8月17日，臺媒工商時報報道稱，雖然近期有關(guān)晶圓代工龍頭臺積電可能放緩3nm擴產(chǎn)進程的消息頻傳，但臺積電已重申3nm擴產(chǎn)將按原計劃進行。
業(yè)內(nèi)人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3nm投片的客戶，英特爾明年下半年將擴大采用3nm生產(chǎn)處理器內(nèi)芯片塊（tiles），包括AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，會在明年及后年陸續(xù)完成3nm新芯片開案。
今年來，由于俄烏沖突及全球通脹等外部不利因素，智能手機及消費電子產(chǎn)品需求疲弱，后續(xù)車用芯片與高性能計算產(chǎn)品（HPC）芯片需求也可能隨之放緩，業(yè)內(nèi)對明年上半年能否有效完成去庫存仍存疑慮。而以歷史經(jīng)驗來看，芯片行業(yè)不景氣通常會加快芯片開發(fā)速度。
隨著主要半導(dǎo)體大廠的新一代芯片技術(shù)藍圖慢慢清晰，逐步轉(zhuǎn)向采用3nm制程工藝，臺積電預(yù)計3nm將成大規(guī)模且長期需求制程，目前臺積電針對3nm制程打造的Fab 18B廠進入量產(chǎn)，F(xiàn)ab 18廠區(qū)的P7 P9廠興建計劃也已啟動。
據(jù)臺媒報道，蘋果這次搶得3nm頭彩，將在下半年將首次采用3nm投片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，預(yù)計明年的iPhoneA17處理器、以及M2及M3系列處理器都將采用臺積電3nm制程。
英特爾雖然有意搶攻晶圓代工，但在自家處理器采用chiplet設(shè)計后，明年下半年其內(nèi)建繪圖芯片(GPU)和運算芯片（CPU）可能將采用臺積電3nm制程量產(chǎn)，英特爾推出的GPU、FPGA等亦會在明、后年之后采用臺積電3nm投片。
此外，AMD在明、后年轉(zhuǎn)向Zen 5架構(gòu)后，部份產(chǎn)品也已確定會采用臺積電3nm制程投片。至于英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等大客戶，同樣會在2024年之后完成3nm芯片設(shè)計并開始量產(chǎn)。
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