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    三星、臺積電對光刻機需求“降溫”?內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)終于觸底反彈

    三星、臺積電對光刻機需求“降溫”?內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)終于觸底反彈

    前兩年,芯片產(chǎn)能的緊缺讓蘋果、三星、臺積電等科技廠商訂單大增,而荷蘭ASML作為光刻機制造企業(yè)收益頗高。

    然而令人沒有想到的是,芯片需求突變,這段時間業(yè)內(nèi)不斷傳來需求“降溫”消息,ASML似乎已經(jīng)收到了取消EUV光刻機訂單通知,將2022年的預期下調(diào)10%,并且尋求擴大內(nèi)地市場。為什么會出現(xiàn)這樣的情況呢?仔細探討一番,其實不難得出結(jié)論。

    華為麒麟芯片遭到海外阻撓后,某種程度上影響了半導體市場。伴隨著中芯國際傳來“小批量試產(chǎn)7納米芯片”的消息后,自研技術逐漸成熟落地,內(nèi)地芯片產(chǎn)能已經(jīng)在快速爬坡,進而導致海外光刻機需求降溫,而ASML預期下調(diào)同樣屬于意料之內(nèi)的事情。

    事實上,內(nèi)地半導體產(chǎn)業(yè)也在順勢觸底反彈。眾多科技企業(yè)加入到自研陣營里來,大步向前,不斷在各自領域實現(xiàn)技術突破,譬如騰訊、阿里、小米等都堅定了“死磕”硬核技術的決心,竭力幫助半導體產(chǎn)業(yè)鏈恢復活力。

    在智能手機方面,小米算是跑得比較快的一家科技企業(yè)。短短兩年時間里,先后推出澎湃C1、P1、G1自研芯片,它們分別對應影像、充電、電池三個細分領域,實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)的技術空白,幫助將來自研SoC奠定基礎,而自研科技背后的重要性不容忽視。

    要知道,芯片以及光刻機領域?qū)τ趦?nèi)地科技廠商來說幾乎是白紙一張,其突破難度可想而知,不僅需要大量科研人才,漫長研發(fā)周期,還需要動輒上百億的投入。為了能加快自研科技步伐,雷軍甚至作出“五年1000億投入”的決定,而自研芯片領域顯然是突破的關鍵,其次小米將蘋果iPhone作為對標產(chǎn)品更能激發(fā)自身潛力,有效提高產(chǎn)品競爭力。

    總的來說,芯片需求降溫并不意味著我們要放緩自主化步伐。只有掌握所有高新科技核心技術才算是真正成功。希望接下來,小米等手機品牌還能在芯片領域發(fā)光發(fā)熱,同時,國產(chǎn)光刻機相關技術突破能給予它們更多探索旗艦SoC的力量。

    對此,你有什么看法呢?

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