在當今時代，不僅手機領域，物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、自動駕駛、人工智能等眾多領域的發(fā)展無不需要以芯片為支撐，芯片是產(chǎn)品崛起的核心，也是打造品牌技術壁壘的關鍵陣地，只有擁有自研芯片，才能掌握企業(yè)命運。

基于此，我國對芯片、半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持不斷加碼，2020年，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從投融資、研究開發(fā)、人才等方面給予政策支持。投融資方面，《2021-2022年中國新經(jīng)濟創(chuàng)業(yè)投資分析報告》顯示，在2021年中國私募股權熱門子行業(yè)投資事件數(shù)排行榜上，集成電路行業(yè)僅次于生物技術和制藥，展現(xiàn)了創(chuàng)投市場對半導體產(chǎn)業(yè)相關領域的青睞。政策扶持與投資助力下，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭十分迅猛，以半導體核心產(chǎn)品板塊集成電路為例，中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路產(chǎn)量3594.3億塊，同比增長33.3%，增速較去年提高17.1個百分點，兩年平均增長24.5%。另外，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長18.2%。同時，14nm芯片、28nm芯片以及核心材料、設備的半導體產(chǎn)品的國產(chǎn)替代進程也在不斷加速。

面對“彎道超車”的重大機遇，半導體產(chǎn)業(yè)對高端人才的需求急劇增長。據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版》測算，預計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬。半導體人才卻炙手可熱，智聯(lián)招聘2022年第一季度《中國就業(yè)市場景氣報告》顯示，在就業(yè)市場整體承壓的情況下，電子技術/半導體/集成電路行業(yè)招聘需求人數(shù)大幅增加，且增幅大于求職申請人數(shù)，就業(yè)景氣程度提升。智聯(lián)招聘近日發(fā)布的《電子半導體/集成電路人才需求與發(fā)展環(huán)境報告》也顯示，今年1-5月，行業(yè)招聘職位增速達到29.5%，遠高于全行業(yè)10%的平均水平。據(jù)媒體報道，為了能夠招攬足夠的人才，企業(yè)甚至不惜“薪資倒掛”，向應屆畢業(yè)生開出30萬乃至更高年薪的熱聞屢見不鮮。甚至85只A股半導體產(chǎn)業(yè)概念股中， 2021年有64家公司員工平均薪酬同比增長。其中，8家平均薪資漲幅超5萬元。

然而，即便調(diào)高了薪酬，企業(yè)引入半導體相關人才依然要靠“搶”。半導體產(chǎn)業(yè)人才困局究竟緣何而來？企業(yè)又當如何破局？

“內(nèi)源性”供應短缺，企業(yè)搶才需“先人一步”

從源頭上講，半導體集成電路企業(yè)缺人的原因在于“輸出不足”，即國內(nèi)集成電路專業(yè)高端人才培養(yǎng)滯后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度，造成“內(nèi)源性”人才供應短缺。為增加集成電路人才數(shù)量，提高人才培養(yǎng)質(zhì)量，2021年初，國務院學位委員會、教育部發(fā)布通知，設置“集成電路科學與工程”一級學科，這無疑為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展降下“甘霖”。畢業(yè)生規(guī)模大、專業(yè)對口，從校園直接引入人才，是企業(yè)緩解人才饑渴更快速有效的途徑。

為了搶占校園招聘先機，眾多企業(yè)與智聯(lián)招聘攜手，從校招預熱期便打響了“搶才暗戰(zhàn)”。某全球領先的半導體和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)早早發(fā)力2022屆校招，聯(lián)合智聯(lián)招聘展開雇主品牌傳播、空中宣講會、線下宣講會等，向畢業(yè)生全面滲透企業(yè)招聘信息。在智聯(lián)校園APP，該企業(yè)充分利用網(wǎng)申熱招、頂部輪播等多個觸點釋放信息，智聯(lián)校園頭條號等渠道同步發(fā)聲，助力企業(yè)放大招聘聲量。覆蓋廣的同時，觸達更精準，借由智聯(lián)招聘海量院校資源，該企業(yè)還實現(xiàn)了院校教師面向全國57所院校的定向宣傳，智聯(lián)招聘基于大數(shù)據(jù)算法，向超過2.2萬符合企業(yè)崗位需求的高校人才發(fā)出定向邀約，幫助聞泰科技主動出擊，提前鎖定優(yōu)秀人才。廣而準的宣傳下，校招企業(yè)的空中宣講會場平均觀看人次達4.5萬人，線下宣講會累計到場將近4000人，形成強大的招聘聲勢，有效助力企業(yè)達成招聘目標。

“內(nèi)守外攻”，雙拳壯大人才實力

半導體集成電路行業(yè)“缺人”困局的另一個原因是存量人才十分有限。半導體行業(yè)人力資源投資大、人才培養(yǎng)周期長，培養(yǎng)一個高端崗位工程師需要更多時間與精力，而我國半導體行業(yè)發(fā)展時間相對國外較短，高質(zhì)量人才存量不足。不僅如此，半導體、集成電路領域有著極強的實踐性，由于院校缺乏實踐設備，畢業(yè)生大都缺乏完整的實際測試項目經(jīng)驗，這使具備測試經(jīng)驗的業(yè)內(nèi)存量人才越發(fā)寶貴。因此，企業(yè)既要“張開懷抱”，積極吸引外部經(jīng)驗與專業(yè)知識兼?zhèn)涞膬?yōu)秀人才；又要“扎緊口袋”，守住自己的人才陣地，避免人才流失。

在國內(nèi)某集成電路園區(qū)，30余家IC類企業(yè)采取了“抱團引才”的模式，由集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心與智聯(lián)獵頭合作，為企業(yè)精準推薦人才簡歷。參與招聘的IC企業(yè)招聘崗位集中在芯片封裝、驗證、測試、設計等高端領域，市場人才基數(shù)小，短缺程度更甚。智聯(lián)獵頭派出集成電路領域“專屬團隊”為其服務，30余家企業(yè)有其各自的不同需求，智聯(lián)獵頭團隊在充分理解每家企業(yè)對不同崗位的招聘需求基礎上，利用智聯(lián)招聘先進的大數(shù)據(jù)算法精準篩選簡歷，最終為30余家IC企業(yè)挖掘到13000余份高質(zhì)量簡歷，邀約面試2300余人，經(jīng)企業(yè)全面衡量評估，項目最終交付率達到101%。智聯(lián)獵頭的專業(yè)化服務為企業(yè)提供了更大的人才選擇空間。

避免人才流失，不僅要為人才提供有競爭力的薪酬待遇，還應從招聘環(huán)節(jié)便通過專業(yè)把關降低用人風險。這方面，智聯(lián)招聘的在線測評、筆試、面試服務能夠提供有效幫助。例如，廣東某半導體企業(yè)利用智聯(lián)人才發(fā)展中心的在線測評服務，對求職者進行職業(yè)風險維度的測評，通過心理健康測試淘汰5%-6%心理健康水平偏低的候選人，有效降低用人風險，幫助企業(yè)和真正合適的人才實現(xiàn)對接。聯(lián)通數(shù)字科技有限公司則聯(lián)手智聯(lián)獵頭對求職者進行專業(yè)能力、行測維度的筆試考察，某央企電科集團下屬分公司則采用了智聯(lián)人才發(fā)展中心的半結構化面試，由10名智聯(lián)面試官與企業(yè)招聘負責人共同組成面試官組，保障測評結果公開、公平、公證，從問題解決、溝通表達、學習能力、崗位匹配四大維度全面評估候選人，避免企業(yè)在后期用人中出現(xiàn)人才能力不適配的尷尬，同時對企業(yè)和求職者負責。

人才是“中國芯”崛起的核心引擎，在人才異常緊缺的半導體領域，人力資源管理水平對企業(yè)發(fā)展的影響可謂“生死攸關”?！笆奈濉逼陂g，國家將對半導體產(chǎn)業(yè)鏈各個關鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)予以重點支持，或?qū)⒓呻娐?、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的關鍵技術納入國家重點研發(fā)計劃，并充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動產(chǎn)學研深度融合。接下來的五年，半導體領域天高海闊，群雄逐鹿之間，得人才者得天下。作為國內(nèi)領先的人力資源服務機構，智聯(lián)招聘憑借智聯(lián)校園、智聯(lián)獵頭、人才發(fā)展等多元業(yè)務線，全面助力半導體相關企業(yè)從人才混戰(zhàn)中脫穎而出，也助力“中國芯”彎道超車，崛起于世界市場。