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造芯片比造原子彈難100倍！僅憑一個國家和地區(qū)造光刻機不現(xiàn)實！

關(guān)于中國芯片制造發(fā)展，很多網(wǎng)友和專家都表示不看好，蓋因長期以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)實行的都是“拿來主義”，十幾年來，幾乎沒有幾家擁有自主制造芯片的實力。

那么問題來了，既然十幾年來都可以“買買買”，為什么現(xiàn)在突然開始“缺芯”了呢？

首先，直接原因肯定是因為美國對中國部分企業(yè)的芯片斷供，如臺積電、三星，甚至中芯國際等所有含美國技術(shù)的芯片廠商都無法為華為等中國企業(yè)供貨；

其次，中國5G建設能力全球領(lǐng)先，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代即將拉開大幕，大到智能冰箱、空調(diào)這樣的大型電器，小到一塊兒童智能手表，都需要芯片。

中國物聯(lián)網(wǎng)市場一旦爆發(fā)，那么是不是需要更多的芯片呢？而如果讓中國芯片陷入短缺困境，那么是不是就能以此拖慢中國科技進步的腳步呢？

所以，總的來說，美國對中國企業(yè)的“芯片斷供”是中國產(chǎn)業(yè)升級必經(jīng)的一環(huán)，中國科技進步也是當前“芯片短缺”的根本原因。

“國家隊”入場，中國移動成立首家芯片公司芯片不能買了怎么辦？那就自己造。

根據(jù)中國移動在7月5日發(fā)布的信息顯示，其已經(jīng)正式成立了首家全資芯片子公司芯昇科技有限公司，旨在幫助物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，解決芯片內(nèi)核卡脖子問題。

事實上，該公司早在2020年底便已經(jīng)成立，不過一直到今天才正式宣布獨立運營，并且進軍物聯(lián)網(wǎng)芯片制造。

需要知道的是，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，我國總計新增了6萬家芯片相關(guān)企業(yè)，但是主要以私企為主，新增大型國企幾乎沒有。

而此次中國移動首家芯片公司的成立無疑意味著，關(guān)于中國芯片制造，“國家隊”親自入場了！

而且不得不說的是，前有武漢弘芯千億半導體項目“爛尾”，后有濟南泉芯12寸半導體項目夭折，此次“國家隊”入場，或許將徹底掃清這一股“歪風邪氣”！

云南大學破冰硫化鉑材料瓶頸當然，芯片公司雖然是成立了，但是具體發(fā)展需要面臨的問題仍然一個不少。

由于我國在芯片制造行業(yè)基礎確實薄弱，因此在6月份舉行的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，中國院士聯(lián)合產(chǎn)業(yè)提出了三條路。

這三條路簡單來說就是要么繼續(xù)沿著硅基芯片的老路一步一步發(fā)展；要么就探索光量子芯片、石墨烯芯片等新方向的可能；要么就配合相關(guān)產(chǎn)業(yè)，大力發(fā)展成熟制程芯片，先掌控自主可控的55納米及以上制程芯片。

嚴格來說，這三條道路并不存在沖突，只是各有側(cè)重，中國芯片制造目前也是按照這三條道路在走，并且都已經(jīng)取得了一定成績。

比如在新型芯片方向，近日就傳來一個好消息。

根據(jù)《科技日報》的公布的信息顯示，云南大學教授團隊突破了硫化鉑材料瓶頸，在性能上優(yōu)于第三代半導體。

可能很多人不知道硫化鉑的意義在哪里，這里舉一個很簡單的例子就明白了。

目前硅基芯片的發(fā)展已經(jīng)看到天花板，如果想要繼續(xù)突破，那么只能考慮采用新型材料。比如前段時間臺積電在1納米制程測試中使用的一種新材料—半金屬鉍。

當時很多人認為半金屬鉍或?qū)⒀永m(xù)摩爾定律，成為未來第三代半導體的最佳材料。而硫化鉑乃是一種比半金屬鉍成本更低、產(chǎn)出效率更高、實際性能更優(yōu)的新型材料，未來的芯片材料或許將都是硫化鉑。

簡單來說，這是屬于芯片底層技術(shù)上的突破，在芯片制造發(fā)展史上具有里程碑的意義！

寫在最后芯片制造確實很難，但是我們不是從一窮二白開始研究，更不是像無頭蒼蠅一樣亂闖。

它或許真的比造原子彈難，但是現(xiàn)在中國芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)是上下一體，多路并進，相信在“國家隊”的加盟和眾多中國科學家們的努力之下，芯片“爛大街”的時代一定不遠了！