什么是Chiplet？

Chiplet，翻譯過來就是小芯片/芯粒的意思，是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯，最終集成封裝為一系統晶片組。

在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。市場空間方面，Chiplet市場規(guī)模到2024年將達到58億美元，2035年則將超過570億美元。

根據摩爾定律，半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每18到24個月將增加一倍。

但摩爾定律發(fā)展至今已經有50多年，隨著半導體工藝的進步，要在同等面積大小的區(qū)域里放進更多的硅電路，比如漏電流增加、散熱問題增加、時鐘頻率增長減慢等問題已經不可避免的增加。

目前單純靠系統級芯片提高性能已經變得更加困難，5nm往下的4nm，3nm等工藝技術，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之間保持平衡，所以這時候Chiplet的概念出現了。

通富微電

公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規(guī)模，經濟效益均居于領先地位，為國內封測龍頭。

華天科技

公司的主營業(yè)務為集成電路封裝測試，產品主要應用于計算機，網絡通訊，消費電子及智能移動終端，物聯網，工業(yè)自動化控制，汽車電子等電子整機和智能化領域。

基于公司“硅基扇出型封裝技術”，完成平面多芯片系統封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發(fā)，產品產業(yè)化進展順利。FPGA FLASH多芯片封裝實現量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，技術水平達到國內領先。

長電科技

公司是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經實現部分銷售，公司是全球領先的半導體微系統集成和封測服務供應商，業(yè)務覆蓋高/中/低端全品類，可為客戶提供從設計仿真到中后道封測、系統級封測的全流程技術解決方案，已成為中國第一大和全球第三大封測企業(yè)。

晶方科技

公司主營業(yè)務是傳感器領域的封裝測試業(yè)務。主要產品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商，全球最大的CIS芯片封測廠商，在汽車攝像頭應用領域已有多年布局和拓展，已經開始導入量產。

芯原股份

公司是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司的圖形處理器IP已經在汽車上獲得了廣泛的應用，包括自動駕駛汽車、信息娛樂系統、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統、ADAS等。

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