今年以來，芯片荒問題雖然比去年有所好轉(zhuǎn)，但有些領(lǐng)域的芯片仍然供應(yīng)偏緊，針對芯片市場上的新變化，有的企業(yè)不斷擴大產(chǎn)能，有的企業(yè)則轉(zhuǎn)型至新的賽道。在深圳一家芯片封裝測試生產(chǎn)工廠，生產(chǎn)負責(zé)人告訴記者，這幾年他們的產(chǎn)能一直在不斷提升。汽車廠商訂單紛至沓來，這家工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%。為了保障交付，企業(yè)進口了不少制造設(shè)備，來擴充產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。
受物理極限制約和成本巨額上升影響，半導(dǎo)體行業(yè)進入“后摩爾時代”，行業(yè)從過去著力于晶圓制造技術(shù)節(jié)點的推進，逐漸轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。先進封裝技術(shù)不僅可以提升功能、提高產(chǎn)品價值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。先進封裝工藝包括：倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝(TSV)、Chiplet等。機構(gòu)人士分析指出，先進封裝增加設(shè)備需求：①封裝設(shè)備需求增加：例如研磨設(shè)備增加（晶圓需要做的更?。⑶懈钤O(shè)備需求增加、固晶設(shè)備（DieBond要求更高）；②新設(shè)備需求：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、回流焊等設(shè)備等。全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據(jù)多數(shù)的封裝設(shè)備市場，行業(yè)本土替代空間大。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
光力科技半導(dǎo)體切割劃片機可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
勁拓股份半導(dǎo)體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設(shè)備等半導(dǎo)體熱工設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋Chiplet領(lǐng)域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。
