眾所周知，iPhone 信號差一直都是許多小伙伴十分困擾的問題。

一進電梯或地下室就直接「失聯(lián)」，也成為了許多用戶的日常寫照。

好在，在今年 9 月即將推出的 iPhone 14 系列中，有望改善這一被詬病已久的問題。

近期，據(jù)鳳凰網(wǎng)報道，iPhone 14 系列將搭載高通驍龍 X65 基帶芯片，使用 4nm 工藝制程。

據(jù)了解，驍龍 X65 基帶芯片支持 10Gbps 網(wǎng)速，也就是俗稱的萬兆網(wǎng)速。

消息一出，也是第一時間沖上了微博熱搜，引發(fā)了網(wǎng)友的熱烈討論。

當然，也有一些網(wǎng)友發(fā)出了比較有趣的聲音。

作為高通旗下相當先進的 5G 基帶芯片，X65 也是頗有亮點。

驍龍 X65 基帶是全球首個符合 3GPP Release 16 規(guī)范的 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持全球不同地區(qū)的主要頻段，也是首個網(wǎng)速達到萬兆的 5G 基帶。

同時，驍龍 X65 還具備可升級架構，通過軟件更新就可以支持 5G R16 快速部署，無需運營商更換硬件和頻譜資源。

此外，驍龍 X65 搭載了高通獨特的系統(tǒng)級技術 Smart Transmit 2.0。

該技術能夠在持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時，為毫米波和 Sub-6GHz 射頻帶來更高的上傳速率，以及更廣的網(wǎng)絡覆蓋。

需要注意的是，雖然 X65 基帶看上去確實十分美好，但 10Gbps 也只是理論最高網(wǎng)速，日常實際使用中很難達到這一數(shù)值。

不過對于苦 iPhone 信號久矣的用戶來說，iPhone 14 系列能夠搭載性能更強的基帶芯片顯然是喜聞樂見的。

畢竟在影響手機信號質(zhì)量的種種因素中，基帶芯片的性能是十分重要的一環(huán)，iPhone 自然也不例外。

就目前來看，高通出品的驍龍 X65 5G 基帶芯片的能效更高，連接質(zhì)量也更好，應該能夠在一定程度上改善 iPhone 用戶的通信體驗。

不過話說回來，蘋果的終極目標一直是不再受高通挾制，完成自家 5G 基帶芯片的研發(fā)。

而根據(jù)目前外界傳出的最新消息，由于種種原因，導致蘋果自研 5G 基帶進程受阻，研發(fā)計劃推遲。

因此至少在 2024 年新 iPhone 發(fā)布之前，我們暫時看不到蘋果自研基帶芯片在 iPhone 上出現(xiàn)了。

雖然基帶芯片研發(fā)工作非常復雜， 但以蘋果技術能力與多年自研芯片的經(jīng)驗而言，應該并非是一件難事。

因此外界普遍認為，蘋果研發(fā)計劃推遲的主要原因，應該是無法繞開高通持有的基帶芯片專利。

盡管蘋果此前已經(jīng)與高通握手言和，但這并不意味著高通會允許蘋果不經(jīng)過授權，就使用關鍵的專利技術。

而站在高通的角度來看，蘋果一旦自研基帶芯片成功，那么高通就會失去大量蘋果的芯片訂單，這部分營收的損失也是高通不愿看到的。

因此，高通向蘋果放開專利授權的可能性可以說微乎其微。

雖然蘋果推出自研基帶芯片只是時間問題，但目前來看還得再等等。

目前，蘋果旗下的核心產(chǎn)品基本都搭載了自研芯片，如果基帶芯片也能完成自研，在用戶體驗方面也會更進一步。

不過對于用戶來說，基帶芯片用誰家的并不重要，關鍵是能帶來怎樣的通信體驗。

在蘋果的自研基帶芯片完全成熟之前，iPhone 14 系列的信號和網(wǎng)速究竟能在驍龍 X65 基帶的加持下優(yōu)化到何種程度，十分令人期待。

大家覺得 iPhone 信號如何呢？歡迎在評論區(qū)留下你的看法。

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