IT之家 8 月 17 日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片（或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會導入臺積電 3nm。
報告稱，英特爾明年下半年將擴大采用 3nm 生產(chǎn)處理器內(nèi)晶片塊（tiles），AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設計并開始量產(chǎn)。
此前 TrendForce 表示，英特爾 Meteor Lake 核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成 3nm 制程自今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋果，產(chǎn)品包含 M 系列芯片及 A17 Bionic 芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進度，以確保產(chǎn)能不會因過度閑置而導致成本壓力。
對此，臺積電已正式通知設備供應商調(diào)整明年設備訂單。TrendForce 預期，該舉動將影響部分明年資本支出規(guī)劃，導致臺積電明年資本支出規(guī)?？赡茌^今年低。
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