比亞迪 002594

旗下比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，半導(dǎo)體制造及服務(wù)，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈

中芯國際 688981

全球第四、中國大陸第一的晶圓代工企業(yè)；公司專注于集成電路制造，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)

三安光電 600703

國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭；公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研產(chǎn)銷，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)，產(chǎn)品包括LED外延片、LED芯片、射頻芯片、電力電子芯片等

華潤微 688396

中國最大的功率器件企業(yè)之一；公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，公司是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商

振華科技 000733

軍工電子元器件龍頭企業(yè)；公司核心業(yè)務(wù)為高新電子元器件，包括基礎(chǔ)元器件、集成電路、電子材料和應(yīng)用開發(fā)四大類產(chǎn)品及解決方案，集成電路主要有電源模塊/產(chǎn)品，電機驅(qū)動模塊/產(chǎn)品、射頻微波模塊/產(chǎn)品等；公司具備芯片的自主設(shè)計制造能力，擁有一條4寸晶圓產(chǎn)線

聞泰科技 600745

公司旗下安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商，是全球龍頭的汽車半導(dǎo)體公司之一，產(chǎn)品線重點包括晶體管（包括保護類器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模擬與邏輯IC，二極管晶體管產(chǎn)品全球排名第一

士蘭微 600460

國內(nèi)IDM模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司；公司搭建了特色工藝的芯片制造平臺，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，例如帶電機變頻算法的控制芯片、多技術(shù)門類的功率半導(dǎo)體芯片、智能功率模塊（IPM）、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)等

高德紅外 002414

國內(nèi)規(guī)?；t外核心芯片與解決方案提供商；公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的“中國紅外芯”生產(chǎn)線，業(yè)務(wù)覆蓋從芯片設(shè)計、批量生產(chǎn)到下游應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，打造出高性能非制冷型、碲鎘汞制冷型及國內(nèi)唯一的Ⅱ類超晶格制冷紅外核心器件批產(chǎn)線

捷捷微電 300623

公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計、制程及測試為核心競爭力的IDM業(yè)務(wù)體系為主，產(chǎn)品逐步實現(xiàn)進口替代

賽微電子 300456

全球領(lǐng)先的MEMS芯片專業(yè)制造廠商（2019-2021均排名世界第一），一直致力于為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等各領(lǐng)域客戶提供一流的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)；公司主營MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長及芯片設(shè)計，全資子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先的純MEMS代工企業(yè)

海特高新 002023

在高性能集成電路設(shè)計與制造領(lǐng)域，公司已建成并投產(chǎn)國內(nèi)首條6英吋化合物半導(dǎo)體商用生產(chǎn)線，芯片制程涵蓋GaAs，GaN，SiC射頻、微波及電力電子，公司在5G基站功放芯片，GaN快充芯片，SiC充電樁芯片性能上處于國內(nèi)領(lǐng)先地位

華微電子 600360

公司集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體，已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模塊等系列產(chǎn)品，擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線

英唐智控300131

控股子公司英唐微技術(shù)擁有6英寸晶圓器件產(chǎn)線，采用IDM模式，向客戶提供包括光電集成電路、光學(xué)傳感器、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC、MEMS鏡等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售

漢威科技 300007

國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的氣體傳感器制造商；公司從傳感器芯片設(shè)計、敏感材料制備、制造工藝（厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工藝）以及后端封測技術(shù)等都掌握自主知識產(chǎn)權(quán)，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

光庫科技 300620

在光學(xué)芯片領(lǐng)域，公司掌握了包括芯片設(shè)計、芯片制程、封裝和測試等核心技術(shù)，具備開發(fā)高達(dá)800Gbps及以上速率的鈮酸鋰調(diào)制器芯片和器件的關(guān)鍵能力，是目前在超高速調(diào)制器芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化領(lǐng)先的三家公司之一

仕佳光子 688313

國內(nèi)光通信行業(yè)主要光芯片及器件企業(yè)之一；公司擁有覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程工藝平臺，光芯片及器件產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品等，PLC光分路器芯片市場領(lǐng)先

派瑞股份 300831

高電壓、大功率、大直徑的高等級功率半導(dǎo)體器件行業(yè)龍頭；公司具備先進的大功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計，工藝制造和封裝試驗等全套技術(shù)，芯片主要應(yīng)用于特、超大功率

臺基股份 300046

公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體器件，采用垂直整合（IDM）一體化經(jīng)營模式（晶圓+芯片+封裝）；子公司上海浦巒半導(dǎo)體（持股52%）著力IGBT芯片的設(shè)計研發(fā)、晶圓流片

敏芯股份 688286

國內(nèi)唯一掌握多品類MEMS芯片設(shè)計和制造工藝能力的上市公司；公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，主要產(chǎn)品線包括MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器

比亞迪 002594

旗下比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體，半導(dǎo)體制造及服務(wù)，擁有包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈

歌爾股份 002241

控股子公司歌爾微電子（持股85.9%）是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計、封裝測試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)

華潤微 688396

中國最大的功率器件企業(yè)之一；公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，公司是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商

復(fù)旦微電 688385

國產(chǎn)大型半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)，F(xiàn)PGA芯片設(shè)計領(lǐng)域領(lǐng)先；公司專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案，已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務(wù)等產(chǎn)品線

聞泰科技 600745

公司旗下安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商，是全球龍頭的汽車半導(dǎo)體公司之一，產(chǎn)品線重點包括晶體管（包括保護類器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模擬與邏輯IC，二極管晶體管產(chǎn)品全球排名第一

士蘭微 600460

國內(nèi)IDM模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司；公司搭建了特色工藝的芯片制造平臺，形成了多個技術(shù)門類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，例如帶電機變頻算法的控制芯片、多技術(shù)門類的功率半導(dǎo)體芯片、智能功率模塊（IPM）、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)等

高德紅外 002414

國內(nèi)規(guī)模化紅外核心芯片與解決方案提供商；公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的“中國紅外芯”生產(chǎn)線，業(yè)務(wù)覆蓋從芯片設(shè)計、批量生產(chǎn)到下游應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，打造出高性能非制冷型、碲鎘汞制冷型及國內(nèi)唯一的Ⅱ類超晶格制冷紅外核心器件批產(chǎn)線

長電科技 600584

全球第三、中國大陸第一的封測企業(yè)；公司提供包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試在內(nèi)的全方位芯片成品制造一站式服務(wù)

華天科技 002185

專業(yè)的集成電路封裝測試代工企業(yè)；公司主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，具備5nm芯片封測能力，產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP等多個系列

揚杰科技 300373

公司致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件制造、集成電路封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT等，公司FRED整流芯片已實現(xiàn)200V-1200V多系列量產(chǎn)

通富微電 002156

全球領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)；公司主要從事集成電路封裝測試一體化服務(wù)，已建成國內(nèi)高端處理器產(chǎn)品最大量產(chǎn)封測基地，具備封測5納米產(chǎn)品的能力，客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)

航錦科技 000818

公司具備軍用特種IC產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計能力，同時具備完整的后道封裝測試生產(chǎn)產(chǎn)能，產(chǎn)品涵蓋存儲芯片、總線接口芯片、模擬芯片、圖形處理芯片、特種FPGA、多芯片組件等，產(chǎn)品為各大集團的整機單位配套；民用領(lǐng)域，公司積極布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工藝的射頻前端芯片產(chǎn)品

深科技 000021

全球領(lǐng)先的專業(yè)電子制造企業(yè)；公司主要從事存儲芯片封測，在高端存儲芯片（DRAM、NANDFLASH）封裝和測試領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備，具備多種類型產(chǎn)品的封裝方案設(shè)計和分析能力

捷捷微電 300623

公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，具備以先進的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計、制程及測試為核心競爭力的IDM業(yè)務(wù)體系為主，產(chǎn)品逐步實現(xiàn)進口替代

木林森 002745

全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動IC封裝；參股至芯半導(dǎo)體（杭州）有限公司，布局UVC深紫外芯片，UVC LED芯片已投產(chǎn)

晶方科技 603005

全球晶圓級芯片封裝技術(shù)引領(lǐng)者；公司專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力

太極實業(yè) 600667

半導(dǎo)體市場領(lǐng)先的制造與服務(wù)商；子公司海太半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業(yè)務(wù)，為SK海力士提供服務(wù)；子公司太極半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝及測試、模組裝配，并提供售后服務(wù)

深康佳Ａ 000016

公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局存儲、光電等領(lǐng)域，存儲領(lǐng)域主要是進行存儲主控芯片的設(shè)計及銷售，并進行存儲類產(chǎn)品的封裝和測試；22年3月披露，鹽城存儲芯片封測工廠的月產(chǎn)能為3.5KK

蘇州固锝 002079

公司專注于半導(dǎo)體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領(lǐng)域，具有從前端芯片的自主開發(fā)到后端成品的各種封裝技術(shù)，主要產(chǎn)品包括汽車整流二極管、功率模塊、整流二極管芯片、硅整流二極管等

富滿微 300671

公司專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計研發(fā)、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品為LED屏控制及驅(qū)動、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類ASIC等類芯片，涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等領(lǐng)域

大港股份 002077

公司業(yè)務(wù)以集成電路封裝測試為主，控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力；全資子公司上海旻艾是國內(nèi)專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)

華微電子 600360

公司集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體，已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模塊等系列產(chǎn)品，擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線

英唐智控 300131

控股子公司英唐微技術(shù)擁有6英寸晶圓器件產(chǎn)線，采用IDM模式，向客戶提供包括光電集成電路、光學(xué)傳感器、顯示屏驅(qū)動IC、車載IC、MEMS鏡等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售

漢威科技 300007

國內(nèi)領(lǐng)先、國際知名的氣體傳感器制造商；公司從傳感器芯片設(shè)計、敏感材料制備、制造工藝（厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工藝）以及后端封測技術(shù)等都掌握自主知識產(chǎn)權(quán)，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控

光庫科技300620

在光學(xué)芯片領(lǐng)域，公司掌握了包括芯片設(shè)計、芯片制程、封裝和測試等核心技術(shù)，具備開發(fā)高達(dá)800Gbps及以上速率的鈮酸鋰調(diào)制器芯片和器件的關(guān)鍵能力，是目前在超高速調(diào)制器芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化領(lǐng)先的三家公司之一

利揚芯片 688135

國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商；公司主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程

聯(lián)動科技 301369

公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研產(chǎn)銷，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備；半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件（功率半導(dǎo)體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)，應(yīng)用于半導(dǎo)體后道封裝環(huán)節(jié)

仕佳光子 688313

國內(nèi)光通信行業(yè)主要光芯片及器件企業(yè)之一；公司擁有覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程工藝平臺，光芯片及器件產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品等，PLC光分路器芯片市場領(lǐng)先

同興達(dá) 002845

22年1月披露，全資子公司昆山同興達(dá)與昆山日月光簽署《封裝及測試項目合作協(xié)議》，擬合作共建“芯片先進封測（GoldBump）全流程封裝測試”生產(chǎn)線，項目一期將建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠，計劃于2022年年底前投產(chǎn)

美迪凱 688079

21年12月披露，公司成立全資子公司杭州美迪凱微電子有限公司，引進包括光刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產(chǎn)和檢測設(shè)備，重點開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導(dǎo)體封測等方面的研發(fā)和生產(chǎn)

派瑞股份 300831

高電壓、大功率、大直徑的高等級功率半導(dǎo)體器件行業(yè)龍頭；公司具備先進的大功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計，工藝制造和封裝試驗等全套技術(shù)，芯片主要應(yīng)用于特、超大功率

明微電子 688699

公司主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售，專注于數(shù)?；旌霞澳M集成電路領(lǐng)域，產(chǎn)品主要分為顯示驅(qū)動類、線性電源類和電源管理類等，廣泛應(yīng)用于顯示屏、智能景觀、照明和家電等領(lǐng)域

臺基股份 300046

公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體器件，采用垂直整合（IDM）一體化經(jīng)營模式（晶圓+芯片+封裝）；子公司上海浦巒半導(dǎo)體（持股52%）著力IGBT芯片的設(shè)計研發(fā)、晶圓流片

氣派科技 688216

華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，國內(nèi)封測第二梯隊；公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案，封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列

敏芯股份 688286

國內(nèi)唯一掌握多品類MEMS芯片設(shè)計和制造工藝能力的上市公司；公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各環(huán)節(jié)都擁有自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，主要產(chǎn)品線包括MEMS聲學(xué)傳感器、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器

澄天偉業(yè) 300689

國際領(lǐng)先的從事智能卡和專用芯片生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)；公司智能卡專用芯片業(yè)務(wù)根據(jù)客戶需求提供模塊化的服務(wù)與產(chǎn)品，可模塊化或者整體為客戶提供智能卡專用芯片承載基帶、智能卡專用芯片封裝服務(wù)或智能卡專用芯片

德邦科技 688035

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

匯成股份 688403

公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位；公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力

振華風(fēng)光 688439

公司專注于高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品；公司成立以來深耕于軍用集成電路市場，通過不斷研發(fā)創(chuàng)新，目前已擁有完善的芯片設(shè)計平臺、SiP全流程設(shè)計平臺和高可靠封裝設(shè)計平臺，具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的高可靠封裝能力，以及電性能測試、機械試驗、環(huán)境試驗、失效分析等完整的檢測試驗?zāi)芰?/p>

北方華創(chuàng) 002371

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭；公司是國內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商，集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領(lǐng)域拓展，刻蝕機、PVD、CVD、ALD、立式爐、清洗機等多款新產(chǎn)品進入主流產(chǎn)線

晶盛機電 300316.

國內(nèi)長晶設(shè)備龍頭；在半導(dǎo)體8-12英寸大硅片設(shè)備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品在晶體生長、切片、拋光、外延等環(huán)節(jié)已實現(xiàn)8英寸設(shè)備的全覆蓋，12英寸長晶、切片、研磨、拋光等設(shè)備也已實現(xiàn)批量銷售

華大九天 301269

本土EDA龍頭；公司主要從事用于集成電路設(shè)計與制造的EDA工具軟件開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具等EDA工具軟件

中微公司 688012

高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商；公司主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等，等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線

長川科技 300604

公司主要從事集成電路專用測試設(shè)備的研產(chǎn)銷，主要銷售產(chǎn)品為測試機、分選機及自動化生產(chǎn)線，自主設(shè)計研發(fā)探針臺，測試機和分選機在核心性能指標(biāo)上已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、接近國外先進水平

拓荊科技 688072

公司主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研產(chǎn)銷和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線

廣立微 301095

領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商；公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測試機及配件三大主業(yè)，提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，公司先進的解決方案已應(yīng)用于180nm 3nm工藝技術(shù)節(jié)點

萬業(yè)企業(yè) 600641

公司旗下凱世通和嘉芯半導(dǎo)體主要從事集成電路核心裝備業(yè)務(wù)，凱世通主營國際領(lǐng)先的高端離子注入機，嘉芯半導(dǎo)體產(chǎn)品覆蓋刻蝕機、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機、槽式清洗機、尾氣處理、機械手臂等8/12英寸半導(dǎo)體設(shè)備

芯源微 688037

公司主營半導(dǎo)體設(shè)備，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）

精測電子 300567

子公司武漢精鴻主要聚焦自動檢測設(shè)備（ATE）領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲芯片測試設(shè)備），目前已實現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移、國產(chǎn)化研發(fā)、制造、核心零部件國產(chǎn)化

華峰測控 688200

國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，為數(shù)不多進入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)；公司產(chǎn)品主要用于模擬、數(shù)?；旌稀⒎至⑵骷凸β誓K等集成電路的測試，在模擬及混合信號類半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)實現(xiàn)進口替代

長盈精密 300115

公司投資的涉及芯片業(yè)務(wù)的公司為蘇州宜確、深圳納芯威及夢啟半導(dǎo)體；控股子公司深圳納芯威（持股52%）產(chǎn)品線包括電源管理芯片、快充芯片、音頻功放、充電控制等芯片；控股子公司夢啟半導(dǎo)體（持股60%）的主要業(yè)務(wù)方向為芯片研磨設(shè)備和空氣軸承

至純科技 603690

國內(nèi)能提供到28納米節(jié)點全部濕法工藝的本土供應(yīng)商；公司主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體制程設(shè)備、工藝支持設(shè)備的研產(chǎn)銷，公司提供前道工藝設(shè)備中的濕法設(shè)備，包含濕法槽式清洗設(shè)備及濕法單片式清洗設(shè)備，應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域

芯碁微裝 688630

公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研產(chǎn)銷以及相應(yīng)的維保服務(wù)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司直寫光刻設(shè)備可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先進封裝、封裝基板制作等領(lǐng)域

國機精工 002046

在芯片加工領(lǐng)域，公司提供減薄砂輪、芯片封裝用超薄切割砂輪和劃片刀等產(chǎn)品

和林微納 688661

A股芯片測試探針第一股；公司半導(dǎo)體芯片測試探針系列產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體芯片測試探針深抽拉套筒產(chǎn)品、射頻芯片測試一體化探針、高頻高速50GHz測試探針以及組件及引腳0.15pitch及以下微型測試探針等，主要應(yīng)用于測試機及探針臺等半導(dǎo)體封測設(shè)備

賽騰股份 603283

公司通過收購全球領(lǐng)先的晶圓檢測設(shè)備供應(yīng)商日本OPTIMA涉足晶圓檢測裝備領(lǐng)域，擁有Sumco、三星、協(xié)鑫等客戶；控股子公司無錫昌鼎主要產(chǎn)品有應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試用的自動測試打標(biāo)編帶一體機，套管機、自動組裝機焊接一體機等

安達(dá)智能 688125

22年5月披露，公司設(shè)立東莞安動以發(fā)展半導(dǎo)體封裝及前制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，目前已與國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商簽署了保密協(xié)議，IC分選機在驗證階段、ASHER去膠機已取得客戶試機

盛美上海 688082

中國大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備制造五強；公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備，覆蓋晶圓制造和先進封裝等領(lǐng)域，客戶包括海力士、長江存儲、華虹集團、中芯國際及長電科技等

華海清科 688120

目前國內(nèi)唯一一家為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商；公司主營化學(xué)機械拋光（CMP）設(shè)備，廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸的集成電路大生產(chǎn)線，高端CMP設(shè)備的工藝技術(shù)水平已在14nm制程驗證中，形成了硬件+技術(shù)服務(wù)的全方位體系

炬光科技 688167

公司半導(dǎo)體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，主要應(yīng)用于28nm及以下半導(dǎo)體邏輯芯片制造前道工序，即退火工藝；22年9月公告，擬收購COWINDSTCO.,LTD.100%股權(quán)，標(biāo)的公司是全球領(lǐng)先的顯示面板修復(fù)設(shè)備、光罩（掩膜版）修復(fù)設(shè)備以及泛半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備提供商

TCL中環(huán) 002129

公司半導(dǎo)體材料板塊主要從事半導(dǎo)體硅片的研產(chǎn)銷，產(chǎn)品涵蓋4-12英寸全系列拋光片、外延片、退火片等，廣泛應(yīng)用于功率器件、邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片、圖像處理芯片、傳感器、微處理芯片、射頻芯片等領(lǐng)域

三安光電 600703

國內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭；公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料與器件的研產(chǎn)銷，以氮化鎵、砷化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè)，產(chǎn)品包括LED外延片、LED芯片、射頻芯片、電力電子芯片等

TCL科技 000100

控股子公司中環(huán)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體材料板塊主營半導(dǎo)體硅片，產(chǎn)品涵蓋4-12英寸全系列拋光片、外延片、退火片等，廣泛應(yīng)用于功率器件、邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片等領(lǐng)域；公司成立TCL微芯，圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域?qū)ふ耶a(chǎn)業(yè)拓展機會

滬硅產(chǎn)業(yè) 688126

中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一；公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片，下游應(yīng)用包括邏輯芯片、圖像傳感器片、功率芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash在內(nèi)的存儲芯片等

立昂微 605358

國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭；公司主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片，主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類

雅克科技 002409

公司電子材料業(yè)務(wù)涉及的產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體前驅(qū)體材料/旋涂絕緣介質(zhì)（SOD）、電子特氣、光刻膠、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等，既有集成電路芯片用材料，又有高世代LCD顯示屏和OLED顯示屏制造用光刻膠

江豐電子 300666

國內(nèi)高純金屬靶材領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者；公司主要從事超大規(guī)模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研產(chǎn)銷，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、太陽能等領(lǐng)域，終端用戶多為世界一流芯片制造企業(yè)

鼎龍股份 300054

公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊供應(yīng)商，全面進入國內(nèi)所有主流晶圓廠的供應(yīng)鏈體系；全資子公司旗捷科技專注打印耗材芯片設(shè)計，提供噴墨、激光兩大領(lǐng)域各主流型號的通用耗材芯片產(chǎn)品

興森科技 002436

國內(nèi)本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一；公司IC封裝基板應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋存儲芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片、指紋識別芯片等，客戶有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、Amkor等

華特氣體 688268

國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特種氣體供應(yīng)商；公司自主研發(fā)的氟碳類、光刻稀混氣類、氫化物、氮氧化合物等產(chǎn)品應(yīng)用在芯片制程工藝中的刻蝕、清洗、光刻、外延、沉積/成膜、離子注入等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了對國內(nèi)8寸以上集成電路制造廠商超過80%的客戶覆蓋率

有研新材 600206

全資子公司有研億金生產(chǎn)的集成電路用全系列高純/超高純靶材，重點產(chǎn)品包括銅、鈷、鋁、鈦、鎳、鉭及貴金屬等金屬及合金靶材，12英寸高純銅及銅合金靶材、高純鎳鉑靶材和高純鈷靶材的多款產(chǎn)品通過多家集成電路高端客戶認(rèn)證

安集科技 688019

公司主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機械拋光液和功能性濕電子化學(xué)品，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進封裝領(lǐng)域，實現(xiàn)進口替代

飛凱材料 300398

國內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝材料和傳統(tǒng)封裝材料領(lǐng)域重要供應(yīng)商之一；公司半導(dǎo)體材料主要包括應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進封裝領(lǐng)域的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，用于集成電路傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的錫球、環(huán)氧塑封料等

上海新陽 300236

公司業(yè)務(wù)包括集成電路制造及先進封裝用關(guān)鍵工藝材料及配套設(shè)備的研產(chǎn)銷，主要產(chǎn)品包括晶圓制造及先進封裝用電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品、晶圓制造用清洗液系列產(chǎn)品、半導(dǎo)體封裝用電子化學(xué)材料、集成電路制造用高端光刻膠產(chǎn)品系列等

神工股份 688233

公司生產(chǎn)并銷售的集成電路刻蝕用大直徑單晶硅材料純度為10到11個9，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國際先進水平，可滿足7nm及以下先進制程芯片刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求

帝科股份 300842

公司用于高可靠性芯片封裝的導(dǎo)電粘合劑產(chǎn)品，是半導(dǎo)體電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，在國內(nèi)屬于領(lǐng)先水平

格林達(dá) 603931

國內(nèi)領(lǐng)先的濕電子化學(xué)品制造商；公司核心產(chǎn)品光刻膠用顯影液相關(guān)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到SEMI G5標(biāo)準(zhǔn)要求，并在國內(nèi)品牌極大規(guī)模集成電路廠家進行產(chǎn)線測試

清溢光電 688138

公司半導(dǎo)體芯片行業(yè)用掩膜版產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版等，公司已實現(xiàn)250nm工藝節(jié)點的6英寸和8英寸半導(dǎo)體芯片用掩膜版的量產(chǎn)

康強電子 002119

中國半導(dǎo)體材料十強；公司的主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲是集成電路封裝、測試的主要材料，公司的引線框架和鍵合絲覆蓋國內(nèi)各主要封測廠家，覆蓋率高達(dá)60%；公司的高密度蝕刻引線框架產(chǎn)品技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位

中晶科技 003026

公司具有從晶棒到分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈制造模式，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體功率芯片及器件，廣泛應(yīng)用于微波爐、激光打印機、復(fù)印機、CRT/TV顯示器、X光機及大型醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域

眾合科技 000925

全資子公司浙江海納半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包括3-8寸半導(dǎo)體級單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路；公司“芯元事業(yè)部”主要從事工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ｓ眯酒脑O(shè)計研發(fā)，已完成功能安全芯片的研發(fā)，可應(yīng)用于軌交信號系統(tǒng)和工控安全領(lǐng)域

中科曙光 603019

參股子公司海光信息（持股27.96%）主營集成電路設(shè)計，專注于高端處理器的研發(fā)、設(shè)計和銷售，產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）

思源電氣 002028

參股子公司江蘇芯云電子科技有限公司（持股10.299%）主要開展采集、主控、通訊等系列芯片研發(fā)，并提供云、管、邊、端系統(tǒng)解決方案，具備IP授權(quán)、芯片設(shè)計服務(wù)、芯片、模組以及整體解決方案銷售等多種商業(yè)模式

中國長城 000066

參股子公司飛騰公司（持股28.035%）是國內(nèi)領(lǐng)先的自主核心芯片提供商，致力于飛騰系列國產(chǎn)高性能、低功耗通用計算微處理器的設(shè)計研發(fā)，產(chǎn)品主要包括高性能服務(wù)器CPU（騰云S系列）、高效能桌面CPU（騰銳D系列）和高端嵌入式CPU（騰瓏E系列）三大系列

威孚高科 000581

參股子公司無錫錫產(chǎn)微芯（持股7.7973%）是一家半導(dǎo)體生產(chǎn)商，在意大利擁有8寸晶圓生產(chǎn)線（LFoundry），涉及芯片設(shè)計、制造、封裝、測試整條產(chǎn)業(yè)鏈，業(yè)務(wù)范圍覆蓋汽車電子、安全及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

聯(lián)創(chuàng)電子 002036

公司通過江西聯(lián)創(chuàng)硅谷天堂集成電路產(chǎn)業(yè)基金（公司占24%份額）聯(lián)合韓國美法思株式會社和其他股東設(shè)立了江西聯(lián)智集成電路有限公司，標(biāo)的公司致力于自有知識產(chǎn)權(quán)的電源管理及無線充電、近場感應(yīng)通訊（NFC）及低功耗藍(lán)牙（BLE）等物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

大豪科技 603025

參股子公司上海興感半導(dǎo)體（持股17.81%）主營業(yè)務(wù)是電流檢測芯片的設(shè)計與生產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工控、光伏、5G、白電等行業(yè)

上峰水泥 000672.

公司成立基金投資了顯示驅(qū)動芯片全球市占率第一的合肥晶合集成及粵港澳灣區(qū)目前唯一進入全面量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺廣州粵芯，以及芯耀輝等芯片設(shè)計公司，合肥晶合是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)

勁嘉股份 002191

參股子公司華大北斗（持股4.635%）專注從事導(dǎo)航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設(shè)計、研發(fā)、銷售及相關(guān)業(yè)務(wù)

蘇試試驗 300416

旗下上海宜特主營集成電路第三方檢測服務(wù)，可為芯片設(shè)計、制造、封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈提供工藝芯片線路修改、失效分析、可靠性驗證、晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析、工程批晶圓切割、封裝引線、植球等一站式分析與驗證技術(shù)服務(wù)

智光電氣002169

間接參股廣州粵芯半導(dǎo)體（持股6.75%），粵芯半導(dǎo)體是廣東省目前唯一進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺，以“定制化代工”為營運策略，產(chǎn)品包括模擬芯片、圖像傳感器、電源管理芯片、功率分立器件等

華勝天成 600410

參股子公司泰凌微電子（持股9.92%）是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè)，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破，已成為在全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一

數(shù)字認(rèn)證 300579

參股子公司中天信安具有完整的安全芯片設(shè)計能力，研發(fā)設(shè)計了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盤、TF密碼卡等多條產(chǎn)品線

旋極信息 300324

參股子公司旋極星源（持股26.31%）是國內(nèi)領(lǐng)先的基于自主半導(dǎo)體IP的無線連接解決方案提供商，專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域，主要從事射頻芯片設(shè)計和定制服務(wù)

奧普光電 002338

參股子公司長光辰芯（持股25.56%）是一家專注于高性能CMOS圖像傳感器的芯片設(shè)計公司，產(chǎn)品在科學(xué)成像、機器視覺、專業(yè)影像、醫(yī)療等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用

民德電子 300656

參股晶圓代工企業(yè)廣芯微電子（持股21.43%），一期規(guī)劃6英寸硅基120萬片/年的晶圓代工產(chǎn)能

超華科技 002288

公司持股芯迪半導(dǎo)體11.77%，標(biāo)的企業(yè)是全球領(lǐng)先的G.hn芯片設(shè)計公司之一，為“智慧家庭”與“智慧城市”提供專業(yè)半導(dǎo)體集成電路芯片及解決方案

華西股份 000936

22年8月披露，參股子公司一村資本有限公司間接持有縱慧芯光約11%股份，縱慧芯光主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、器件及模組等產(chǎn)品

東土科技 300353

參股公司物芯科技（持股17.67%）主要從事工業(yè)以太網(wǎng)交換芯片、PHY芯片和車規(guī)級時間敏感網(wǎng)絡(luò)交換芯片的設(shè)計、研發(fā)、銷售以及為客戶提供完全國產(chǎn)化安全可信的芯片整體解決方案

金信諾 300252

參股子公司江蘇萬邦微電子有限公司（持股17.49%）產(chǎn)品主要有源相控陣?yán)走_(dá)電源管理芯片、有源相控陣?yán)走_(dá)波束控制芯片、有源相控陣?yán)走_(dá)陣面TR組件控制芯片、星載抗輻照波束控制芯片、星載抗輻照電源管理芯片等

多倫科技 603528

參股子公司北云科技（持股15.51%）是全球少數(shù)幾家擁有自研高精度衛(wèi)星定位芯片并批產(chǎn)應(yīng)用的企業(yè)之一，形成以芯片與算法為核心的高精度板卡、高精度接收機和組合導(dǎo)航系統(tǒng)等系列產(chǎn)品

思創(chuàng)醫(yī)惠 300078

參股公司江蘇鉅芯集成（持股20%）致力于多媒體處理芯片、MCU微控制芯片、RF射頻芯片、電源驅(qū)動芯片的設(shè)計與開發(fā)以及系統(tǒng)集成與系統(tǒng)平臺的建設(shè)與開發(fā)

嘉欣絲綢 002404

參股子公司浙江芯動科技（持股40.4%）是一家專注高端MEMS代工并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)加工企業(yè)，擁有先進的6英寸MEMS芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，工藝能力涵蓋MEMS芯片生產(chǎn)全過程

永安行 603776

公司投資參股洛瑪瑞芯片技術(shù)常州有限公司12.2%股權(quán)，產(chǎn)品為磁存儲芯片（PMRAM），樣片測試已完成，公司22年將繼續(xù)加大對芯片公司的投資

安諾其 300067

公司參股國內(nèi)首家數(shù)碼噴頭及芯片公司上海銳爾發(fā)，掌握芯片、噴頭研發(fā)制造核心科技，銳爾發(fā)有一條年產(chǎn)約10萬顆產(chǎn)能的芯片封裝產(chǎn)線

潤欣科技 300493

國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品分銷和解決方案提供商；公司主營業(yè)務(wù)以無線連接芯片、射頻元器件和傳感器芯片為主，分銷產(chǎn)品包括WiFi、藍(lán)牙及智能處理器芯片、射頻元器件、傳感器芯片、通訊模塊等

北緯科技 002148

公司參股的比科奇微電子(杭州)有限公司是一家5G小基站基帶芯片設(shè)計商，提供符合國際通用標(biāo)準(zhǔn)的基帶系統(tǒng)級芯片(SoC)和運營商級的軟件產(chǎn)品

朗迪集團 603726

參股公司甬矽電子（持股8.92%）主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù),全部產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等

躍嶺股份002725

參股公司中科光芯（持股14.13%）主要研制批量生產(chǎn)基于磷化銦基的化合物半導(dǎo)體激光器光芯片，立足于光通訊相關(guān)產(chǎn)品

睿能科技 603933

國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品授權(quán)分銷商；公司分銷的IC產(chǎn)品主要是集成電路芯片和其他電子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模組、電源管理及驅(qū)動芯片、模擬及混合信號芯片等