020年，蘋(píng)果成功收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)和研發(fā)部門(mén)，蘋(píng)果才開(kāi)始踏上基帶芯片自主研發(fā)之路，甚至在后來(lái)的每一代產(chǎn)品更新，都有不少“果粉”期待蘋(píng)果能夠突破“信號(hào)差”的難關(guān)。

結(jié)果在昨日，蘋(píng)果分析師郭明錤透露，蘋(píng)果在5G基帶芯片研發(fā)上可能已經(jīng)失敗，意味著在2023年之前，蘋(píng)果推出的iPhone都是用的高通5G基帶芯片。

這背后也透露出，盡管是全球科技“一哥”蘋(píng)果，在基帶芯片的研發(fā)上都是接二連三失敗，可見(jiàn)芯片的研發(fā)難度確實(shí)不容小視。

蘋(píng)果的基帶芯片辛酸歷程

其實(shí)在2018年開(kāi)始，蘋(píng)果推出iPhone XS后，除了外觀的設(shè)計(jì)有變化以外，消費(fèi)者再也沒(méi)有感受到其他的更新升級(jí)，以至于有網(wǎng)友公開(kāi)吐槽：?jiǎn)滩妓怪笤贌o(wú)蘋(píng)果。每一代的更新都是“換湯不換藥”，信號(hào)更是差得離譜。

甚至有網(wǎng)友表示這不銹鋼邊框出現(xiàn)在蘋(píng)果手機(jī)身上也是意想不到，不僅容易刮花，還會(huì)影響信號(hào)。

結(jié)果在后來(lái)的一代iPhone 11上，蘋(píng)果開(kāi)始把這不銹鋼邊框換成了鋁合金邊框，結(jié)果信號(hào)還是那么差。那一刻消費(fèi)者才意識(shí)到，并不是邊框的影響，而是內(nèi)部的英特爾基帶芯片導(dǎo)致的。

但那個(gè)時(shí)候的蘋(píng)果與高通還處于“糾紛”狀態(tài)，因?yàn)樘O(píng)果不滿(mǎn)意高通那5%的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用，所以蘋(píng)果多次向法院提起了訴訟，甚至有一段時(shí)間直接拒絕支付這筆費(fèi)用。

但在4G時(shí)代，全球只有華為、高通、三星以及英特爾等廠(chǎng)商可以實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)的幾點(diǎn)芯片，而華為和三星基本上都是自產(chǎn)自用，而跟高通的關(guān)系，蘋(píng)果還沒(méi)搞好，所以只能從英特爾入手。

盡管英特爾的性能非常的“雞肋”，但蘋(píng)果已經(jīng)沒(méi)有其他選擇了。畢竟自己的5GiPhone即將出場(chǎng)，如果還沒(méi)解決基帶芯片，將會(huì)丟失風(fēng)口。

2019年，根據(jù)彭博社爆料，英特爾的5G基帶依舊無(wú)法在實(shí)驗(yàn)室條件下解決散熱問(wèn)題。

面對(duì)此般“絕境”，蘋(píng)果只能硬著頭皮與高通達(dá)成和解。但表面上是和解，暗地里的蘋(píng)果依舊沒(méi)有放棄自主研發(fā)的決心。

在同年的三月份，蘋(píng)果直接拿出了10億美元收購(gòu)了英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，把那2000多名核心人才納入到蘋(píng)果公司，同時(shí)還帶走了相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和設(shè)備。

英特爾的基帶并不能解決蘋(píng)果的“痛點(diǎn)”

自從收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)后，蘋(píng)果手上掌握了17000項(xiàng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利，涵蓋了從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)等方面技術(shù)。以至于在往后的兩年時(shí)間里，關(guān)于蘋(píng)果自研5G基帶芯片的消息不斷在網(wǎng)上流傳，甚至還傳出了蘋(píng)果功課了毫米波技術(shù)……但深入了解后發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果根本沒(méi)有那么快解決這痛點(diǎn)。

因?yàn)?G基帶芯片非常復(fù)雜，僅僅是頻譜范圍的劃分就好幾種。6GHz以下的頻段有26個(gè)，毫米波頻段有3個(gè)。同時(shí)中國(guó)大陸市場(chǎng)跟西方也不一樣，每一個(gè)國(guó)家和地方基站建設(shè)的能力不同，所需提供的寬帶也不相同。僅僅是測(cè)試寬帶芯片的適用性就需要花費(fèi)大量的時(shí)間。

而且這還是其中的一步。由于各國(guó)之間的網(wǎng)絡(luò)制式多樣化，在時(shí)分雙工、頻分雙工使用都不一樣，甚至高低頻譜等等都會(huì)形成網(wǎng)差。這也是為何今天的基帶芯片要求支持載波聚合技術(shù)，讓頻譜實(shí)現(xiàn)最大化的利用。

這背后也透露出，蘋(píng)果在基帶芯片的自主研發(fā)上還有很長(zhǎng)的一段路要走。