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    AMD將于8月29日發(fā)布新CPU:Ryzen 7000 (詳解分析)

    AMD將于8月29日發(fā)布新CPU:Ryzen 7000 (詳解分析)

    Ryzen 7000 和 Zen 4 將是 AMD 成功的 Ryzen CPU 的一次大修。

    AMD推出的 Ryzen 7000 CPU 即將進(jìn)入最后階段,距離在消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布這款產(chǎn)品已經(jīng)過去了近9個月。該公司將于美國東部時間8月29日周一晚7點(diǎn)直播其正式發(fā)布,并提供更多關(guān)于 AM5 處理器插座和600系列芯片組的細(xì)節(jié)。我們期待聽到更多關(guān)于性能、價格和可用性的具體消息,這可能是首款基于 Zen 4 的處理器。

    上圖:AMD的Ryzen 7000芯片將于8月下旬推出。

    自1月份以來,AMD一直在穩(wěn)步發(fā)布關(guān)于新CPU的細(xì)節(jié),各種各樣的泄漏和謠言填補(bǔ)了我們其他方面的知識空白。讓我們簡單地總結(jié)一下關(guān)于我們所知道的 Ryzen 7000 的一切吧。

    更快的 CPU,相同數(shù)量的內(nèi)核

    AMD表示,與已有近兩年歷史的 Ryzen5000 處理器和 Zen 3 架構(gòu)相比,由于時鐘速度的提高和每時鐘指令數(shù)(IPC)的8- 10%的提高,我們可以期待單線程性能至少提高15%。該公司還承諾將提高每瓦性能,這在一定程度上要?dú)w功于新的5納米制造工藝( Zen 3 CPU是7納米部件)。

    至于多核性能,Zen 4 CPU將受益于增加的時鐘和IPC,同時也得益于新的 AM5 CPU插槽更高的功率使用限制,這將使擁有更多內(nèi)核的CPU獲得更多功率(從而運(yùn)行更快),持續(xù)時間更長。

    上圖:高端Zen 4芯片將結(jié)合一對CPU芯片和6nm I/O芯片。該芯片包括PCIe 5.0支持、DDR5控制器和基于RDNA2的集成GPU。

    根據(jù)傳言和泄露的零售信息顯示,Zen 4 和 Ryzen 7000 有一件事不會得到改進(jìn),那就是CPU的核心總數(shù)。據(jù)稱,AMD計(jì)劃推出6核的 Ryzen 5 7600X、8核的 Ryzen 7 7700X、12核的 Ryzen 9 7900X和16核的 Ryzen 9 7950X。所有這些核心數(shù)據(jù)都與之前的 Ryzen 5000 一致。與英特爾、蘋果和大多數(shù)安卓芯片制造商不同,AMD 并沒有用增加一堆小核心來提高整體核心數(shù)量。

    以“X”為后綴的產(chǎn)品也意味著性能更高、成本更高的部件,這與AMD推出 Ryzen 5000 系列的方式類似。Zen 3 的價格只是逐漸下降到200美元以下,CPU也沒有“X”,我預(yù)計(jì) Zen 4 也會是同樣的方式,盡管原因可能不同。

    憑借 Ryzen 5000,AMD 正在應(yīng)對一系列由新冠疫情引起(或因新冠疫情惡化)的情況:供應(yīng)鏈堵塞、全球芯片短缺以及 PC 需求處于歷史高位。相比之下,大多數(shù)個人電腦和與個人電腦相關(guān)的公司都預(yù)計(jì),未來幾年需求將大幅下滑,許多公司已經(jīng)在資產(chǎn)負(fù)債表上看到了這一點(diǎn)。如果 Ryzen 7000 仍然很貴(部分原因是整個平臺的價格更高),最初可能會排斥注重預(yù)算的買家。

    購買一個全新的平臺

    隨著 Ryzen 7000 的推出,AMD將告別自2017年以來一直使用的 AM4 處理器插槽。購買 Ryzen 7000 還會讓你不得不使用基于X670E、X670或B650芯片組的全新主板。(這將推高新機(jī)型的價格,因?yàn)樽畛醯闹靼宥际轻槍δ切┯绣X的發(fā)燒友,你無法選擇購買舊的主板,也無法使用新的 BIOS 來支持新的芯片。)

    上圖:如果你在未來幾年內(nèi)構(gòu)建基于 AMD 的 PC,你可能會使用插槽 AM5。

    除了在最大CPU功耗限制上提高性能外,這些初始的 AM5 主板和芯片組還將首次為AMD芯片帶來 PCIe 5.0 支持。在B650芯片組主板中,單個M.2固態(tài)硬盤插槽有足夠的 PCIe 5.0 通道;X670和X670E也有足夠的通道支持一個GPU。因?yàn)镻CIe 5.0 SSD和GPU還不存在,所以目前這些都是沒有意義的,但幾年后情況就不會是這樣了。

    構(gòu)建一個 AM5 插座的PC也需要購買DDR5 RAM,因?yàn)榕c Intel 的 Alder Lake 芯片不同,Zen 4 內(nèi)存控制器不保留對 DDR4 RAM 的支持(這是有道理的,因?yàn)?Ryzen 的性能一直對內(nèi)存帶寬的增加和減少比英特爾的cpu更敏感)。與相同容量的 DDR4 套件相比,DDR5 的價格仍然有不小的溢價 ——Teamgroup 的 32GB 套件從 95 美元到 165 美元不等,Corsair Vengeance 套件從 96 美元到 160 美元不等。

    RAM 問題是一個最終會自行解決的問題,就像往常一樣。新 RAM 標(biāo)準(zhǔn)的廣泛采用會激勵內(nèi)存公司增加產(chǎn)量,從而導(dǎo)致更多的供應(yīng),繼而逐漸降低價格,然后 RAM 價格會在幾年內(nèi)上下波動,直到到了采用新標(biāo)準(zhǔn)的時候。查看 DDR5 套件的歷史定價數(shù)據(jù),自 2022 年春季以來,價格已經(jīng)大幅下降,我們預(yù)計(jì)這種趨勢將持續(xù)下去。

    集成的GPU

    Ryzen 7000 將添加大多數(shù)英特爾 CPU 多年來所擁有的功能:整個陣容中的集成 GPU。這些將是基于 RDNA2 架構(gòu)的完全現(xiàn)代的 AMD GPU,但它們并不適合游戲。它們的主要目的是,讓 Zen 4 處理器對銷售大量帶有集成顯卡的低端到中端臺式機(jī)的 PC OEM 更具吸引力,對于那些只需要一個可以點(diǎn)亮一兩個顯示器的 Microsoft Office 的人來說更有吸引力。

    由于其 G 系列 APU(迄今為止,AMD 一直使用該術(shù)語來指代其帶有集成顯卡的處理器),AMD 能夠?yàn)檫@些 OEM 提供選項(xiàng),但這些 APU 的發(fā)布時間比其 CPU 同類產(chǎn)品晚了幾個月,并且不提供相同級別的處理器性能。這些 APU 在較舊或要求不高的游戲和較低設(shè)置下提供了令人驚訝的 720p 甚至 1080p 游戲性能,但如果這些最初的 Ryzen 7000 CPU 實(shí)際上比 Ryzen 5000 APU 的集成圖形性能更弱,我們也不會感到驚訝。

    實(shí)際上,即使你計(jì)劃使用專用圖形卡,啟用板載 GPU 也很有用。你可以將更多顯示器連接到你的系統(tǒng) —— 根據(jù)你的主板提供的端口數(shù)量和類型,集成 GPU 應(yīng)該能夠驅(qū)動最多四個顯示器,而你的專用 GPU 可以驅(qū)動更多。它的視頻編解碼硬件也可用于流媒體或視頻轉(zhuǎn)碼。如果你確實(shí)想要更高性能的集成顯卡,AMD 告訴我們,它確實(shí)計(jì)劃在以后的某個時候宣布 G 系列 APU 的更多直接替代品,但這并不是這些最初的 Ryzen 7000 芯片將關(guān)注的重點(diǎn)。


    如果朋友們喜歡,敬請關(guān)注“知新了了”!

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