據(jù)韓聯(lián)社6月22日消息，三星電子預(yù)計將在下周宣布大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，下一代3納米芯片將建立在Gate-All-Around（GAA）技術(shù)之上。三星稱，與現(xiàn)有的FinFET工藝相比，該技術(shù)將使芯片面積減少45%，同時性能提高30%，功耗降低50%。
今年5月美國總統(tǒng)拜登訪韓時參觀了三星的平澤工廠，三星向其展示了該公司的3納米芯片。
三星與臺積電在芯片制造領(lǐng)域保持激烈競爭。全球最大的合約芯片制造商臺積電表示，它將在今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。而此前三星表示，其2納米工藝節(jié)點正處于早期開發(fā)階段，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
新華社西安11月26日電記者26日從中國航天科技集團六院獲悉，由該院自主研制的首臺130噸級重復(fù)使用液氧煤油補燃循環(huán)發(fā)動機兩次起動試車取得圓滿成功。 該型發(fā)動機是瞄準我國新一代運載…
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此前有消息傳出，英特爾將針對服務(wù)器芯片推出全新的付費解鎖功能服務(wù)。現(xiàn)在，英特爾已經(jīng)正式公布了這一服務(wù)，名為“Intel On Demand”，旨在為客戶“提供靈活的消費功能以及根據(jù)…
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